简介：新能源燃料电池,它是继水力、火力和核能发电等之后的新一代发电技术,是一种不经过燃烧直接以电化学反应方式将燃料和氧化剂的化学能转变为电能的高效连续发电装置。因这种装置的基本原理是原电池反应而不涉及到燃烧,因此其能量转换效率不受＂卡诺循环＂的限制,理论效率可达90%,实际使用效率则是普通内燃机的2～3倍。另外,它还具有燃料多样性、噪音低、对环境污染小、可靠性与维修性好等优点。燃料电池作为新一代汽车动力源,已被世界各大工业国视为战略产品。

简介：他首先介绍了照明电子技术研究的目的和意义。照明电子技术是电力电子技术、电光源和控制技术三大工程技术领域之间的交叉科学。目前，照明电子技术已逐渐发展成为一门多学科互相渗透的综合性技术学科。

简介：经过近10年的努力，我国的可控硅的电压和电流容量、性能以及产品的稳定性有了很大的提高，快速可控硅和高频可控硅也已试制成功。基于SCR的电源装置的研制范围迅速扩大，产品种类增多，涉及到变频调速、中频感应加热、400周电源、大容量开关电源、小型轻量化400kV高压电源、电火花加工电源、声纳电源、利用时分割电路的长波通信电源和甚低频导航发射机电源、

简介：阐述了冷却速率对无铅再流焊质量影响的研究现状，总结了冷速对无铅钎料以及SMT焊点可靠性的影响。研究现状表明快速冷却有助于减少焊接缺陷，提高焊点可靠性。

简介：随着电子组装技术的飞速发展，使得SMT各阶段的检测技术和设备难度加大，竞争激烈，为此，该领域针对各种不同元器件的特点，功能及几何形状而开发研制出不同的检测技术，尽管如此，仍不可避免地产生一些缺陷，最近，有关人员提议将二种或几种检测技术组合应用，可以解决使用一种检测方法克服不一了的问题或缺陷。

简介：本文概述了国内外金属基板的市场发展状况、应用领域、产品的主要性能、市场发展趋势及技术标准。

简介：参与了26年PCIM（功率变换与运动智能控制）会议，离开之前，我（1994-2004年的欧洲PCIM会议董事长编者）愿意与大家共享我的最后一篇文章，它是关于对PCIM的三个领域的认识：功率变换，运动智能控制，电能质量和能源管理，还有未来趋势。

简介：本文介绍了国内外专家学者为提高快恢复二极管（FRD）的反向恢复速度及软度所做的种种不懈努力，介绍了与IGBT、功率MOSFET等现代电力电子器件相配套的FRD的国内外现状及采用的技术方案，以及晶闸管企业研制FRD需要配置的硬件条件等。

简介：文章对超声波清洗机发生器的生产技术进行回顾分析，并对行业如何健康发展提出自己的建议。

简介：车用电机驱动系统是电动汽车三大核心技术之一。本文对比了车用电机驱动系统与工业电机马区动系统的差别，对电动汽车电机驱动系统技术特点与研究重点进行了综述，指出车用电机驱动系统所面临的技术挑战。

简介：本文简要介绍了新型锂离子电池的结构、工作原理、发展过程，列举了日本索尼公司和天津力神公司生产的锂离子电池的型号、规格及其应用领域，最后提出了锂离子电池技术发展的三个方向。

简介：表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。

简介：3．4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏，无损伤的检查方法，包括目测和自动光学检测（AOI）等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上，进行电气性能和功能等迅速而有效的测试，包括在线通断测试和具体功能测试。

简介：近年来，水污染已越来越成为人们关注的话题。这不仅仅是因为这些年发生了一些重大的水污染事件，让人感到痛心和担忧。但更主要的还是因为我们面临的饮水环境还在继续遭受水污染的侵害。

简介：摘要：在科技日新月异的今天，集成电路封装与测试行业作为信息技术的关键支撑，其发展状况与趋势备受瞩目。行业内部的技术革新、市场竞争以及外部的政策环境等多方面因素，共同塑造了这个行业的发展现状。本文将深入剖析集成电路封装与测试行业的现状，同时展望未来可能出现的趋势，以期为相关企业和研究者提供有价值的参考。

简介：在SMT生产中，焊膏性能对焊接质量的影响很大，本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验，探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响，并提出了焊膏选用的主要原则。

简介：化学镀铜（ElectrolessPlatingCopper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：

简介：本文首先介绍无线通信市场对ＩＣ封装技术的要求，然后详细介绍ＩＣ封装的现状和新型封装技术的实例，最后简述了未来ＩＣ封装的趋势及挑战。

简介：异步电机无速度传感器控制技术已经成为近年的研究热点，转速估计是异步电机无速度传感器控制技术的核心问题，本文对各种常见的异步电机转速估计方法进行了评价，指出了各方法的优、缺点及其适用场合，展望了今后研究的热点方向。预测了无速度传感器控制技术可能的发展方向。

简介：随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化，这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT，AOI和X—ray检测，简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。