简介:半导体在汽车市场的地位日显重要。在科技突飞猛进的今天,“智能功率”技术迎合了“硅上系统”和“封装中系统”市场快速增长的需求。汽车制造商和电子模块制造者找到一种更有效的适合其需要的工艺技术。事实上,他们在技术创新、价格、可靠性和环境标准方面都已经取得了非常大的进步。正是由于不断的技术改进和封装革新,使得现在能够谈论“封装中系统”,也就是说,将不同的硅片安装在一个模块中进行“机电一体化(Mechatronic)”的探索。它将机械、电气、电子和信息等部件完全地集成在同一模块中。机电一体化的方法帮助设计者从集中式结构到分布式结构的转变,推进了分布式功率密度的提高和引线的大量减少。本文阐述功率H型电桥的应用,并且将传统方法(继电器或者分立器件结构)与新型方法相比较,将一个H型全桥、保护电路、故障诊断电路集成为一个功率模块,而故障诊断信号又反馈到微处理器;还通过表面贴装器件(SMD)封装和印刷电路板(PCB)组成的系统优化散热来考虑热问题。为防止对汽车中其它电子系统产生干扰,文中还给出了电磁兼容的测量性能。
简介:台达电子集团董事长和台达环境与教育基金会自2000年起,在我国三所高校实施台达电力电子科教发展计划,每年以科教基金的形式资助电力电子与电力传动专业的教授与副教授进行电力电子专题科学研究,并以奖学金的形式奖励各学校电力电子与电力传动专业的优秀博士与硕士研究生6-10名。2001年和2005年,这项计划又先后扩大到六所和八所高校,并同时实施中达学者计划和台达访问学者计划,奖励八所高校电力电子与电力传动专业有突出成就作出重大贡献的教授,资助中青年教授、副教授到国外访问研究和开展国际学术交流活动。台达电力电子新技术研讨会每年举办一届,参会人数不断增多,会议规模不断扩大,成为国内电力电子与电力传动学术界最具活力、最有影响力的学术讨论盛会之一。本刊很荣幸,得到有关单位的同意,独家报道台达基金支持的电力电子科教发展计划和中达学者计划执行情况。并借此机会首次在国内向广大读者详细介绍台达环境与教育基金会(DEEF)、台达电力电子研发中心(DPEC)的概况,和2006第六届台达电力电子新技术研讨会的情况。