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  • 简介:介绍了LPC2131微控制器芯片、μC/OS—Ⅱ和液晶显示模块CA1602A的主要特点和引脚功能。给出了CA1602A和新型EasyARM2131开发板进行接口的硬件电路和基于μC/OS—Ⅱ的软件设计方法。

  • 标签: ARM7 LPC2131 μC/OS—Ⅱ 字符型LCD
  • 简介:在研究了SED1520的特性及控制命令字的基础上,利用FPGA的EAB单元及LPM兆功能生成片上ROM,并用VHDL语言编制了液晶显示接口程序,同时给出了一个液晶显示接口设计的硬件原理图及软件程序。

  • 标签: FPGA SED1520 液晶显示接口
  • 简介:随着DVD激光视盘机与数字广播系统的普及,以及高分辨率影像源数量的逐渐增加,前投影机、尢屏幕HDTV液晶投影电视,以及其它家用投影机的迅速增加已使得数字投影机的市场持续扩大。这一成长也同时刺激消费大众对于三片式LCD投影机之需求。从而带动三片式LCD投影机中HTPSLCD面版市场的快速增长。

  • 标签: LCD投影机 投影显示 数字投影机 概览 技术 数字广播系统
  • 简介:主要介绍了新型串行接口显示驱动芯片MAX6954的性能特点和工作原理,详细论述了用其驱动LEDN示器、矩阵键盘的典型应用与配置,结合具体实例分析了MAX6954在应用中应注意的几个问题。实际应用表明,MAX6954在嵌入式系统应用中,其硬件接口和软件编程简单,工作稳定可靠。

  • 标签: MAX6954 LED示器 矩阵键盘 嵌入式系统
  • 简介:介绍了一种终端控制显示系统可以实现的功能,重点阐述了该系统的设计思路、电路组成、实现方法。以及在电路设计中应注意的问题,最后给出了该电路的测试结果,并验证了该电路设计的正确性。实验证明:整个终端控制显示系统工作稳定,具有一定的通用性,可为相关设计提供参考。

  • 标签: 终端控制 串行通信 数字显示
  • 简介:提出了一种基于FPGA和T6963C模块来控制液晶显示的实现方法,介绍了液晶显示控制器T6963C的性能特点,给出了FPGA与液晶显示屏WG240128B的硬件接口电路、软件设计流程和液晶显示程序。

  • 标签: FPGA 图形液晶显示 T6963C LCM
  • 简介:在基于单片机的智能系统中,汉字显示模块通常都是很重要的组成部分,由于汉字LCD智能显示模块具有应用广泛、操作容易:调试简便等诸多优势,为此,文中阐述了基于I^2C接口的LCD字显示模块的主要功能和特点。同时介绍了该系统的模块化设计思想。

  • 标签: 点阵式 汉字液晶显示 单片机 智能化
  • 简介:由于全球经济回暖,市场调研机构Gartner于本周四修正了对2009年全球半导体市场的估计。根据其最新预测,2009年全球半导体市场规模将缩水114%,至2260亿美元。

  • 标签: 半导体市场 PCB产业 美元 GARTNER 显示 全球经济
  • 简介:薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)是液晶显示器中最重要的一种,其产值和影响力在液晶显示器家族中有着举足轻重的地位,可广泛应用于电视机、笔记本电脑、监视器、手机等各个方面。TFF-LCD根据薄膜晶体管材料的不同,又分为非晶硅TFF(a-SiTFT)、多晶硅(p-SiTFT)和单晶硅MOSFET(c-SiMOSFET),后者形成的LCD被用于LCOS(LiquidCrystalonSilcon)技术。

  • 标签: 薄膜晶体管液晶显示器 笔记本电脑 电视机 监视器 管材料 非晶硅
  • 简介:介绍了基于单片机的16×64LED点阵显示屏的设计过程.给出了其硬件原理图和软件流程图。该系统利用PC机将汉字字符转换为点阵显示数据,并通过串行口送给单片机,再由单片机独立完成显示和控制。该系统具有设计简单、字符清晰、可靠性高等特点。

  • 标签: 单片机 点阵 LED显示屏
  • 简介:介绍了C8051F020单片机和图形点阵液晶显示模块FM12232C的性能特点,分析了在单片机C8051F020主控下FM12232C的硬件接口电路和软件设计方法,利用该方法可成功实现对液晶模块的控制和汉字显示

  • 标签: C8051F020 液晶显示器 FM12232C 汉字显示
  • 简介:4月份主要印刷电路板(PCB)材料价格纷纷上涨,包括玻璃纤维和覆铜层压板(CCL)。受淡季影响,预计第二季度PCB需求将持续疲软。行业观察者评论说,商家是否能顺利调整材料价格尚有待确定。

  • 标签: 材料价格 PCB 印刷电路板 玻璃纤维 层压板 观察者
  • 简介:本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料,进行了简单的介绍,对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述.

  • 标签: 印制电路板 材料选用 公司 制造
  • 简介:本文简要介绍了用于电子产品的发泡封装材料的发泡机理,配方组成,研制过程,性能测试等,该发泡材料具有良好的耐高低温性能,耐溶剂性、附着力及机械强度等。

  • 标签: 发泡材料 高强度 耐高温 封装