简介：1．化学镀镍／金发展的背景印制电路板，无论是单面、双面或多层板都是用于电子元器件连接为主的互连件。它是通过自身提供的线路和焊接部位，焊接上各种元器件，例如电阻、电容、半导体集成芯片，集成电路模块之后成为具有一定功能的电子部件。因此，PCB上必须有导通孔，焊垫或连接盘。早先的可焊性镀层是用图形电镀法产生的Sn／Pb抗蚀镀层，经过热熔后供给用户去装配元器件。
简介：本文结合电炉生产的实际工况，介绍了山东新风光电子科技发展有限公司研制生产的单元串联多电平高压大功率变频器在湖北新冶钢铁厂4#电炉除尘风机中的应用。通过改造，实现了电炉除尘风机的高效运行，达到了节能降耗的目的。
简介：介绍片式多层陶瓷电容器(MLCC)电极贱金属化(BME)涉及的主要技术及Ni内电极MLCC取得的进展。Ni内电极MLCC的可靠性已经达到空气烧结Ag／Pd内电极的水平。Ni内电极MLCC技术的成熟将使MLCC大容量、低成本、小型化取得更大进展并将取代部分Ta和Al电解电容器。
简介：目前，高压变频器调速技术获得较为广泛的应用，尤其是对风机、水泵类的节电，具有十分明显的社会效益和经济效益。本文通过对高压变频调速装置在辽化热电厂锅炉送、吸风机的应用实际情况介绍，以使全社会能更加重视节能。
化学镀镍/浸金
高压变频器在电炉除尘风机中的应用
镍内电极多层陶瓷电容器的进展
高压变频器在辽化热电厂锅炉送、吸风机的应用
