简介:在采用表决法的基础上,给出了利用泛布尔代数对多传感器的多个状态数据进行融合,以简化融合过程并获得有用信息的具体设计方法。
简介:
简介:Ahera公司日前推出业内密度最高、速度最快的现场可编程门阵列(FPGA)StratixⅡEP2S90器件。
简介:3.2.4射流喷砂法制造积层多层板工艺射流喷砂加工技术,在电镀、喷漆的行业中,早已得到广泛的应用,它能最有效地将工件表面生成的氧化层、锈斑、熔渣等污物除去,并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度,从而有利于涂(镀)覆层与工件表面的结合力。而在积层多层板的制造中,利用射流喷砂加工微孔技术,是近几年发展起来的新工艺。
简介:本文主要对高密度、高多层埋盲孔的钻孔问题进行阐述,并主要针对高密度、高多层埋盲孔的钻孔定位方式及钻孔补偿方面进行分析,以便为高密度、高多层埋盲孔的钻孔提供参考。
简介:本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连制板的工序和详细方法,意在探录最为经济、简单而又行之有效的工艺。
简介:在本文中,对两种基于不同设计的,具有高转矩密度,并且转速在不高于3000r/min时有1/3弱磁区的永磁电机进行了讨论和测试。这两种电机采用齿绕线技术,逆变器供电,都是应用在变速驱动领域的典型的工业设备。这两台样机每极褙数是分数,分别为1/2相和1/4相,其设计的持续运行的功率为45kW,额定转速为1000rpm,最大转速为3000rpm。采用F热量等级时电机转矩密度可以达到31.7kNm//m3(电机的有效体积,包括绕组端部)。文章还对电机的制造过程、测试中所用到的测试条件以及估算方法等细节做出了说明。
简介:本文介绍了飞兆半导体公司最新开发的高单元密度,屏蔽栅功率MOSFET的结构。这种屏蔽栅结构有助于建立电荷:平衡,从而减少MOSFET的通态电阻和栅电衙。这种新技术能使通态电阻比前一代减少50%以上。为进一步改善器件特性,一种肖特基器件也被单片集成在这种新型MOSFET中,使得反向恢复电荷减少了将近20%-上述措施直接减小了在高频、大电流和高输入电压下非常关键的体二极管损耗。该新型器件在典型的倒步降压变换器应用中,能提供1.5%的最高效率改进。
简介:(中国无锡2010年2月2日)无锡风凰半导体科技有限公司“高电流密度NPT型IGBT芯片”科技成果鉴定会今日顺利举行。会议成立了由电力电子业界权威专家组成的鉴定委员会,无锡市科技局副局长赵建平、滨湖区副区长吴建昌、滨湖区科技局局长吴云亮、滨湖区科技局副局长祁华等领导也亲临指导。鉴定会由中国电器工业协会电力电子分会组织并主持。
简介:应用于EV/HFV(电动汽车和混合电动汽车)转换系统的IGBT模块,要求其提高功率密度,以能达到缩小系统体积的目标。为了达到这个目标,我们研发了采用高热导工艺的新型的高功率密度的6-型(6-pack)IGBT模块。采取的创新措施有:采用直接冷却系统以消除热脂的热阻;优化了散热器和液体套管的设计;绝缘衬底不采用通常使用的Al_2O_3(氧化铝),而采用了热导率比Al_2O_3高的Si_3N_4(氮化硅);开发了新型焊接材料。研发的新型IGBT模块能用于EV/HFV转换系统的可能性是非常大的。
简介:在200W连续导通模式功率因数校正(PFC)系统中,新一代600V砷化镓(GaAs)肖特基二极管与硅和碳化硅(SiC)二级管比较,砷化镓、碳化硅在PFC系统中的损耗减少高达25%。由于砷化镓有较低的结电容,砷化镓相对碳化硅高的通态损耗被较低的MOSFET损耗弥补了。和碳化硅技术相比,砷化镓有成本和可靠性优势。对于高频和高密度应用来说,新一代的砷化镓二级管是很有前景的。
简介:静噪电路是通信系统中的常用电路。给出改进静噪电路的1种方法。经过改进的静噪电路,可以在脉冲干扰信号幅度大于话音信号的情况下保持正常工作。
简介:1.阻抗简介1。1何谓阻抗?阻抗是用来评估电子组件特性的一个参数。阻抗的定义是组件在既定频率下对交流电的总对抗作用。1.2为何要阻抗控制?因为PCB传输线中的特性阻抗值必须匹配Driver与Reciver的电子阻抗,否则会造成讯号能量的反射、衰减,以及讯号到达时间之延误,严重时无法判独及开机。
简介:化学镀铜(ElectrolessPlatingCopper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提,而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下:
简介:(3)烙铁头使用寿命缩短烙铁头一般采用导热性好的铜或铜合金,为防止焊接中的高温氧化及被焊料的侵蚀,烙铁头部都施于镀Fe或Ni,但焊接中会因为侵蚀速度不同,烙铁头会同样受到损伤。
简介:1引言随着科学技术日新月异的发展,电子产品封装技术也在高速地发展,一般全陶瓷封装都采用环氧树脂进行封装,就是用环氧树脂来密封陶瓷管座与管帽,普通环氧树脂封装的密闭性能不佳,可操作性不强,因而阻碍了大规模批量生产,为了解决这一难题,我们寻找到一种新型环氧树脂,并设计了一套封装方法,新型环氧树脂的密封性和可操作性极强,适合于大批量生产,并能达到气密性要求,在这里对该封装方法进行一个逐步初步的介绍。
简介:SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。
基于泛布尔代数的多传感器数据融合方法
征文通知(代邀请函)
高密度闪存前景看涨
Ahera推出业内密度最高的FPGA
高密度互连积层多层板工艺
浅谈高密度,高多层埋盲孔的钻孔
采用RCC与化学蚀刻法制作高密度互连印制板
采用集中绕组和高强度冷却的高转矩密度永磁电机
提高DC-DC变换器效率用高单元密度屏蔽栅功率MOSFET
无锡凤凰高电流密度NPT型IGBT芯片科技成果通过鉴定
激光技术在刚性和挠性高密度互连印制板上的应用
采用高热导率技术实现电动汽车和混合电动汽车用的高功率密度IGBT模块
用于高功率密度功率因素校正的新一代600V砷化镓肖特基二极管
改进静噪电路的方法
阻抗板的制作方法
沉铜质量控制方法
表面组装板的其他焊接方法
一种环氧树脂封装方法
提高SMT设备生产效率方法的研究