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概述（一）制作导热性印制电路板的T-Lam体系

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DOI pj0z71lv4y/2102127

作者

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2003年7期

关键词导热性印制电路板 T-Lam体系制作工艺热控制绝缘金属印刷电路板

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2003年07月17日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子电路与贴装

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