学科分类
/ 5
82 个结果
  • 简介:罗克尔自动公司收购了领先的系统集成商MAVERICKTechnologies,以进一步实现领域专业知识的拓展,向化工、食品和饮料以及石油和天然等行业的客户交付创新型控制和信息解决方案。此次收购将大大强化罗克尔自动在关键的过程和批处理应用领域的专业知识,从而通过过程控制和信息管理解决方案帮助其客户提升生产率和全球竞争力。

  • 标签: 罗克韦尔自动化 全球竞争力 信息解决方案 专业知识 应用领域 系统集成
  • 简介:化学沉银是近年新兴起的印制板表面处理工艺,预料沉银和浸锡会成为下一代主流的表面涂覆工艺。本文概述化学沉银工艺流程、工艺参数、制程要点,质量要求等,同时结合生产实际,对沉银工艺影响因素,常见问题及解决方法阐述了自己的实践应用体会。

  • 标签: 化学沉银工艺 沉银厚度 印制板 表面处理工艺 PCB
  • 简介:当前,电子设备向轻薄小型和多功能高性能发展,使电子元件与印制板发生了很大变化.具体体现在IC封装尺寸微型和三维,无源元件小型贴片、复合和埋置于印制扳内,埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。

  • 标签: 埋置 印制板 电子元件 轻薄 IC封装 无源元件
  • 简介:在很多人的印象中,日产公司总裁兼CEO卡洛斯戈是业界不多的对混合动力持“谨慎”甚至怀疑态度的高管。然而,日产最新公布的6年环保计划中,却明确提出将在2015年推出插电式混合动力车的计划。对此,人们不禁要问,戈在新能源态度上的变化,是在向市场妥协,还是要向对手宣战?

  • 标签: 妥协 混合动力车 电动 日产公司 环保计划 卡洛斯
  • 简介:本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍,此外,选用ARLON公司生产的25FR半固化材料,进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。

  • 标签: 微波 多层印制板 层压
  • 简介:介绍了一种基于CAN总线的非智能适配的设计与实现方案。通过解决计算机总线与CAN控制器SJA1000的逻辑与时序配合问题,实现了计算机与CAN控制器的有效通信。

  • 标签: CAN总线 CAN适配卡 总线通信 STA1000
  • 简介:皇海科技(KingconnTechnologyCo.Ltd)新近推出的CFHD—X9系列PC连接器提供顶部安装和表面安装两种结构。该系列连接器的接触端具有0.25μm厚的铜合金镀层,拔插寿命10,000次。此系列PC连接器具备一个定位装置,以确保自动安装过程中的正确定位。CFHD-X9系列PC连接器采用UL94V-0-rated高温热塑性塑料制造。

  • 标签: PC卡 自动安装 连接器 UL 过程 寿命
  • 简介:以赛米控(SEMIKRON)公司的SKiiP功率模块为功率器件设计了标准的模块逆变器,文中给出了模块逆变器的各个部分的设计方法,介绍了SKiiP功率模块的特性和驱动接口,对直流母排、电解电容和吸收电容的设计方法以及风扇的选取等均进行了介绍,控制系统采取分层控制策略的思想整个系统具有结构紧凑,可靠性高,并具有较高的效率和易扩展性。

  • 标签: SKiiP 模块化 逆变器
  • 简介:世界经济体历经两年的复苏,已经逐步走上正轨,并全速前行,优质的工控产品是工业发展的根本动力。国际工控产品市场日新月异,新品层出不穷,中国政府积极采取政策措施刺激国家基础产业;在国际市场和国内市场双利好的背景下,素以技术见长的艾默生CT于今年4月推出了通用矢量闭环变频器EV5000,进行设备自动(运动控制)和生产自动(制造领域)的开拓。上市仅短短三个月,业务上已捷报频传,三个面向客户群体定制功能的项目已立项,其中两个项目已经完成,得到了用户的高度赞许。

  • 标签: 产品市场 客户化 工控产品 国际市场 工业化发展 生产自动化
  • 简介:由于铝对人类的危害,防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用,可见,无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等,同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅的工作上,已经有了实质性的进展。

  • 标签: 无铅 焊接
  • 简介:工博会期间,在人潮涌动的西门子展台,我们不仅近距离体验到西门子“数字双胞胎”为离散与过程工业客户带来的价值,还深入了解了诸多的行业解决方案,包括基于云的物联网操作系统MindSphere、驱动系统的数字化解决方案、自动码头数字化解决方案等,以及西门子携手诸行业工业企业推进数字的成果展示。

  • 标签: 数字化升级 工业企业 西门子 赋能 自动化码头 过程工业
  • 简介:介绍了基于SPI协议的SD与单片机的连接方法,分析了SPI总线模式,并用软件模拟SPI总线时序的方法实现了单片机与SD的SPI总线接口通信。

  • 标签: SD卡 串行外设协议 时序 读写机制
  • 简介:公司可以选择安装各种各样的工业网络。他们不仅选择符合现在可用的,还会考虑是否符合新兴的标准。有一个战略性的迈进是非常重要的。网络一直都在延伸,不仅在办公室和商业环境中,也在工厂,制造工艺,以及整个企业中。由于有太多的选择使的很难做决定。一些最终用户干脆就听从供应商的意见。但是这种方法,可能会限制企业不同部门之间产品的性能和互操作性。

  • 标签: 工业网络 多样化 商业环境 制造工艺 最终用户 互操作性
  • 简介:高压变频器是指输入电源电压在3kV—10kV的大功率变频器。由于其功率大、电压等级高,应用场合重要。所以对其输入谐波、功率因数等要求很高。因此采用移相变压器实现高压变频器的多重整流,可使高压变频器的输入谐波减小,功率因数提高。

  • 标签: 高压变频器 移相变压器 多重化 谐波