简介：随着电子元器件的小型化，高集成度的发展，电子组装技术也经历了以下几个发展阶段，手工（50年代）——》半自动插装浸焊（60年代）——》全自动插装波峰焊（70年代）——》SMT（80年代）一》窄间距SMT（90年代）——》如今的超窄间距SMT。
简介：本文初步讨论了同分析电力半导体运行失效机理有关的九个基本问题。指出在深刻了解所用器件特点的基础上,充分掌握具体的实际运行工况,做好热分析和热计算,选好器件参数和相应冷却系统,保证在运行的任何工况下,器件都不会超出相应的安全工作区,才能真正用好这些器件。
关于QFN（Quad Flat No—lead）焊接讨论
电力半导体器件运行失效的若干基本问题的讨论
