关于QFN（Quad Flat No—lead）焊接讨论-中国期刊网

首页 > 《电子电路与贴装》 > 2011年2期 > 关于QFN（Quad Flat No—lead）焊接讨论

（整期优先）网络出版时间：2011-02-12

作者: 张俭根

电子电信 >电路与系统

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随着电子元器件的小型化，高集成度的发展，电子组装技术也经历了以下几个发展阶段，手工（50年代）——》半自动插装浸焊（60年代）——》全自动插装波峰焊（70年代）——》SMT（80年代）一》窄间距SMT（90年代）——》如今的超窄间距SMT。

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