简介:检测系统是自动化控制系统的核心之一,其灵敏度及精确度决定了自动化控制过程的优劣。详细介绍基于红外传感技术的光电控制开关系统的主要功能模块及设计。
简介:目前各地区的企业普遍都会出现招工难、用工紧缺的情况。鉴于目前的形势,我们除了增补员工外,还可以从改善企业内部的生产流程布局方面来提高生产效率,进而减少用工数量。
简介:利用核反应^30Si(n,γ)^31Si→β^-^31P,硅可以被掺磷。其电阻率被定在2-200Ω·cm之间的值,测得的电阻率分布情况表明,掺杂剂的宏观均匀分布。从二极管发射出的击穿辐射照片证明,这种硅还具有电阻率的微观起伏呈无条纹状分布的特点。用这种均匀掺杂硅制备的二极管和晶闸管具有400~5200V的电压阻断容量。
简介:研究了掺CoO、Nb2O5、La2O3的SnO2基压敏陶瓷,用阻抗相角图表明了阻抗数据,结果表明,在所测的压敏陶瓷中,其晶粒边界处有不同的缺陷。主要的载流子是O′和O″。LaSn′的作用是促进O′和O″缺陷的形成,它对在晶粒边界区接触面处势垒的形成起了决定性作用。
简介:
简介:日前由日本内存厂商Elpida发起组建的合资公司TeraProbe开始建设目前世界上规模最大的晶圆工厂,工厂的头一个客户将会是Elpida.,接着参与该合资公司的其他日本企业也会成为该工厂的客户。预计该工厂将会于10月投产,雇员300人。
简介:近日,全球能效管理专家施耐德电气与中北大学共同建立的“中北大学施耐德电气联合实验室”正式揭牌,双方将展开以实验窀为平台的人才联合培养计划,建立长期互惠的合作伙伴关系,
简介:日前,新疆金风科技股份有限公司与赛米控中国签署了一份销售合同,赛米控将为金风科技持续供应SKiiP智能功率模块和SEMISTACK电力电子组件。这进一步加强了金风科技与赛米控的业务伙伴关系,为不断增长的中国风能市场提供解决方案。
简介:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司和芯成半导体(上海)有限公司(简称芯成(上海))今天在上海宣布,双方已成功地联合开发出一种应用于多种领域的高可靠性电可擦写町编程只读存储器(EEPROM)技术。中芯国际为芯成(上海)制造EEPROM芯片,芯成(上海)负责为汽车电子和其他客户提供低成本、高可靠性的EEPROM产品。
简介:2015年3月3日,为创建传统领域国际一流品牌,为跨界合作战略做好技术支撑,中信重工北京设计研究院暨智能控制系统联合实验室揭牌仪式在北京隆重举行。中科院自动化研究所所长王东琳先生,中科院自动化研究所副所长、党委副书记战超先生,中信集团总经理助理、中信重工董事长、党委书记任沁新先生,中信重工总经理、党委副书记俞章法先生出席仪式。
简介:微软和Parallels公司(前SWsoft公司,现已更名为Parallels,它是全球领先的服务器自动化管理和虚拟化软件提供商)正在共同研发并向市场推出可以帮助医疗机构积极有效使用云计算自动化平台的新产品。
简介:台达日前宣布成为ChargingInterfaceInitiative(Charlne.V.)协会核心会员,运用台达在电源效率的领导地位与布局全球多年的电动车充电设备实力,持续促进与发展电动车快速充电规格。CharlNe.V.是在德国柏林成立的开放式协会,主要成员皆为全球电动车产业中最具影响力的企业,此协会主要负责支持与促进联合充电系统(CCS)成为全世界电动车充电的主要规格之一,透过现有与未来充电设备规格标准化,提升充电基础设施的便利性与成本效率,进而提高整体电动车使用者的效益。
简介:2008年,欧姆龙为实现年度目标,通过与客户“零距离”沟通,可以灵活应对中国客户要求、提高客户生产效率和产品质量,而精心打造了“FY08综合解决方案Compactsolution秋季全国20城市巡展”。
简介:2013年5月28日,为更好地培养中国自动化人才,全球最大的专注于工业自动化与信息化的公司——罗克韦尔自动化公司宣布向国内三十所高校捐赠其最新推出的控制产品,
基于红外传感器的电气开关系统
论生产流程布局与生产效率的关系
用无条纹硅制造的整流管和晶闸管的击穿行为
SnO2基压敏陶瓷的阻抗-相角关系研究
认清行为形势 配合淘汰工作ODS清洗剂使用许可证发放进展综述
四家联合,世界最大晶圆测试厂在日本动工
施耐德电气:携手中北大学建立联合实验室
随着中国风能市场的强劲增长,金风科技与赛米控的伙伴关系加强
中芯国际和芯成联合开发出汽车电子用EEPROM技术
中信重工北京设计研究院暨智能控制系统联合实验室正式揭牌
微软和Parallels联合出资500万美元用于医疗云解决方案的研发
台达加入ChargINe.V.协会协助推动联合充电系统(CCS)成为全球电动车充电标准规格
直面全球金融危机推动中国制造业升级——欧姆龙自动化(中国)统辖集团市场与营业部门四大部长联合采访
罗克韦尔自动化:在蓉举办“大学合作项目”设备捐赠仪式暨电子科技大学联合实验室揭牌仪式