简介：给出了以ATMEL公司的8位RISC单片机Atmega8（L）为核心，配以AD公司的16位模数转换器件AD7705和其它一些外围电路，来设计高精度、低功耗、自适应温湿度测量系统的硬件原理和软件流程。

简介：频率测量，主要分为五类：直接测频法、时间间隔一相位转换测频法、数字化测频法、内插测频法和混频测频法。直接测频法是对频率直接进行测量．时间间隔一相位转换测频法是利用相位重合点检测技术将对频率的，测量转化为对相位的测量；数字化测频法是利用现场可编程门阵列使频率测量能高速可靠的进行；内插测频法利用内插法完全消除频率测量原理误差的优点来进行高精度频率测量；混频测频法利用混频技术使待测频率和标频相匹配来实现高精度频率测量。本文综述了频率测量问题的研究成果，并进行了分析和总结。

简介：

简介：介绍了基于ARM920T内核的嵌入式Linux平台在静力测量系统中的应用方法。针对以前单片机静力测量系统存在的一些不足，给出了采用三星公司S3CFS2410作为核心处理器来研制功能强大且实用的嵌入式静力测量系统平台的具体设计方案。

简介：点火回路中各部分的电感都为nH量级，并且其体积往往很小，要准确的测量其各部分电感的大小具有很大的难度。本文介绍了一种利用计算机辅助分析回路电感的方法，通过建立计算机仿真模型，利用放电时回路中各个参考点之间的电压波形的差异，通过改变测试参考点，比较实测电压波形与仿真电压波形来得到点火回路中电感的分布情况。

简介：1引言当今市场上需要占地面积较小且又具有较高功率水平的DC／DC变换器。为了获得这样的功率密度，开关频率提高了，这使MOSFET的功率损耗增加。因而要求设计者对热阻有较好的了解，即何谓热阻?如何测量?它给设计者提供何信息?

简介：本文提出了一种基于功率测量和非线性定子磁场定向的异步电机无速度传感器控制策略，利用功率测量可以方便地进行状态变量的计算。本文将该策略应用到非线性反馈的非线性定子磁场定向控制系统中。这种控制方法不需要进行变量的坐标变换，从而使得整个控制系统实现更简单、执行速度更快。仿真和试验结果验证了该策略的有效性。

简介：给出了在虚拟仪器平台下，通过视觉跟踪与图像处理法来测量并记录气动人工肌肉元件运动过程中位移变化的实现方法，该方法可保证系统的实时性和可靠性，并可为人工肌肉的控制提供有效的数据。

简介：世界领先的电流与电压测量元器件制造商莱姆（LEM）日前宣布引进基于PerfectLoop技术（专利申请中）的首台交流电流传感器系列部件。在标定之后，新型RT系列能够实现优于0．65％的绝对精度，其中包括位置误差，这样使得RT成为适合一级电力设备中所使用的首台开口型柔性Rogowski线圈。

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简介：本文研究了一种利用Zigbee技术延拓RS232接口的方法，该方法扩大了串口数据的传输距离，避免了长距离布线的工作。本文将该方法应用到输电线路下无线电干扰测量系统中，结果表明该方法具有操作简单、可靠性高等特点，可以在其它进行领域推广。

简介：采用反相方法测试台架在实际工作条件下,对ABB公司提供的实验性3.3kVIGCT进行了特性测定。这种器件在硬开关运行下的导通损耗非常小,开关损耗也降低了。这就表明一种新型大功率/中电压半导体器件已经问世,它们可以用于较高开关频率(超过1kHz)和大电流工况,以改善大功率变换器的性能。

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简介：针对汽车音响收音数字调谐系统的实例，介绍一种广播用双波段锁相环频率合成电路的设计方法。该设计采用串行端口按位传输数据的方式，在程序分频器部分使用吞脉冲技术。不仅简化了控制器的操作，而且获得了较高的频率分辨率，具有广泛的市场前景。

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简介：在分析我国变频器发展历史的基础上，对目前我国变频器参数大量使用对电机用户造成选择困难的原因做了深入的探讨。指出了只有把变频器与电机看作传动整体，对电源形成绿色优化目标，对传动轴作性能优化，才可以得到用户满意、操作简单、控制“傻瓜”化的现代化传动系统。

简介：北京首都国际机场3号航站楼已经安装了400余台丹佛斯VLT6000系列变频器，功率从1．1千瓦到1355千瓦。该机场将于2007年年底建成，计划在2008北京奥运会之前投入使用。丹佛斯中国总裁鲍尔森说，“我们十分高兴能为首都机场，也为2008年奥运贡献我们的一份力量。”

简介：提出了一种简单的自适应中值滤波方法。该方法先将整幅图像划分成多个子图像，然后对每一个子图像进行扫描并统计出各子图像中的噪声点个数，最后对每个子图像自动选用合适的滤波窗口进行滤波操作。

简介：安捷伦科技日前在两安香格里拉大酒店成功举办了“2007安捷伦电子测量仪器展暨专题研讨会”。此次为期两天的会议由安捷伦科技公司的电子测量事业部（EMG）主办，展会集中展出了安捷伦在近些年所推出的多种最新的测试仪器与系统，同时。还针对不同领域的测试应用需求在两个会场举办了20场技术讲座。

简介：随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。