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19 个结果
  • 简介:本文主要针对低压功率开关管的功耗进行了理论分析,并在此基础上分别对两种典型结构槽栅MOSFET和e-JFET在不同工作频率下的功耗分布和总功耗进行了定量的仿真计算和对比。通过研究发现,在一定工作条件下,常闭型e-JFET比目前常用的沟槽栅型MOSFET仅开关功耗就降低约24%,总功耗则降低约30%,将其运用于CPU电源电路中的开关功率管的制造,在高频领域有着极好的应用前景。

  • 标签: 沟槽棚e-JFET 沟槽棚MOSFET 功耗
  • 简介:新能源燃料电池,它是继水力、火力和核能发电等之后的新一代发电技术,是一种不经过燃烧直接以电化学反应方式将燃料和氧化剂的化学能转变为电能的高效连续发电装置。因这种装置的基本原理是原电池反应而不涉及到燃烧,因此其能量转换效率不受"卡诺循环"的限制,理论效率可达90%,实际使用效率则是普通内燃机的2~3倍。另外,它还具有燃料多样性、噪音低、对环境污染小、可靠性与维修性好等优点。燃料电池作为新一代汽车动力源,已被世界各大工业国视为战略产品。

  • 标签: 电池汽车 氢燃料 新能源
  • 简介:他首先介绍了照明电子技术研究的目的和意义。照明电子技术是电力电子技术、电光源和控制技术三大工程技术领域之间的交叉科学。目前,照明电子技术已逐渐发展成为一门多学科互相渗透的综合性技术学科。

  • 标签: 照明电子技术 电光源 电力电子技术 照明电器 电气照明
  • 简介:经过近10年的努力,我国的可控硅的电压和电流容量、性能以及产品的稳定性有了很大的提高,快速可控硅和高频可控硅也已试制成功。基于SCR的电源装置的研制范围迅速扩大,产品种类增多,涉及到变频调速、中频感应加热、400周电源、大容量开关电源、小型轻量化400kV高压电源、电火花加工电源、声纳电源、利用时分割电路的长波通信电源和甚低频导航发射机电源、

  • 标签: 电力电子技术 积木式集成技术 可控硅 稳定性
  • 简介:阐述了冷却速率对无铅再流焊质量影响的研究现状,总结了冷速对无铅钎料以及SMT焊点可靠性的影响。研究现状表明快速冷却有助于减少焊接缺陷,提高焊点可靠性。

  • 标签: 冷却速率 无铅钎料 再流炉 快速冷却 焊点可靠性
  • 简介:随着电子组装技术的飞速发展,使得SMT各阶段的检测技术和设备难度加大,竞争激烈,为此,该领域针对各种不同元器件的特点,功能及几何形状而开发研制出不同的检测技术,尽管如此,仍不可避免地产生一些缺陷,最近,有关人员提议将二种或几种检测技术组合应用,可以解决使用一种检测方法克服不一了的问题或缺陷。

  • 标签: SMT 检测技术 现状 发展趋势 表面组装技术
  • 简介:参与了26年PCIM(功率变换与运动智能控制)会议,离开之前,我(1994-2004年的欧洲PCIM会议董事长编者)愿意与大家共享我的最后一篇文章,它是关于对PCIM的三个领域的认识:功率变换,运动智能控制,电能质量和能源管理,还有未来趋势。

  • 标签: 未来趋势 功率系统 功率电子 现状 智能控制 功率变换
  • 简介:本文介绍了国内外专家学者为提高快恢复二极管(FRD)的反向恢复速度及软度所做的种种不懈努力,介绍了与IGBT、功率MOSFET等现代电力电子器件相配套的FRD的国内外现状及采用的技术方案,以及晶闸管企业研制FRD需要配置的硬件条件等。

  • 标签: 功率半导体 二极管 快恢复 软特性 结构
  • 简介:车用电机驱动系统是电动汽车三大核心技术之一。本文对比了车用电机驱动系统与工业电机马区动系统的差别,对电动汽车电机驱动系统技术特点与研究重点进行了综述,指出车用电机驱动系统所面临的技术挑战。

  • 标签: 电动汽车 车用电机驱动系统 高功率密度
  • 简介:本文简要介绍了新型锂离子电池的结构、工作原理、发展过程,列举了日本索尼公司和天津力神公司生产的锂离子电池的型号、规格及其应用领域,最后提出了锂离子电池技术发展的三个方向。

  • 标签: 锂离子电池 结构 工作原理 锂蓄电池 技术进展
  • 简介:近年来,水污染已越来越成为人们关注的话题。这不仅仅是因为这些年发生了一些重大的水污染事件,让人感到痛心和担忧。但更主要的还是因为我们面临的饮水环境还在继续遭受水污染的侵害。

  • 标签: 世界水日 水污染事件 中国 饮水环境
  • 简介:摘要:在科技日新月异的今天,集成电路封装与测试行业作为信息技术的关键支撑,其发展状况与趋势备受瞩目。行业内部的技术革新、市场竞争以及外部的政策环境等多方面因素,共同塑造了这个行业的发展现状。本文将深入剖析集成电路封装与测试行业的现状,同时展望未来可能出现的趋势,以期为相关企业和研究者提供有价值的参考。

  • 标签: 集成电路封装 测试行业 现状趋势
  • 简介:本文首先介绍无线通信市场对IC封装技术的要求,然后详细介绍IC封装的现状和新型封装技术的实例,最后简述了未来IC封装的趋势及挑战。

  • 标签: 无线通信机 IC封装 集成电路
  • 简介:异步电机无速度传感器控制技术已经成为近年的研究热点,转速估计是异步电机无速度传感器控制技术的核心问题,本文对各种常见的异步电机转速估计方法进行了评价,指出了各方法的优、缺点及其适用场合,展望了今后研究的热点方向。预测了无速度传感器控制技术可能的发展方向。

  • 标签: 综述 异步电机 转速估计
  • 简介:HDI板是全球未来PCB产品技术的发展重点.可携带产品则是推动HDI技术发展的重要推手.可携式产品整体发展方向均是朝向更轻薄、多功能与微型化发展,HDI板技术将持续朝更细的线宽,线距、盲埋孔等方向发展。

  • 标签: HDI板 国内外 产品技术 市场需求 发展重点 趋势
  • 简介:可再生能源的应用对电力电子提出了艰巨的任务。当前的要求集中于提高效率和可靠性。1700V低压硅器件如今还有很大的优势。对于一些输入/输出功率MW级的变换器,需要将许多开关模块和芯片并联。最好的解决方法是将逆变器或者整个功率模块并联,但是这样就需要在电源和中压变压器之间增加额外的低压传输。另一种解决方案是将中压电源和其传输介质接到由低压硅器件功率模块串联构成的中压并网逆变器上。此外,多重化的PWM还可以减小正弦滤波器的大小、开关频率以及总损耗。

  • 标签: 可再生能源 应用 大功率 并网逆变器 设计 功率模块