简介：前不久，著名的自动化集成技术专家HalcyonDrives举办了一次开放日活动，地点在该公司位于英国利兹市的新概念工厂。来宾包括VIP、大客户和部分厂商代表。此次活动的主要意图在于宣传现代化工厂的全新设计理念，同时展现他们的强大技术实力。

简介：根据国家确定的三峡工程要“技贸结合、转让技术、联合设计、合作制造”的战略方针，哈尔滨电机厂有限公司、东方电机有限公司在2004年进行的三峡右岸电站水轮发电机组招标中，一举签下8台机组的制造合同，平均每台国产设备比进口要节省投资4450万元。现在正在建设的三峡地下电站，机组国产化率已经达到90％以上。

简介：

简介：明年3G牌照发放前，完全拥有“中国芯”的新一代手机可望诞生。近日从上海锐迪科微电子（RDA）公司获悉，其在国内独立开发并拥有自主知识产权的第三代移动通信TD—SCDMA终端射频芯片研制成功，目前应用该款芯片的手机制造和调试进展顺利。

简介：2016年10月13日,由云计算发展与政策论坛、数据中心联盟指导、开放数据中心委员会主办的2016ODCC开放数据中心峰会日前在北京隆重召开。作为大会的合作伙伴及ODCC会员,施耐德电气受邀参加本次大会。

简介：本文提出一种基于开放式变压器的新型模块组合多电平变换器（MMC）。与传统MMC的两个桥臂电感串联连接在各相桥臂内以抑制环流不同，本文提出的新型MMC中，两个桥臂电感由变压器替代。该拓扑不仅可以抑制环流，同时可降低一半的直流母线电压，因此，与传统MMC相比功率开关器件的电压定额可降低一半。本文提出的新型MMC拓扑可应用于电机传动和输电系统，仿真和实验结果验证了该拓扑的可行性。

简介：为了贯彻落实北京市委、市政府《关于增强自主创新能力，建设创新型城市的意见》及石景山区区委、区政府《关于加速科技进步，建设创新型城区的意见》精神，鼓励企业自主创新，推进石景山区知识产权品牌战略工程的实施，区知识产权局联合区发展和改革委员会、区建设委员会、区科学技术委员会、区财政局在2008年7月23日发布了《2008年石景山区自主知识产权创新产品目录》。

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度，和威机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。

简介：继推出PI-2000高导电性银墨(SilverInk）后，DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电性银墨，为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。

简介：1概述随着挠性印制板（FPC）的应用范围和应用领域的不断扩大，从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看，FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样，它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此，FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样，使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化，而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺（PI）等数量不多基板材料。

简介：选择性焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量，为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择性焊接的方法和优点，通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择性焊接技术做了详尽的介绍。

简介：在无止境地追求更高的产品可靠性和更少的现场故障的情形下，生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现，进行各种不同的最终电性能测试后，大约有90％的缺陷是电气开路和短路，而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明，生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷，而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性，以及一些常用的设计方法。

简介：电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展，挠性电路板受到青睐，我国受国际PCB市场的影响，几年所来有较快的发展，这两年尤为突出：有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术，开始了挠性板的生产；随着硬板价格的一落再落，相比之下挠性板仍有较大的利润空间，一些投资者的眼光也转向挠性板；另外，港资厂和台资厂的内迁较快地促进挠性板的发展。

简介：

简介：随着我国电子工业的迅猛发展，在一级封装产品(集成电路)和三级封装产品(各种电子整机，如手机、电脑、计算机、彩电等)持续高速发展的带动下，作为二级封装产品的印制电路板(包括专用设备、覆铜箔板及大量的原辅材料)也取得了同步发展。而技术含量及附加值相对高的HDI和挠性PCR在我国的发展却差强人意。

简介：从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠性，包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制；微电子器件的应用可靠性(过应力损伤、降额使用、二次筛选)；阻容元件的使用可靠性(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。

简介：