简介：过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30％到40％。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。

简介：欧姆龙电子部件（OmronElectronicComponents）有限公司的2mm高B5A振动马达采用内部IC驱动器设计，其整体尺寸小。这种无刷马达可加速到11g的高速，适用于空间受限的超薄手机、便携电子游戏机和带手机或游戏功能的PDA。欧姆龙B5A振动马有11m有12mm两种版本，工作寿命为振动100万次。

简介：MoellerElectric公司最近推出一款封闭式电机起动器，新产品基于以耐用著称的xStartDILM接触器（机械寿命达一千万次以上）和RMQTitan按钮，具有超乎寻常的可靠性、紧凑的尺寸和极具竞争力的价格。由于是在英国完成设计和制造的，该系列能充分满足英国用户的需求，适用性极佳。封闭式电机起动器系列标准产品包括直接型（额定功率4～11kW）、直接换向型（额定功率4或5．5kW）和星一三角型（额定功率5．5～15kW）。所有型号均提供230V和400V两种版本，对应50Hz工频供电。

简介：论文基于横联线电流比故障测距原理,针对全并联AT供电牵引供电系统的三种不同短路故障过程进行了理论分析,然后对其进行了数学建模,并进行了机理分析,最后使用MATLAB/SIMULINK软件进行建模仿真分析,验证了横联线电流比故障测距原理的可行性。仿真结果表明,运用横联线电流比故障测距原理通过各横联线上电流值的特征可以对故障类型进行判定,同时可以精确地标定T-R、F-R、T-F直接短路以及T线或F线与上下行钢轨之间的多端短路的故障距离和方向。此种短路故障测距方法基本上解决了各种短路故障点标定问题,是解决目前我国客运专线故障测距问题的理想方案。

简介：介绍全压接结构器件采用负斜角造型的方法，并对使用葫芦串方法腐蚀台面、进口双组份硅橡胶浇注保护台面等关键技术进行分析和讨论。

简介：日前，德州仪器（TI）宣布推出一款支持3．1V至17V输入电压的1．5ADC／DC降压转换器一TPS62110。该小型集成电路（IC）的功率效率高达95％，能够显著延长依靠两至三节锂电池（或电源电压为12V的）供电的工业手持设备、便携式测试设备以及消费类电子设备的电池使用寿命。

简介：英飞凌公司推出可节约成本的双通道全保护BTS3410G型low-side驱动器。BTS3410G采用小型DSO-8封装的双通道全保护low-side驱动器。这种双通道HITFET(高集成温度保护FET)比封装在SOT-223内的单通道器件还小，通过优化的设计减小PCB面积可以节约大量成本。它提供：low-side开关HITFET系列的所有嵌入智能和保护功能(过载，过压，过热，短路和ESD)。

简介：

简介：过去的十年中，科学界提出了多种无速度传感器控制策略，并且引起了驱动器制造商们的广泛关注。对于无速度传感器控制技术，其理论方面的可行性和性能指标是至关重要的；而算法的实际执行效果对于其在实际系统中的应用也很关键。电机驱动器的位置估测技术已经在数字和模拟环境中得到实现，使用新型、低成本、高性能的微控制器可以大幅度地增强计算能力、降低整个控制系统的硬件要求，本文的主要内容就是研究如何实现这种功能。转子位置估测技术在实现过程中出现的问题和实验室样机上的一些实验结果，体现了此方法的优缺点。本文是关于特定高频信号注入的无速度传感器技术，在通常情况下此方法都是有效的。考虑问题的角度、解决问题的方法、和在特殊情况下的处理等，都可以很容易地应用于绝大多数高频信号注入技术中。

简介：日前。Ahera公司宣布扩展MAXⅡ器件系列，以满足不断发展的便携式应用需求。MAXⅡ器件采用新的超小外形封装和新型关断功能，是一种低成本器件，手持式应用设计人员使用该器件后．成本和功耗仅是竞争产品的一半。AheraMAXⅡCPLD满足了点对多点（PMP）系统、条形码扫描器、PDA和手持式传感器等便携式系统设计人员对小外形封装和低功耗功能的要求。

简介：PCB原料铜箔、铜箔基板自去年年底涨价后、今年的价恪继续上扬、一些PCB厂已开始与下游客户探讨涨价的可行性、争取转熔成本上升的压力、预计PCB靳产品自第二季度其价格会发生新的变化。

简介：2007年10月15日至17日，在美国拉斯维加斯举办的PackExpo展会上，著名工业机器人厂商KUKARobotics公司（S-5767展区）发布了一款新型低成本机器人托盘装运系统。新型机器人系统由一台KUKA机器人、—套传送装置、—个简单的机械臂、一副托盘支架以及KUKAPalletTech软件组成，为用户提供了—套易于应用和维护的托盘装运解决方案。

简介：2013年1月13日，由北京新创椿树整流器件有限公司研发的全压接800A／1700VIGBT项目通过了电力电子行业组织和主持的科技成果鉴定会，鉴定委员会认为该项目在国内首次设计了IGBT和FRED芯片精确定位的整体模架结构，首次设计使用了IGBT芯片精密栅极组件，研究开发了用钼片补偿IGBT和FRED芯片厚度不同的精密公差配合技术，首次采用全压接平板精密陶瓷外壳结构和真空充氮冷压焊密封等技术，开发出全压接平板IGBT产品。解决了焊接IGBT模块易产生焊接空洞、焊接材料的热疲劳、键合点的脱落和单面散热效率低下等难题，具有较强的抗冲击震动和耐疲劳的能力，可靠性高。技术创新点突出，已申请相关发明专利；样品经中国北车西安永电电气有限责任公司测试，符合项目承担单位产品技术条件的要求；样品经用户试用，满足使用要求。

简介：技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司（纳斯达克股票代码：TQNT）,推出一系列具有卓越效率,工作频率范围为DC至6GHz的宽带、

简介：介绍了利用精密衰减器压缩数模转换器输出动态范围，等效提高数模转换器的分辨率的方法。再结合闭环温度补偿，设计出程控高精度电压发生器。以低成本的数模转换器取代昂贵的高精密电压源。

简介：本篇文章介绍了适合瞬态模式的PFC预调节新控制IC。在一个标准的TMPFC控制器的核心基础上，它提供了一个附加的功能，帮助实现无源器件所需要的补助功能，否则它将需要相当复杂的外部电路。这篇文章很详细得描述了这些功能，并提供了一系列的例子让大家更好得享受这个新IC带来的简化以及低廉的成本。

简介：杨兴全：深圳市博敏电子有限公司副总经理，高级工程师，中国电子学会生产技术学分会高级顾问，国家级印制电路职业技能考评员。