简介：同志们：今天，我们召开全国职业技能鉴定工作视频会，会议的任务是：贯彻落实全国人才工作会精神和《国家中长期人才发展规划纲要（2010—2020年）》，总结职业技能鉴定工作总体情况，科学分析和把握当前及今后一个时期鉴定工作所面临的新形势、新问题，进一步明确鉴定工作的方向、任务和要求，推动职业技能鉴定事业实现新发展。

简介：AVX公司推出新款环保型钽贴片电容，该产品具有容积效率高的特点，基于稳定的MnO2电极实现了高容压比。这些TLJ消费系列电容产品符合ROHS标准要求，可用于3X回流、最高温度260℃的无铅装配系统。TLJ系列钽电容适用于大型便携手持电子设备、蜂窝电话、PFDA、相机及其它数码消费电子设备。

简介：环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。HDI多层板有哪些发展特点，它的发展趋势如何——这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。而HDI多层板的技术发展，又是由它的应用市场——终端电子产品的发展所动。

简介：

简介：针对客户对高质量、高频率的连接元件以及整体连接方案的显著需求．近日，HUBER＋SUHNER公司推出用于可靠性要求较高的测试测量场合或者高频系统连接中的新产品一低无源互调测试、衰减器等。

简介：ZetexSemiconductors（捷特科1公司最新推出的ZXCT1020低成本电流监控器．能产生典型误差低于1％的电流输出信号。ZXCT1020采用5引脚S01、23封装，通用模式电压范围宽达2．5～20V，能为不同类型的应用提供性能完备的电流测量解决方案．无论在低电压的便携式设备还是在汽车电路中均可派上用场。

简介：奇梦达公司宣布推出新的1GBGDDR3内存模组，以扩展其GDDR3（图形双数据速率3）产品组合。此外，奇梦达还对其所有现有的GDDR3产品进行了速度上的升级。在256MB和512MB组合产品的基础上，奇梦达公司增加了这种1GB的GDDR3存储产品。该产品是同时需要高容量和低颗粒数的笔记本应用的理想选择。

简介：丹麦最大的工业公司丹佛斯在第八届中国国际啤酒、饮料工业展览会暨中国国际饮料和液态食品技术展览会召开期间首次推出丹佛斯保尔新一代卫生减速电机（HygienicDrive^TM）。丹佛斯保尔减速电机拥有80多年的制造历史，在德国和斯洛伐克均有生产和研发基地，1927年在德国埃斯林根推出减速电机，

简介：丹纳赫传动（DanaherMotion）公司目前宣布推出对应400伏及480伏应用的新款SERVOSTAR600数字放大器。新产品使丹纳赫旗下科尔摩根品牌现有的放大器产品线得到了进一步扩展，并可与科尔摩根GOLDLINEBH／MH系列伺服电机直接匹配。其典型应用包括物料输送、包装等。

简介：Intersil公司日前宣布推出高频6A吸入电流同步MOSFET栅极驱动器ISL6615和ISL6615A。这些新器件有助于为系统安全提供更高的效率、灵活性和更多的保护功能。

简介：科胜讯系统公司推出两款针对音频应用的新型片上扬声器系统解决方案产品CX20662和CX20663。该方案覆盖了融合音频和语音应用，包括从具有扬声器功能的控制底座到内部通信系统、对讲门铃及统一通信音响系统的融合音频和语音应用。

简介：安捷伦科技公司日前发布Agilent6150B系列单四极杆液相色谱／质谱联用仪（LC／MS），是此类耐用型仪器的最新一代产品。6150B系列具有相当高的样品通量及灵敏度．在同类产品中具有出无可匹敌的优异性能。

简介：射频连接器和光学连接器元件及系统供应商HUBER＋SUHNER公司于近期成功研发并向全球市场推出全新的微波天线系统SENCTTYLINK。这一种微波天线系统可以运用无线宽带的接入形式去解决局域网中的点对点数据传送，故可广泛用于射频数据传输系统。

简介：Atmel推出的激光二极管驱动器（LaserDiodeDriver）ATR0885，可用于合并HD—DVD／Blu—ray、DVD、CD播放器和个人电脑只读存储器（CD—ROM）驱动器。自从新的ATR0885以极小封装推出以来，特别适合笔记本电脑上应用的小型SLIM驱动器以及桌面型电脑和DVD播放器中的半高驱动器。

简介：江苏中科君芯科技有限公司是一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发的中外合资高科技仑业。公司成立于2011年底，依托中国科学院的科研团队和研发平台，结合海内外的技术精英以及专业的市场管理团队共同组建而成。

简介：日前，西门子公司向市场投放了两款最新的多功能软起动器产品，它们是Sirius3RW40和Sirius3RW44。

简介：英飞凌科技股份公司近日推出新型低饱和压降VCE（sat）IGBT。此类IGBT专门针对50Hz至20kHz的低开关频率范围进行了优化。这个范围的开关频率常见于不间断电源（UPS）以及光伏逆变器和逆变焊机中。新L5系列基于TRENCHSTOPtM5薄晶片技术，使本来就很低的导通损耗因为载流子结构的优化得到了进一步降低。