简介：1月4日,工信部公告了第315批许可生产汽车、摩托车、三轮汽车的企业,河南速达电动汽车科技有限公司(简称“河南速达”)位列其中。这意味着,河南速达成为了第11家获得发改委和工信部核准的“双资质”生产企业。《公告》内容显示,同意在《公告》内设立纯电动乘用车生产企业,企业名称为“河南速达电动汽车科技有限公司”,企业注册地址为“河南省三门峡市经济开发区东区”,企业生产地址为“河南省三门峡市经济开发区东区”。

简介：台湾PCB厂商许多也均己前进越南进行考察作业，则是因为近年大陆法规发展方向，对于产业形成限制与压力，寻求第二基地secondsource需求产生，陆续有公协会与厂商问组团考察动作。目前PCB产业相关系统厂进驻越南设厂，以日系厂商为主，台商为辅，但台湾厂商总投资额与投资厂商数已渐成为主力。

简介：美国当地时间5月29日，AMD宣布今后3年将逐步扩大德国德累斯顿300mm晶圆制造厂的产能。将把现有200mm晶圆制造厂“Fab30”改造成300mm线，名称变更为“Fab38”。同时还将建设专用于焊接凸起形成和测试工序的无尘室。为此将总计投资25亿美元。其中的一大半将用于为Fab38引进新设备。

简介：（NihonKeizaiShimbun）周日的报道称，日本东芝公司计划在今后三年内投资18亿美元（大约折合2000亿日元），使其闪存芯片基地产量增加150％。

简介：随着中国市场势力的茁壮，半导体外商包括超微(AMD)、NVIDIA、美普思、安捷伦等公司，对中国大陆、香港、台湾三地所组成的大中华区板块策略，近年出现微妙的变化。

简介：全球半导体巨头意法半导体在无锡与海力士合资兴建的存储器圆晶制造厂将于今年年底竣工，这一总投资额2亿美元的项目将成为中国最大的圆品制造基地。新近上任的意法半导体大中国区总裁BobKrysiak透露，意法半导体还将斥资5亿美元在深圳龙岗兴建第二个中国后端封装测试厂。

简介：英飞凌科技于9月23日宣布其中国发展策略又向前推进一大步，英飞凌科技(苏州)有限公司的苏州封测厂正式落成。新厂于2003年10月开始建设，首批存储器产品将于2004年底走下后端生产线，批量生产计划将于2005年初开始。

简介：台湾《经济日报》报道，台湾“经济部投审会”二十日再度处罚一家犬陆台两，前剑度董事长、现任上海剑腾董事长凌安海因在上海投资一点五亿美元的液晶显示器厂，遭“投审会”比照前宏力半导体重事长蔡瑞珍的“开罚规格”，裁罚新台币二百万元。

简介：据美国汽车媒体消息，在9日发布最新一季度财报时，丰田表示计划今年在自动驾驶汽车开发方面投资超过220亿美元（约人民币1395．68亿元），以在公司总裁丰田章男（AkioToyoda）所称的“未知领域”中与谷歌Waymo和苹果等科技公司保持同步发展。

简介：自从新能源汽车被提升到国家战略，民间的造车热情便被极大地激发出来，一大批新势力在资本、地方政府和企业的助推下风起云涌。在动力电池领域，投资过热、产能过剩的现象已经上演过，现在这一幕又将在电动车整车制造领域出现。

简介：“铁路投资应该在1万亿元以上，新投产里程应该在1万公里以上。”3月6日，全国人大代表、贵州省人民检察院检察长袁本朴在分组讨论时直言不讳。在袁本朴看来，今年铁路的建设目标“少了”。在今年的政府工作报告里，铁路建设是最大的一笔投资，8000亿元以上的投资额和水利投资持平。

简介：国家外汇管理局广东省分局日前公布了境外投资外汇管理改革试点办法，因深圳为计划单列市，这一政策的适用范围暂不包括深圳企业，但国家我汇管理局深圳分局表示，该局正在积极争取，使深圳企业不日也可同样事受该政策。

简介：表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。

简介：3．4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏，无损伤的检查方法，包括目测和自动光学检测（AOI）等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上，进行电气性能和功能等迅速而有效的测试，包括在线通断测试和具体功能测试。

简介：在SMT生产中，焊膏性能对焊接质量的影响很大，本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验，探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响，并提出了焊膏选用的主要原则。

简介：化学镀铜（ElectrolessPlatingCopper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：

简介：随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化，这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT，AOI和X—ray检测，简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。

简介：

简介：回流技术中焊点的质量问题和处理原理。了解故障模式的形成过程和原理，这些技术上的认识对我们解决问题虽然很重要，但如果对于质量的定义和量化，以及对技术整合的做法没有足够的掌握，我们还是不能很有效的解决问题，而更说不上预防问题的发生了。所以下面来讲述这些理念和经验。

简介：进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂，留下需要焊接的部分，这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后，有阻焊剂地方表面张力加大，而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相配的孔。如孔径大了，就会产生空洞的现象。而孔径小了，造成插元件困难，影响装配速度。一般孔径比元器件引线要大20—30μ为最好。焊盘与焊盘之间质量保持一段距离，位置安排适当才有助于焊接。焊盘的大小也是个影响因素，