简介：以赛米控（SEMIKRON）公司的SKiiP功率模块为功率器件设计了标准化的模块化逆变器，文中给出了模块化逆变器的各个部分的设计方法，介绍了SKiiP功率模块的特性和驱动接口，对直流母排、电解电容和吸收电容的设计方法以及风扇的选取等均进行了介绍，控制系统采取分层控制策略的思想整个系统具有结构紧凑，可靠性高，并具有较高的效率和易扩展性。

简介：高压变频器是指输入电源电压在3kV—10kV的大功率变频器。由于其功率大、电压等级高，应用场合重要。所以对其输入谐波、功率因数等要求很高。因此采用移相变压器实现高压变频器的多重化整流，可使高压变频器的输入谐波减小，功率因数提高。

简介：生态标志，又称环境标志、绿色标志等，它是由相关的管理部门依据有关法规、标准颁发的一种图形，该图形张贴在商品上，用以标示该产品从原材料采购直到回收的整个生命周期都符合规定的环保要求，对生态环境无害或危害极小，并利于资源的回收和再生利用。实施环境标志可以提高公众的环境保护意识，也可以增强企业的市场竞争力。

简介：给出了一种应用于大型自动化软件系统的新型map设计方案，简要介绍了大型自动化软件系统中map的应用特点，指出了现有C＋＋标准模板库map、vector不能很好地满足应用要求的原因．然后通过吸收现有map、vector的优点，给出了一种基于vector的新型map（MACS_map），并通过与C＋＋标准模板库中的map的对比实验，证明了新型map在性能消耗比较小的情况下．完全能满足应用需求，同时比现有C＋＋标准模板库的map能极大地节省内存消耗，提高内存使用效率。

简介：介绍了Intersil公司推出的可编程数字上变频器HSP50415的结构、功能和特点，以及在数字上变频中的应用方法；并以TMS320VC5509为控制核心，给出了一种基于HSP50415中频数字化发射机的硬件电路和软件结构，同时在该系统上实现了2FSK信号调制。

简介：提出了软硬件配合的触发方式，该方式采用软件以循环保存方式采集图像，直至检测到硬件处理后的触茇信号为止，从而解决TScandiflashx射线系统触发与发射X射线之间的20μs时间间隔与40msCCD图像传感器图像更新速度之间的矛盾。详细阐述了触发控制器的电磁兼容设计、硬件电路工作原理和软件设计方案。实验结果表明，该设计能适用ScandiflashX射线系统的数字化图像诊断系统。

简介：随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。

简介：热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：IGBT是一种新型的电压控制型电力半导体器件，伴随太阳能、风能、汽车电子等新能源时代的到来，IGBT在现代电力电子技术起着核心作用，而IGBT的栅驱动设计是IGBT的应用首要前提，本文研究IGBT栅驱动电压，驱动功率和驱动电阻的设计，以及通过试验证明不同驱动电阻的驱动条件下对IGBT应用的影响。

简介：本文介绍洁净厂房设计的特点、洁净室的国内外标准制定情况以及洁净室的节能潜力、措施和实例，供读者思考、参考。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：电机保护电路的保护功能是在电机工作中实现过压过流以及欠流保护，通过对电压电流信号的采样，设定一个保护值，通过一个比较电路来判断是否过压过流或者欠流，然后通过一个驱动电路来驱动电磁继电器的吸合来实现电路的通断，就可以实现保护功能。对于保护电路的精度作了一定量的计算。

简介：介绍了一种电磁频谱监测设备的系统组成，给出了基于可编程逻辑阵列FPGA和DSP器件数字信号处理器TS101等器件组成的信号处理机的硬件设计方法和系统工作流程．最后给出了系统的主要性能指标。

简介：

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简介：在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系，例如是走在表面层（microstrip）或内层（stripline/doublestripline），与参考层（电源层或地层）的距离，走线宽度，PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。

简介：当前，电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展，使电子元件与印制板发生了很大变化．具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化，无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内，埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。

简介：2月1日，首届国家集成电路设计产业化基地和香港科技园“孵化创新产品”竞赛颁奖仪式在京隆重举行，共有科技部、信息产业部、中国半导体行业协会、863计划超大规模集成电路设计重大专项专家组的领导和专家及来自北京、上海、深圳等7个国家集成电路设计产业化基地和香港科技园的有关主管领导、产业化基地负责人和获奖单位代表共计100多人参加了颁奖仪式。

简介：例如：一个两排引脚的连接器，其引脚中心距2．5mm（984mil），插件孔直径11mm（433mil），元件引脚直径0．9mm（354mil）．PCB厚度12mm（472mil），3．8mm以内无其它元件，能满足焊锡量的普通模板开口尺寸设计为：宽22mm×长51mm，模板厚度为0．15mm（591mil）.