学科分类
/ 25
500 个结果
  • 简介:静噪电路是通信系统中常用电路。给出改进静噪电路1种方法。经过改进静噪电路,可以在脉冲干扰信号幅度大于话音信号情况下保持正常工作。

  • 标签: 静噪电路 噪声 干扰 电磁兼容性
  • 简介:1.阻抗简介1。1何谓阻抗?阻抗是用来评估电子组件特性一个参数。阻抗定义是组件在既定频率下对交流电总对抗作用。1.2为何要阻抗控制?因为PCB传输线中特性阻抗值必须匹配Driver与Reciver电子阻抗,否则会造成讯号能量反射、衰减,以及讯号到达时间之延误,严重时无法判独及开机。

  • 标签: 阻抗控制 制作 电子组件 DRIVER 对抗作用 到达时间
  • 简介:(3)烙铁头使用寿命缩短烙铁头一般采用导热性好铜或铜合金,为防止焊接中高温氧化及被焊料侵蚀,烙铁头部都施于镀Fe或Ni,但焊接中会因为侵蚀速度不同,烙铁头会同样受到损伤。

  • 标签: 焊接方法 组装板 表面 侵蚀速度 烙铁头 使用寿命
  • 简介:SMT生产线要达到最大产量,必须要考虑生产线效率。贴片机是SMT生产线中关键设备,因此提高贴片机生产效率具有十分重要意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件设计与开发中思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究工程人员有一定帮助。

  • 标签: SMT 生产效率 贴片机 印制电路板 表面贴装技术
  • 简介:SMT生产线要达到最大产量,必须要考虑生产线效率。贴片机是SMT生产线中关键设备,因此提高贴片机生产效率具有十分重要意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件设计与开发中思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究工程人员有一定帮助。

  • 标签: 贴片机 SMT生产 SMT设备 松下 程序优化 CAM软件
  • 简介:剪切是印制电路板机械操作第一步,通过剪切可以给出大致形状和轮廓。基本切割方法适用于各种各样基板,通常厚度不超过2mm。当切割板子超过2mm时。剪切边缘会出现粗糙和不整齐,因此,一般不采用这种方法

  • 标签: 印制电路板 机械切割 机械操作 切割方法 剪切 基板
  • 简介:感应加热电源在工作过程中。其负载谐振频率是不断变化。为了提高电源效率,要求逆变器输出频率能够跟随负载固有频率变化而变化,即对频率进行跟踪控制。针对目前频率跟踪控制系统不足.提出了一种基于ARM频率跟踪控制方法。该方法具有频率调整范围宽、控制灵活、跟踪速度快、精度较高、死区时间可在线自动调节等特点。

  • 标签: 感应加热 频率跟踪 ARM
  • 简介:本文主要针对盲槽产品制作流程及加工方法控制作探讨,盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和PP与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时PP上所钻槽孔大小设计/品质及PP本身流胶量严重影响成品盲槽品质,本次主要以影响盲槽孔品质几个因素作实验层别:PP槽孔大小分别比成品槽孔单边大0.4mm、0.6mm、0.8mm;PP厚度15mil3张;Pp铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论:PP槽孔单边大0.8mm最优,15mil厚PP铣板叠板数9张时铣出PP压合后槽孔品质符合要求,叠板数越少铣槽效果越好;介层总厚度相同时,PP选用张数越少压合时流胶越少,盲槽孔孔形越好。

  • 标签: 盲槽孔 槽孔 叠板 设计 流程 控制
  • 简介:提出了一种简单自适应中值滤波方法。该方法先将整幅图像划分成多个子图像,然后对每一个子图像进行扫描并统计出各子图像中噪声点个数,最后对每个子图像自动选用合适滤波窗口进行滤波操作。

  • 标签: 中值滤波 图像细节 自适应 图像划分
  • 简介:1引言随着科学技术日新月异发展,电子产品封装技术也在高速地发展,一般全陶瓷封装都采用环氧树脂进行封装,就是用环氧树脂来密封陶瓷管座与管帽,普通环氧树脂封装密闭性能不佳,可操作性不强,因而阻碍了大规模批量生产,为了解决这一难题,我们寻找到一种新型环氧树脂,并设计了一套封装方法,新型环氧树脂密封性和可操作性极强,适合于大批量生产,并能达到气密性要求,在这里对该封装方法进行一个逐步初步介绍。

  • 标签: 环氧树脂 封装方法 大批量生产 陶瓷封装 可操作性 科学技术
  • 简介:电感值选用除了考虑所想滤掉噪声频率外,还要考虑瞬时电流反应能力。如果LC输出端会有机会需要瞬间输出大电流,则电感值太大会阻碍此大电流流经此电感速度,增加纹波噪声(ripplenoise).

  • 标签: 电感值 电容值 滤波 噪声频率 反应能力 瞬时电流
  • 简介:本文对传动装置IGBT元件自损坏产生后果、各种检测原理等内容进行了分析说明。重点介绍了一种快速检测IGBT元件自损坏方法,该方法已在传动装置中得到实际应用。

  • 标签: IGBT自损坏 脉冲封锁 电流检测
  • 简介:介绍了基于SPI协议SD卡与单片机连接方法,分析了SPI总线模式,并用软件模拟SPI总线时序方法实现了单片机与SD卡SPI总线接口通信。

  • 标签: SD卡 串行外设协议 时序 读写机制
  • 简介:介绍一种简单实用快速处理大量开关量通用方法,实际应用表明,该方法大大提高了系统处理速度、可靠性和抗干扰能力。

  • 标签: 开关量 通用方法 采集处理 应用
  • 简介:随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小,采用倒装芯片封装IC器件消费电子产品数量日益增加。但是,倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC过程。

  • 标签: 倒装芯片封装 SOC设计 设计方法 优化 协同 消费电子产品
  • 简介:探地雷达回波信号受背景噪声、测量噪声、模型噪声影响很容易被噪声所掩盖。为了提高雷达回波信号信噪比。文中提出了一种小波变换阈值去噪和预先处理回波信号相结合方法来对雷达回波信号进行去噪处理。试验结果证明,该方法能有效去除回波信号噪声,且能很好保留原信号特性,与单独阈值去噪方法相比,具有较明显优越性。

  • 标签: 奇异性 小波变换 阈值 去噪 探地雷达 近视逼近
  • 简介:1、引言锡铅合金焊料在电子信息产品制造过程中广泛应用,在焊接过程中,由于高温氧化产生大量氧化渣。氧化渣主要成分为锡铅氧化物,属于含铅危险固体废物,其无序排放物对人类和环境具有极大危害作用,为国家强制管理危险固体废物范畴。

  • 标签: 危险固体废物 再生处理 含铅 环保 产品制造过程 锡铅合金
  • 简介:网版制作过程中往往会存在细小微孔.造成漏油,影响网版质量,降低了网版寿命。分析针孔产生原因并在丝网制版整个过程中采取对策,将对提高网版质量有很大益处。

  • 标签: 网版制作 避免方法 针孔 网版质量 制作过程 丝网制版