简介：可持续发展意味着在不影响未来下一代人需求的基础上满足当前的需求。可持续发展的计划要获得成功,必须要能够产生可以平衡发展且充满竞争力的利润——说白了就是有利可图。高收益不仅能够满足社会责任需要,也可以带来真正的增长。

简介：本文第一部分评论了当前最新的一些关键技术,涉及功率器件的进展和它们对功率变换应用的贡献,重点放在IGBT和智能功率模块技术上。后一部分讨论了功率模块发展的新领域,包括满足未来应用需要的SiC功率器件的前景。

简介：在深耕中国20年之际,气候与能源领域的全球领先企业丹佛斯公司于2016年4月8日在北京举办中国区年度新闻发布会,与业内同仁、媒体代表共同分享了20年来丹佛斯与中国绿色经济同辉煌、共繁荣的发展历程,同时也介绍了公司制冷、供热、传动三大事业部在＂十三五＂阶段将继续凭借其领先科技,全心助力中国环境可持续发展的决心与举措。

简介：江苏中科君芯科技有限公司是一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发的中外合资高科技仑业。公司成立于2011年底，依托中国科学院的科研团队和研发平台，结合海内外的技术精英以及专业的市场管理团队共同组建而成。

简介：介绍一种基于变频调速控制的全自动定量包装机，结构简单，组态灵活，性价比高，可广泛应用于食品饲料等行业，现场运行实践证明其通用性好，准确度和可靠性高、速度快、稳定性好。并论述变频器控制系统的设计及使用中的注意问题。

简介：由于铝对人类的危害，防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用，可见，无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等，同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上，已经有了实质性的进展。

简介：柔性线路板可分为单层，双层，多层（可达6层），多层中空（AirGap），带异方性导电胶（免除ACF），高密度微线路COF（ChipOnFilm）。其中单层更可分为：简单单层，单层双面接触（假双面），窗口型（裸空型），反折型及露空手指型。因应不同需要及成本考虑，采用不同结构设计。

简介：多电平变换器作为一种应用于高压大功率变换场合的新型变换器，其电路拓扑和PWM控制方法是当前的一个研究热点。本文以中间直流电压源为同发点，发出了一种新的拓扑结构分类法，并对各种拓扑结构进行了分析和比较，同时给出了各种拓扑结构的优缺点。

简介：经历了发展蓬勃的2004年之后，在新的一年开始之际，先进模拟技术供应商美国国家半导体公司回顾了此前一年的经营成果之后，展望未来，美国国家半导体将持续投入资金和人力研发模拟技术，巩固在电源管理及放大器市场上的领导地位，不断为业内提供更高效能的模拟产品，使客户可以开发独具个性的产品，从而进一步推动全球半导体业的持续发展.

简介：09年5月份，北美印刷电路板（PCB）订单出货比（BB值）为1.02，是近12个月以来首次超过1．0，我们认为未来几个月的需求形势会更加好转，PCB行业销售收入将会持续环比正增长。

简介：最新估计表明，到2050年我们所需要的能源可能会达到现有能源的两倍。矿物燃料的有害影响和隐约出现的短缺促使人们最近开始加速寻找环境友好型、可持续发展的新能源。

简介：1前言表面组装元器件的出现，引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿／再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级，以及在处理、包装、运送过程中，避免器件与潮湿，再流焊相关失效的必要条件。相关文件：J-STD-020定义了分级程序过程，JEP113定义了标签要求。

简介：丹佛斯携全球领先的能效及基础设施领域产品、解决方案亮相由哥本哈根市政府及丹麦王国驻华大使馆共同举办的“走进丹麦生活”主题展览，与其他知名丹麦企业共同展示了丹麦绿色、可持续的城市规划、建筑、基础设施以及生活方式。

简介：Gevas科技公司（GevasTechnologoies）为其包装机器添加了罗克韦尔集成运动控制功能来满足客户对速度，精确度以及灵活性的需求。

简介：本文概述了IGBT自发明以来主要的结构改进和相应的性能改进。包括芯片集电结附近（下层）结构改进（透明集电区）、耐压层附近（中层）结构改进（NPT、FS／SPT等）和近表面层（上层）结构改进（沟槽栅结构、注入增强结构等），以及由它们组合成的NPT—IGBT、TrenchIGBT、FS—IGBT、TrenchFS-IGBT、SPT、SPT＋、IEGT、HiGT、CSTBT等。

简介：

简介：本文介绍了静电的基本知识，因静电而导致的危害及其机理：由此提出静电防治所采用的几种主要途径.

简介：

简介：英飞凌科技股份有限公司宣布其位于中国北京经济技术开发区的全新子公司——英飞凌集成电路（北京）有限公司正式开业。新公司注册资本1．500万美元．将进一步加强公司对高能效、移动性和安全性的关注，体现了英飞凌对中国市场的长期承诺。

简介：本文叙述了表面组装技术（SMT）对PWB的要求，表面组装元器件（SMD）封装密度提高与引出端增多，使PWB导线宽度/间距/导通孔孔柱向微细化的积层多层（BUM）印制板发展。功率器件组装用的PWB，要求具有更高的热导率，直接键合铜箔（DBC）的陶瓷覆铜板与金属基覆铜板，将是高热导率PWB的主要基材。最后指出，生产无污染的“绿色型”PWB代替目前最常用的对环境有污染的阻燃型PWB，将是近期的发展方向。