简介：引言。含铅焊料应用于电子产品已有50多年历史。因含铅焊料(通常为60／40的锡铅合金)相对于其它合金价格低廉，而且在不同的工作条件下性能稳定，因此曾占据着市场的主导地位。同时，含铅焊料还具有非常适合应用于电子产品的独特特性，如低融点，高强度韧性和耐疲劳性，及高热循环性、导电性及联结完整性：最后，由于已经建立的大型制造基地都采用含铅焊料，故其能在电子业占有主导地位。

简介：当大家看到这个标题时，可能会认为这是电子组装行业内最起码的技能，还需要描述吗？只要能生产出符合目前国际通用IPC检验标准要求的三级产品，就不会有错!难道我工艺会不合格？我的回答是“错，大错特错!”作为质量部门、最终用户通常不会考虑生产和焊接工艺等生产过程，他们希望所得到的最终产品功能完整，产品外观、焊接状况都符合三级产品或自己公司的最严格要求。在排除SMT或波峰焊等过程中无任何不良影响的前提下，对有缺陷产品该怎样处理呢？业界广泛的解决办法是利用一定的工艺设备或简单的电烙铁来处理产品缺陷。而由于从事该项工作的员工的技能水平及熟练程度存在差异，同时对电子组件的维修和返工方法及步骤也有所不同，这些人为的不确定性因素的存在使维修后的产品产生出不可预测的故障或缺陷，该缺陷的表现形式更为隐性，不易察觉。

简介：最优诊断树是电子可测性设计与分析的重要研究内容，也是电子系统故障隔离的基础。针对国内对最优故障诊断树研究和应用的需求，介绍了采用启发式AO＊（AOstar）算法求解最优故障诊断树的方法，并将该算法封装实现为COM组件。与国外可测性分析软件TEAMS生成的诊断树结果对比分析，表明结果准确，组件易扩展，可以方便的嵌入到可测性设计与分析以及故障诊断软件之中。

简介：刚性板部分内层成像后需要经过蚀刻，去膜和开窗口以及黑化处理转入层压工序。刚性部分的外层采用双面环氧玻璃布覆铜箔层压板，在厚度方面为适应薄型化的发展需要，有的已经采用0.2毫米或更薄的基材：在制作刚性板只作为内层的一面，然后开窗口部分加工。这是从刚性层除去挠性部分。

简介：刚-挠印制电路板作为一种特殊的电气互连技术．由于能够满足三维组装的技术要求，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航天航空电子及军用电子设备中。挠性板与刚性板制造工艺基本相同，本文重点叙述刚-挠印制板特殊工艺要求的制造工序。

简介：中盛光电集团（ETSolar），日前宣布将为英国提供600KW的太阳能组件，用于太阳能屋顶发电系统。位于纽卡斯尔，这些系统将被安装在YourHomesNewcastle（YHN）的30个商业屋顶上，YHN是由纽卡斯尔市议会组织管理的一个商业实体，生产的电力将在今年的10月入网。整个项目是由致力于生能源解决方案的英国商业项目开发商OPUSGreen公司负责设计和安装的。

简介：介绍了刚-挠性结合裂印制电路板封装技术的原理、做法去和在空间技术中应用的重要意久。

简介：

简介：信产部统计：电子百强利润创5年半来最低文章来源：最新采集发布时间：2006-8-308：11：13信产部公布了电子信息百强企业今年前6个月的经营情况统计，其中指出，电子信息百强虽然销售额增长，但利润率平均利润率为1．6％，同比去年又下降。而结合5年半来的情况，电子信息百强已经创下了利润率最低记录。

简介：美国国家半导体（简称“国半”）宣布推出九款采用专有的VIP50BiCMOS工艺技术制造的单组装、双组装及四组装运算放大器。这九款产品不但在准确度、功耗及电压噪音等方面有大幅的改善，符合工业设备、医疗仪器及汽车电子系统的严格要求，而且体积也极为小巧，适用于各种使携式电子产品。

简介：ERNI电子日前推出尺寸紧凑且具有大电流载容量的2．54mm间距MaxiBridge系列电缆连接器，以作为其1．27mm间距MiniBridge单排电缆连接器系统的补充。

简介：1范围本标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本工艺要求和产品检验合格工艺标准。

简介：3．4表面组装以下条项是表面安装器件（SMC／SMD）的装焊要求，包括元器件点胶贴片，定位焊接等，以及各种引出端焊点合格与否的具体要求。

简介：3．5表面元件的焊接要求与判定3．5．1矩形片式元件的焊点要求A）焊端有良好的润湿，焊点呈弯月面，焊盘与端极间锡厚2mils（005mm）为优良焊点，见图30a）；

简介：本文研制了一种600V高压半桥式、用于驱动IGBT栅极的集成电路（IC）。本文将先介绍基于监测IGBT传感电流的短路保护功能，然后介绍电平下移功能。之后，还将讨论另一种我们研制的短路保护功能电路，它通过对集电极和栅极的监测实现对IGBT的短路保护。本文中的IC最多可以驱动带有几个外部部件的600A／600V等级IGBT。本电路不仅适用于工业逆变器，而且适用于混合动力电动汽车。