简介:7月21日,广话百色,6人死亡,29人被困:7月12日,山西长治,13人被困井下:6月13日,山西孝义,31名遇难者,尚有3人被困;6月5日,山西大同,21人遇难;
简介:日本电子巨擘松下电器产业将斥资100亿日元(8913万美元)在中国兴建新厂,生产手机用半导体及相机模组。
简介:中芯国际(0981.HK)日前宣布将与合作伙伴在四川成都成立集成电路封装测试厂,业界猜测该合作伙伴可能是新加坡联合测试与装配中心公司(UTAC),但双方均不就此事置评。UTAC发言人表示,现阶段不作评论,也不会猜测任何市场传言。
简介:日前,总投资7亿元的硅能蓄电池项目,在来安县正式签约。该项目由北京汇中基业投资管理有限公司投资建设,建成后可年产硅能蓄电池300万只,年销售额将达19.4亿元。硅能蓄电池是我国拥有自主知识产权的“环保、节能、高效”产品,2005年投放欧共体市场后广受欢迎。这种电池用硅能替代了传统电池中的铅酸,产品在生产、使用。
简介:中国台湾领先的半导体代工制造商台积电计划投入巨资在台中建立下一代300mm晶圆工厂。
简介:近年来,片式多层陶瓷电容器(MLCC)以高频化、小体积、高可靠性及表贴化等技术优势而受到越来越多的关注。深圳第17届国际集成电路研讨会暨展览会上,本刊市场部经理李向阳见到了宇阳科技市场部主管罗建秋,并与我们分享了宇阳产能扩充与占占质管控的经验,并对如何运用技术支持帮助客户降低总成本,以及未来MLCC发展的IH场趋势提出了自己的见解。(以下简称李和罗)
简介:随着指纹识别技术日渐成熟及指纹采集设备价格的大幅度下降,普及指纹身份验证系统的时机越来越成熟。在目前的指纹自动识别技术的基础上对指纹处理算法做了较大的改进,使算法非常实用可靠。在此技术前提下介绍用MCS-51和MotorolaDSP56311构建主从式指纹自动识别系统的技术要点。
科技将让矿难远离
松下斥资百亿日元苏州建半导体厂
中芯国际拟与新加坡公司在成都建封装测试厂
汇中基业建硅能蓄电池厂建成后可年产300万只
台积电75亿建下一代晶圆厂产能每月超10万片
中国制造 世界品质——访宇阳科技(深圳)有限公司市场部主管罗建秋
用Motorola DSP56311和MCS-51组建的嵌入式指纹自动识别系统