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  • 简介:随着产业界要求产品越来越小,越来越轻,运行速度越来越快,对0201元件的使用逐年增加:十个0201元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此,可以把部件组装得更紧密,从而减小PCB板的尺寸。采用0201元件遇到的主要问题是:随着元件尺寸的减小,工艺窗口也减小了,与1206元件相比,0201的元件已表明其直立的可能性比前者要大9倍,而与0402元件相比,则共可能性要比0402元件大2点5倍。因此,在表面组装0201元件时,要更多注意设计和工艺。总的来说,现已知静态因素(如PCB板和模板设计)比工艺中的动态因素(如印刷冬数,贴装参装.回流参数)乏北影响缺陷数量:部分动态参数确实能对组装过程产生很大的影响(如在回流焊中空气与氮气环境),但是总的来说,静态因素对可能产生的缺陷数影响要比动态因素大得多。在此研究过程中,优化组装参数和设计参数对组装参数的影响都以PPM缺陷数表示。本篇论丈中集中了研究十的数据和对元件组装时进行的多次评估户搜集的数据。首先在每一加工步骤中工艺参数,然后再对整个过程进行研究。检测的部分工艺参数包括印刷工艺中的印刷压力,印刷速度,模板擦拭频率,及回流焊气体,回流曲线和回流曲线上升速度等?从这些研究十可以得到适应高速的020l组装工艺的可靠的工艺窗口。该窗口已证叫能使DPL小于200。

  • 标签: 0201元件 工艺窗口 回流焊 组装工艺 新品 贴装
  • 简介:本文介绍。塑料封装元件的潮湿敏感性是一个关键的制造问题,它不能看作是“容易照办的”装配程序。事实上。相对于十几年的ESD有关的问题,普遍都对潮湿问题缺乏控制。但是,在零件处理、跟踪和控制中任何可能的改进都预示着在该领域中产品可靠性的改善。

  • 标签: 潮湿 器件 产品可靠性 塑料封装 装配程序 敏感性
  • 简介:国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚,在《国家新材料产业发展的“十二五”规划思路》专题报告中指出,新材料“十二五”规划从技术导向转为以产业和经济需求为牵引,围绕“应对金融危机、推进绿色制造、支撑产业升级”的思路,推进基础性重点原材料产业结构调整与升级。

  • 标签: 半导体照明 国产化率 国家863计划 新材料领域 新材料产业 芯片
  • 简介:为了对建筑物中的墙体裂缝进行高精度和高清晰度地测量、计算和处理。文中给出了使用DSP数字信号处理器来对墙体裂缝图像进行预处理的具体方法及相关算法,同时给出了相应的仿真结果。

  • 标签: 墙体裂缝监测 图像处理 DSP
  • 简介:大约28年前,在"1700轧机"攻关中,有6个晶闸管制造单位承担了制造500A/2000V~2500V风冷晶闸管的课题。根据整机应用的需要,di/dt(电流上升)达到50A/μs是一项必考指标。此前,虽然在颁布的产品标准中规定了di/dt耐量的测试线路和测试方法,但对此大功率晶闸管适用的测试设备尚未制造出来,该测试设备的研制及其对di/dt的测试实践在国内都是首次尝试。

  • 标签: 上升率测试 测试纠纷 电流上升率
  • 简介:Atmel公司日前推出一款新型媒体处理器AT76C120。该处理器在单个芯片上集成了实现媒体播放功能所需的所有功能,适合于标准和高清晰度电视、平板显示器、投影仪、便携媒体服务器和可独立使用的播放盒(playbackbox)。

  • 标签: 媒体处理器 AT7 媒体播放 媒体服务器 Atmel公司 集成
  • 简介:本文主要对中频加热装置的故障进行处理,从系统的角度对该故障现象进行了理论分析,对分析与处理同类故障具有一定指导意义。

  • 标签: 中频加热装置 电流反馈 超前角 晶闸管
  • 简介:OSP的制作受到很多因素的影响,例如药水浓度、温度、PH值等。当OSP膜的厚度到不到要求或膜面织密性、均匀度不足时,其在表面贴装焊接耐高温能力将变差,导致上锡不良。下文主要讨论的是PCB表面处理OSP的工艺控制的一些方法,意在探寻最为经济、简单而又行之有效的工艺。

  • 标签: 制作工艺 表面处理 OSP 耐高温能力 表面贴装 工艺控制
  • 简介:给出了一种64点FFT的FPGA实现方法。用该方法实现的FFT处理器由于采用流水线结构,其存储和读写可同时进行,并能及时输出结果。文中同时给出了基于Verilog语言的modelsim软件仿真结果。

  • 标签: FFT FPGA 信号处理
  • 简介:给出了一种高分辨红外触摸屏的设计方案。介绍了整个设计的硬件环境和红外触摸屏的ARM7硬件控制平台,同时给出了基于VC平台的红外触摸屏的鼠标驱动方法。

  • 标签: 高分辨率 红外触摸屏 ARM7 VC
  • 简介:在PCB生产过程中存在有大量的工业废水。这些工业废水大多舍有Cd3+、Fe3+、Cu3+、Al3+、Sn2+、Pb+金属离子,这些工业废水若不经过任何处理直接排放在大地或河流,将会对自然环境造成污染.下面就如何利用FeCl3蚀刻废液和电镀(Sn、Pb、Cu)等废液本身作混凝剂,进行PCB工业废水的处理,以达到国家污水排放标准即受到良好的效果。

  • 标签: 工业废水 金属离子 PCB 污水排放标准 蚀刻废液 FECL3
  • 简介:本文主要介绍了变频器的一些常见故障处理和维修方法,评简述了其故障产生的原因及防治对策。

  • 标签: 变频器 故障 GTR模块 IGBT模块
  • 简介:本文通过调研深入了解了集成电路生产线工艺流程、废水来源及废水组成,介绍集成电路废话水处理工艺流程及原理、主要构筑物和设备以及运转控制条件,列举出主要技术经济指标以及工程设计特点,并且总结了废水处理站实际运行后的经验培训及有关建议,希望对给水排水专业设计人员有所借鉴。

  • 标签: 集成电路 废水处理系统 氢氟酸废水 酸碱废水
  • 简介:ARM处理器在嵌入式系统中的地位越来越重要,S3C2410作为ARM9微处理器家族中的一员,应用已十分广泛。文中简述了ARM处理器的中断异常种类、响应和返回过程;重点讨论了S3C2410中断控制器的结构和处理机制,以及对IRQ中断的具体处理流程,最后给出了详细的参考代码。

  • 标签: ARM9微处理器 S3C2410 IRQ 中断异常处理
  • 简介:在认真研究了SDRAM内部的独立存储体(Bank)作用的基础上,提出了一种基于SDRAM的视频处理器的设计方案;该方案是通过Bank乒乓操作和场乒乓操作来实现的;利用该设计方案能够实现视频图像的旋转、截取、平移等实时视频操作和处理

  • 标签: 场乒乓操作 Bank乒乓操作 状态机 SDRAM 视频处理器
  • 简介:一项由北京航空航天大学开发的首创性、专利废旧电路板处理技术即将在第九届中关村电脑节上推出,该技术在电子环保压力日渐加大、电子环保产业化趋势日趋明显的今天具有广阔的市场前景和投资价值。此项技术将在由建设中关村科技园区领导小组主办,中关村电脑节组委会承办,北京华兴万邦管理咨询有限公司(www.1AND7.com)、中关村环保科技示范园、中关村维修城和北航天汇科技孵化器协办的“2006国际电子环保标准与循环经济论坛”全面展出,这次活动将于9月7日在北京海淀皇苑大酒店举办。北航天汇不仅将以先进的环保技术参加本次论坛,并且将做《废印刷电路板回收处理技术进展》的专题演讲和相关技术展示。

  • 标签: 废印刷电路板 环保产业化 环保技术 北京航空航天大学 中关村科技园区 科技示范园