简介：热插拔PCI槽为不间断工作及需在线维护的计算机系统提供了更换板卡的可能和方便。本文介绍热插拔的基本技术，给出利用Maxim公司的热插拔电源控制电路MAX5916实现PCI总线热插拔的具体电路以及工作过程，完全符合PCI2．2标准规范。

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简介：为了贯彻落实“国务院关于大力发展职业教育的决定”和国家信息产业部关于“加快电子信息高技能人才的培养步伐，在电子信息产业全面推行国家职业资格证书制度”的指示。

简介：《电子信息产品污染控制管理办法》（以下简称《管理办法》）的正式颁布将会促使我国的电子信息产业紧跟当前世界范围内的一场基于资源节约和环境保护的技术革命，促进产业结构的调整和产品升级换代，提升我国电子信息产业整体的国际竞争力。但在短期内．《管理办法》的实施会给企业带来成本的增加。企业要想顺利地满足《管理办法》提出的具体要求，必须建立起一个低成本，可管理的绿色产品应对体系。

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简介：表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。

简介：3．4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏，无损伤的检查方法，包括目测和自动光学检测（AOI）等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上，进行电气性能和功能等迅速而有效的测试，包括在线通断测试和具体功能测试。

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简介：在SMT生产中，焊膏性能对焊接质量的影响很大，本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验，探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响，并提出了焊膏选用的主要原则。

简介：化学镀铜（ElectrolessPlatingCopper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：

简介：随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化，这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT，AOI和X—ray检测，简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。

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简介：回流技术中焊点的质量问题和处理原理。了解故障模式的形成过程和原理，这些技术上的认识对我们解决问题虽然很重要，但如果对于质量的定义和量化，以及对技术整合的做法没有足够的掌握，我们还是不能很有效的解决问题，而更说不上预防问题的发生了。所以下面来讲述这些理念和经验。

简介：进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂，留下需要焊接的部分，这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后，有阻焊剂地方表面张力加大，而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相配的孔。如孔径大了，就会产生空洞的现象。而孔径小了，造成插元件困难，影响装配速度。一般孔径比元器件引线要大20—30μ为最好。焊盘与焊盘之间质量保持一段距离，位置安排适当才有助于焊接。焊盘的大小也是个影响因素，

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简介：自进入PCB这个行业，从组长到主管，再到经理，一路走来收获颇多，面对快速发展的PCB，本人在这里就电镀前的质量控制作出一些见解。

简介：本文给出了基于基本物理概念的风轮机控制的概述。首次提出了基于物理过程反演设计控制规律的方法并将其应用到风轮机控制概念中。本文还给出了一些不同算法的仿真结果及在电能质量方面的比较。

简介：在没有硝烟的“存量市场”上，每一点份额都是企业的已定版图之内，如何在这里精耕细作，以服务提升附加值，在“工业4．0”“互联网＋”“智能化”“大数据”这些新趋势下为客户带来新的增益？已然成为每个企业市场争夺战的必争之地。