简介：现代武器装备是一个复杂的机电一体化信息装备，元器件的选择和使用占有及其重要地位。如何使元器件选择和使用过程中的采购、筛选、失效分析实现自动化管理，文中给出了一个军用电子元器件管理系统的开发框架。

简介：本文以395-B电铲电气传动系统为例，介绍电铲电气传动系统的特点，对变频调速系统的特性的分析，并将交流变频调速电铲与晶闸管供电的直流调速电铲的性能进行了对比分析。

简介：电感值的选用除了考虑所想滤掉的噪声频率外，还要考虑瞬时电流的反应能力。如果LC的输出端会有机会需要瞬间输出大电流，则电感值太大会阻碍此大电流流经此电感的速度，增加纹波噪声（ripplenoise）.

简介：分析了变频等电力电子逆变电路中电容的特性及容易出现的问题,提出了可能的原因及相应的用户对策。

简介：本文推导了SPWM控制下的电流型变流器的有功功率、无功功率和调制比、相位角的关系，设计了一种基于瞬时功率理论的电流型变流器功率闭环控制方法。结合变流器实验样机，对超导储能系统用电流型变流器四象限功率控制方法进行了验证．给出了试验波形。

简介：

简介：以ATmega16单片机为控制核心,给出了利用主从两片单片机来实现高效电机控制和人机接口,并通过单片机编程实现对多种交直流电机和步进电机的驱动控制,同时用RS232/485工业总线来将多个控制器连接成网络,从而实现电机的网络化远程控制的设计方法。

简介：介绍了中国电力紧缺的情况,提出优化电源结构、煤水核气风一体化发展的具体方案,指出电力电子技术在电力工业大发展中的应用前景。开源节流相结合,打开制约我国国民经济发展的能源瓶颈。

简介：表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。

简介：3．4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏，无损伤的检查方法，包括目测和自动光学检测（AOI）等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上，进行电气性能和功能等迅速而有效的测试，包括在线通断测试和具体功能测试。

简介：在SMT生产中，焊膏性能对焊接质量的影响很大，本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验，探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响，并提出了焊膏选用的主要原则。

简介：化学镀铜（ElectrolessPlatingCopper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：

简介：随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化，这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT，AOI和X—ray检测，简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。

简介：

简介：按下列要求判定：a）1、2、3级板理想状况（见图68）：

简介：回流技术中焊点的质量问题和处理原理。了解故障模式的形成过程和原理，这些技术上的认识对我们解决问题虽然很重要，但如果对于质量的定义和量化，以及对技术整合的做法没有足够的掌握，我们还是不能很有效的解决问题，而更说不上预防问题的发生了。所以下面来讲述这些理念和经验。

简介：进行波峰焊接的印制板上必须涂阻焊剂，留下需要焊接的部分，这样有利于焊接。这是由于在涂印阻焊剂后，有阻焊剂地方表面张力加大，而减少了焊盘的表面张力。影响焊接质量的还有与元器件引线相配的孔。如孔径大了，就会产生空洞的现象。而孔径小了，造成插元件困难，影响装配速度。一般孔径比元器件引线要大20—30μ为最好。焊盘与焊盘之间质量保持一段距离，位置安排适当才有助于焊接。焊盘的大小也是个影响因素，

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简介：自进入PCB这个行业，从组长到主管，再到经理，一路走来收获颇多，面对快速发展的PCB，本人在这里就电镀前的质量控制作出一些见解。

简介：本文给出了基于基本物理概念的风轮机控制的概述。首次提出了基于物理过程反演设计控制规律的方法并将其应用到风轮机控制概念中。本文还给出了一些不同算法的仿真结果及在电能质量方面的比较。