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  • 简介:梁志立总工撰写总结的这篇印制电路员工基本操作规范,虽然是很普通的规定,也非专门技术,也不为著书立说者所采纳,但却是很重要、很实际的印制电路员工的操作规范和行为规范。是长期实践经验的总结。编者相信,每个印制电路员工,包括管理人员和新老工人,阅读本篇定会使你有所受益。

  • 标签: 印制电路 操作规范 员工 行为规范 实践经验 管理人员
  • 简介:信产部统计:电子百强利润创5年半来最低文章来源:最新采集发布时间:2006-8-308:11:13信产部公布了电子信息百强企业今年前6个月的经营情况统计,其中指出,电子信息百强虽然销售额增长,但利润率平均利润率为1.6%,同比去年又下降。而结合5年半来的情况,电子信息百强已经创下了利润率最低记录。

  • 标签: 电子信息 利润率 经营情况 销售额 企业
  • 简介:在印制电路板生产过程中,经常出现诸多的质量缺陷,有许多质量问题很难及时而又快速地解决之。为此,要确保印制板的高品质,就必须对发现的问题进行有计划的、按程序和规程、步骤进行数据统计,以便于更好的解决产品在制作过程中的所产生的质量缺陷,确保生产顺利地进行。

  • 标签: 产品 数据统计 计划 生产 重要性 问题
  • 简介:在印制电路板生产过程中,经常出现诸多的质量缺陷,有许多质量问题很难及时而又快速地解决之。为此,要确保印制板的高品质,就必须对发现的问翘进行有计划的、按程序和规程、步噱进行数据统计,以便于更好的解决产品在制作过程中的所产生的质量缺陷,确保生产顺利地进行。

  • 标签: 印制电路板 数据统计 品质控制 生产过程 质量缺陷 质量问题
  • 简介:本文介绍了普传科技PI500系列中频电源在江苏某焊接器材厂对焊机上的改造情况,对焊接变频控制系统改造方案及效果做了论述。

  • 标签: 焊接变频控制系统 对焊机 改造
  • 简介:本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求,标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板,带有或不带埋/盲孔的多层板。

  • 标签: 印制电路 多层板 高密度互连 刚性印制板 金属化孔 通孔
  • 简介:IDT公司和基于MIPS64技术的多核、多线程处理器供应商RazaMicroelectronicssInc.(RMI)日前宣布推出一款由IDT例络搜索引擎(NSE)和RMI的XLRProcessor^TM共同组成的、已经过可互操作性验证的高性能网络解决方案。该解决方案有助于系统供应商轻松地在下一代高性能的网络中应用该产品(如在高性能路由器中迅速地实现板级解决方案),同时可显著降低成本、功耗、设计复杂性和电路板空间。

  • 标签: 高性能路由器 网络解决方案 IDT公司 RMI 多线程处理器 可互操作性
  • 简介:Powerex公司的新型高压IC(HVIC)利用其BiCMOS结隔离设计,为驱动马达驱动、镇流器、电源和等离子显示器等设备的MOSFET和IGBT提供600V和1,200V的电平平移和浮点逻辑电路。

  • 标签: IGBT驱动器 高压 BICMOS MOSFET 等离子显示器 马达驱动
  • 简介:在所有的电力电子设备中获得最高的转换效率永远是人们追求的头等目标。在一些新标准的规定下目前很多功率转换设备都必须具备有效功率因素校正功能。对电子元件而言额外的功率损耗会增加散热器和整个设备的体积。本文研究的目的就是在不断增加设备成本的情况下将损耗降到最低。

  • 标签: 功率因素 第二代 电力电子设备 正解 功率损耗 转换效率
  • 简介:1前言表面组装元器件的出现,引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿/再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级,以及在处理、包装、运送过程中,避免器件与潮湿,再流焊相关失效的必要条件。相关文件:J-STD-020定义了分级程序过程,JEP113定义了标签要求。

  • 标签: 表面组装元器件 再流焊工艺 JEDEC 使用规范 敏感 包装
  • 简介:射频连接器和光学连接器元件及系统供应商HUBER+SUHNER公司于近期成功研发并向全球市场推出全新的微波天线系统SENCTTYLINK。这一种微波天线系统可以运用无线宽带的接入形式去解决局域网中的点对点数据传送,故可广泛用于射频数据传输系统。

  • 标签: 无线宽带 以太网桥 射频连接器 性能 天线系统 数据传输系统