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印制电路板机械切割的方法

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摘要剪切是印制电路板机械操作的第一步，通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板，通常厚度不超过2mm。当切割的板子超过2mm时。剪切的边缘会出现粗糙和不整齐，因此，一般不采用这种方法。

DOI 54y6p10md0/825176

作者

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2009年6期

关键词印制电路板机械切割机械操作切割方法剪切基板

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2009年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子电路与贴装

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