简介：“假若马来西亚航空公司MH370航班是完全与全球跟踪系统兼容的，此时我们就能把它的具体位置精确在一平方米之内了。”说这话的并不是澳大利亚总理等政要或其他航空专家。而是作为负责全球性技术标准的IIC对象管理部的第一任首席行政主任RichardSoley。

简介：飞利浦半导体公司计划将其亚太业务行销总部从台北移至上海；并由上海统一管理大中国区行销业务单位的运作。对此，飞利浦半导体香港市场总监徐钟瑞称并“不知情”，飞利浦半导体台北总部品牌管理部公关主任王鸣鸾则对《第一财经日报》记者如是强调：“飞利浦半导体在台湾地区的运营一切正常。”

简介：上海慕尼黑电子展于3月14日一16日在上海新国际展览中心举行，作为一家集研发、生产和销售为一体的世界著名电源模块制造商，广州金升阳科技有限公司参加了此次盛会。在展会上，金升阳以“为智慧城市注入‘源’动力”为主题，结合新能源发电、环保用电等智慧城市焦点，

简介：当前,智能电网、智慧能源成为国际国内热议焦点,大家解读其政策,探讨其技术,谋求其发展。因此,本期我们就一起来谈谈智能电网、智慧能源、微电网和储能那些事儿。

简介：刚刚落成的西门子驱动产品广州维修中心已于近日试运营，并于2008年10月1日正式开业。这是西门子工厂自动化工程有限公司（简称SFAE）继北京、上海之后建立的第三家驱动产品维修中心。它的落成将为华南地区的客户提供更快捷的服务，是SFAE强化地区服务，实现零距离客户关怀的又一有力举措!

简介：

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简介：当前，电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展，使电子元件与印制板发生了很大变化．具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化，无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内，埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。

简介：本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍，此外，选用ARLON公司生产的25FR半固化片材料，进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。

简介：以赛米控（SEMIKRON）公司的SKiiP功率模块为功率器件设计了标准化的模块化逆变器，文中给出了模块化逆变器的各个部分的设计方法，介绍了SKiiP功率模块的特性和驱动接口，对直流母排、电解电容和吸收电容的设计方法以及风扇的选取等均进行了介绍，控制系统采取分层控制策略的思想整个系统具有结构紧凑，可靠性高，并具有较高的效率和易扩展性。

简介：世界经济体历经两年的复苏,已经逐步走上正轨,并全速前行,优质的工控产品是工业化发展的根本动力。国际工控产品市场日新月异,新品层出不穷,中国政府积极采取政策措施刺激国家基础产业;在国际市场和国内市场双利好的背景下,素以技术见长的艾默生CT于今年4月推出了通用矢量闭环变频器EV5000,进行设备自动化（运动控制）和生产自动化（制造领域）的开拓。上市仅短短三个月,业务上已捷报频传,三个面向客户群体定制功能的项目已立项,其中两个项目已经完成,得到了用户的高度赞许。

简介：由于铝对人类的危害，防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用，可见，无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等，同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上，已经有了实质性的进展。

简介：工博会期间,在人潮涌动的西门子展台,我们不仅近距离体验到西门子“数字化双胞胎”为离散与过程工业客户带来的价值,还深入了解了诸多的行业解决方案,包括基于云的物联网操作系统MindSphere、驱动系统的数字化解决方案、自动化码头数字化解决方案等,以及西门子携手诸行业工业企业推进数字化的成果展示。

简介：公司可以选择安装各种各样的工业网络。他们不仅选择符合现在可用的,还会考虑是否符合新兴的标准。有一个战略性的迈进是非常重要的。网络一直都在延伸,不仅在办公室和商业环境中,也在工厂,制造工艺,以及整个企业中。由于有太多的选择使的很难做决定。一些最终用户干脆就听从供应商的意见。但是这种方法,可能会限制企业不同部门之间产品的性能和互操作性。

简介：罗克韦尔自动化公司收购了领先的系统集成商MAVERICKTechnologies,以进一步实现领域专业知识的拓展,向化工、食品和饮料以及石油和天然等行业的客户交付创新型控制和信息解决方案。此次收购将大大强化罗克韦尔自动化在关键的过程和批处理应用领域的专业知识,从而通过过程控制和信息管理解决方案帮助其客户提升生产率和全球竞争力。

简介：高压变频器是指输入电源电压在3kV—10kV的大功率变频器。由于其功率大、电压等级高，应用场合重要。所以对其输入谐波、功率因数等要求很高。因此采用移相变压器实现高压变频器的多重化整流，可使高压变频器的输入谐波减小，功率因数提高。

简介：IMS公司推出的新款系列局部缠绕端接电阻提供了外露型焊接片，是推进倒装贴片端接节点的可视化检测而设计的。

简介：本文重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性，相关产品的研发及初步成果。

简介：2元器件引线（端头）的无铅化元器件引线（端头）的无铅化就是将其引线原来使用的Sn／Pb焊料等可焊涂复层，用无铅焊料或其它可焊层替代。从技术角度考虑，对元器件引线（可焊端头），根据引线的芯线构造的不同，可采用合金电镀法或热浸镀法进行无铅化的表面处理，实现无铅化焊接。对元器件引线（可焊端头）镀层的要求是：无铅，抗氧化，耐高温（260℃），与无铅焊料生成良好的界面合金层。

简介：当前,世界人口持续增长,城市化进程进一步加快,民生的发展对电力也提出了更高的要求。据国际能源署(IEA)估算,到2040年,全球年度电力消耗量将较2015年攀升70%。行业专家预测,未来20年内,全球发电量将增长70%以上。