简介：随着产业界要求产品越来越小，越来越轻，运行速度越来越快，对0201元件的使用逐年增加：十个0201元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此，可以把部件组装得更紧密，从而减小PCB板的尺寸。采用0201元件遇到的主要问题是：随着元件尺寸的减小，工艺窗口也减小了，与1206元件相比，0201的元件已表明其直立的可能性比前者要大9倍，而与0402元件相比，则共可能性要比0402元件大2点5倍。因此，在表面组装0201元件时，要更多注意设计和工艺。总的来说，现已知静态因素(如PCB板和模板设计)比工艺中的动态因素(如印刷冬数，贴装参装．回流参数)乏北影响缺陷数量：部分动态参数确实能对组装过程产生很大的影响(如在回流焊中空气与氮气环境)，但是总的来说，静态因素对可能产生的缺陷数影响要比动态因素大得多。在此研究过程中，优化组装参数和设计参数对组装参数的影响都以PPM缺陷数表示。本篇论丈中集中了研究十的数据和对元件组装时进行的多次评估户搜集的数据。首先在每一加工步骤中工艺参数，然后再对整个过程进行研究。检测的部分工艺参数包括印刷工艺中的印刷压力，印刷速度，模板擦拭频率，及回流焊气体，回流曲线和回流曲线上升速度等?从这些研究十可以得到适应高速的020l组装工艺的可靠的工艺窗口。该窗口已证叫能使DPL小于200。

简介：不少分析都认为，全球印刷线路板（PrintedCircuitBoord／PCB）业在未来两年，也会继续稳步增长。NTInformotion的研究显示，二零零六年全球PCB产值约454．04亿美元，较上一年增加62％，估计至二零零八年的全球PCB产值可达535．24亿美元，平均每年上升8．6％，而中国内地的发展速度将比其他地区更快：另外，有研究特别看好封装载板和微孔板需求，并指出软性线路板（FlexiblePrintedCircuit／FPC）将带动PCB产业增长，需求将从二零零四年的60．03亿美元，上升至二零零八年的80．34亿美元（见图一），平均每年上升76％。

简介：丝网印刷具有成本低、操作简单、生产效率高、印料种类多等特点，被广泛应用于印制电路和厚膜集成电路的制造中。在印制电路板生产中，大批量的单面板几乎全部采用丝网印刷工艺方法进行图形转移。而双面板和多层板在图形转移（阻焊、可焊、抗蚀涂层等）中也大量使用网版印刷的方法。

简介：3．3阻焊油墨的工艺与控制阻焊油墨是制造印制电路板工艺中最常应用的印料之一。通过网印及其它工艺方法，在印制电路板表面有选择的涂覆一层永久性的阻焊保护层，将需要掩蔽的导线图形保护起来，在再流焊或波峰焊时不发生焊料“桥接”现象，以防止短路。阻焊膜层还具有“三防”作用，它抗化学药品、耐溶剂、耐热、绝缘性能好，

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性，以及一些常用的设计方法。

简介：

简介：国家863计划新材料领域专家组首席专家徐坚，在《国家新材料产业发展的“十二五”规划思路》专题报告中指出，新材料“十二五”规划从技术导向转为以产业和经济需求为牵引，围绕“应对金融危机、推进绿色制造、支撑产业升级”的思路，推进基础性重点原材料产业结构调整与升级。

简介：

简介：柔性线路板可分为单层，双层，多层（可达6层），多层中空（AirGap），带异方性导电胶（免除ACF），高密度微线路COF（ChipOnFilm）。其中单层更可分为：简单单层，单层双面接触（假双面），窗口型（裸空型），反折型及露空手指型。因应不同需要及成本考虑，采用不同结构设计。

简介：在过去的十年中，电子装配工业已经测试了大量的合金种类以替代传统的63/37共晶系统。许多被提议的合金系统从技术的角度上看都是非常可行的。可是一涉及到诸如价格、可行性和实际生产等问题时又有诸多不足。本文的目的在于为大家介绍一些无铅焊料发展的情况和一种可以实现简单、实用的无铅工艺包含。

简介：印制线路板最终表面处理传统的Sn／Pb热风整平工艺由于无法满足SMT表面贴装平整以及环保的要求，正在被多种新的工艺所取代，铜面有机保焊剂的工艺其优势在于不仅可以满足印制版SMT表面贴装平整，无铅环保的需求而且操作成本低，操作简便，越来越受到更多的使用者所接受。

简介：一、简介苯并嗯嗪是由酚、伯胺和甲醛为原料合成的一种苯并六元杂环化合物。与环氧树脂、双马来酰亚胺、酚醛树脂和氰酸酯等传统的高性能基体树脂所存在的这样或那样的不足相比较，苯并恶嗪树脂较好的将优良的成型加工性、综合性能和性价比集于一身。该树脂的原料来源广泛，价格低廉，合成工艺简便；其固化反应为开环聚合，无小分子释放，固化收缩小（近似零收缩），易于成型加工，制品孔隙率低、尺寸精度高；固化产物具有较高的Tg和热稳定性，较高的成炭率，优良的阻燃性和机械性能，以及低的吸水率。

简介：大约28年前,在"1700轧机"攻关中,有6个晶闸管制造单位承担了制造500A/2000V～2500V风冷晶闸管的课题。根据整机应用的需要,di/dt(电流上升率)达到50A/μs是一项必考指标。此前,虽然在颁布的产品标准中规定了di/dt耐量的测试线路和测试方法,但对此大功率晶闸管适用的测试设备尚未制造出来,该测试设备的研制及其对di/dt的测试实践在国内都是首次尝试。

简介：根据系统的技术要求，本文提出了系统的软硬件解决方案，包括雷击信号采集装置和嵌入式设备的设计，操作系统的选择，系统工作方式的规划等。

简介：随着电子设备趋向“轻、薄、短、小”和多功能化的发展，对印制电路板电路图形的设计和制作要求就越来越高，特别是导线越来越精细化、导线之间的间距越来越狭窄化（L／S=75／75微米）。按照传统的工艺控制方法，常常会发生导线变细超标或断线等缺陷。所以，如何提高精细导线制作高质量高精度却是关键。

简介：给出了一种高分辨率红外触摸屏的设计方案。介绍了整个设计的硬件环境和红外触摸屏的ARM7硬件控制平台，同时给出了基于VC平台的红外触摸屏的鼠标驱动方法。

简介：我国在二十世纪七十年代末八十年代初，开始从国外引进了大量生产线，其中电子生产线比较多。随之配套引进的氟氯烃清洗技术和设备，也开始在我国推广使用。当时，氟氯烃清洗是国际上广泛使用的电子清洗技术。电子线路板上使用氟氯烃清洗比较早，使用厂家很多，使用量也比较大，对提高我国电子产品的清洁度和可靠性，发挥了重要作用。但进入二十世纪八十年代后期，国际上为保护臭氧层制订了《蒙特利尔议定书》，决定对氟氯

简介：（2009年6月22日，香港）由香港线路板协会（HKPCA）、国际电子工业联接协会（IPC）与中国贸促会广州市分会（CCPIT-GZ）联合主办的“2009国际线路板及电子组装展览会”将于2009年12月2-4日在深圳会展中心举行，本年度展会的主题是“供求聚首，商脉贯透”。

简介：分析了模拟相乘器MC1496的乘法特性，介绍了该乘法器在高频电子实验系统中的应用电路设计方法。详细地介绍了MC1496的实用电路．并对每一方面应用都给出了实际测量数据或波形。并重点给出了合理设置测试端口，在不同输入条件下方便地观察模拟相乘器MC1496的信号输出情况，从而使实验人员能通过该实验项目观察到实际波形，以便掌握该模拟相乘器的具体应用，包括双边带、普通调幅、混频、倍频等。

简介：（2009年10月9日，香港）“2009国际线路板及电子组装展览会”将于2009年12月2—4日在深圳会展中心隆重举行，展会由香港线路板协会（HKPCA）、国际电子工业联接协会（IPC）及中国国际贸易促进委员会广州市分会（CCPIT—GZ）联合主办。本年度的主题为“供求聚首，商脉贯透”，展会将聚焦线路板行业如何通过更紧密的合作共促发展，以面对当前市场的不确定因素。