简介：盲孔压接区的污染问题是N＋N双面盲压背板制作过程中最常见的问题。本文建立鱼骨图对盲孔压接区的破损污染问题进行了分析,找到了产生盲孔区污染的主要原因为：半固化片开槽设计、钻孔后烘板、去毛刺铜皮破损、阻焊前烘板、各工序擦花及成品酸洗,通过优化设计、工艺和制程管控来解决成品开盖前的盲孔污染问题。

简介：2010年是复苏与回落并存的一年，虽然没有大的危机，但烦恼或许更多。我们的经济社会将会在2011年呈现出怎样的模样？这是每个人都急迫的疑问，对业界人士来说，它意味着对后危机时代变革趋势和商业机会的敏锐洞察与大胆展望。

简介：MOSFET是大多数开关电源（SMPS）中晶体管的选择。MOSFET可以作为栅极整流器来提高效率。为了在功率应用中选择最好的开关，本文对优化后的P沟道和N沟道MOSFET进行了比较。

简介：1C＊Core的发展与服务苏州困芯科技有限公司成立于2001年，创立初期，通过接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM＊Core（肥的技术转移、授权及其SoC设计方法，以高起点建立自主产权的32位RISCC＊CoreCPU。

简介：本文简单介绍了用于IEEE-802．1lb无线局域网基带信号处理的CCK(互补码键控)的工作原理，并从电路结构设计级论述CCK解调的实现方法。

简介：NB代工厂仁宝股东会于6月登场，董事长许胜雄在致股东营业报告书指出，今年仁宝5c产品（Computing运算、C0mmunication通讯、Consumer消费电子、Cloud云端伺服器、Connecting网通）总出货量年增率可达两位数，展望乐观。

简介：S2C公司发布了基于IntelStratix10GX2800FPGA的SingleS102800Prodi剐刑LogicModule（S10S）。S10S是为要求高性能以及高逻辑容量的开发者而设计的。和其他基于Intel的原型验证平台一样，为了提供最大的灵活性，耐用性和便携性，S10S系统均配备了独特的设计紧凑的机箱，机箱内装配了所有组件，包括FPGA板，可扩展的电源控制模块和电源。

简介：联华电子与数字电视解调器芯片设计公司高拓讯达（AltoBeam）近El共同宣布，高拓讯达推出了DVB—T2／T／C／S2／S解调器，以适应采用这些标准的数字电视市场需求。ATBM7812采用联华电子12寸URAM嵌入式内存技术专利，具备了更高的效能与更小的芯片尺寸。

简介：中国移动研究院，中国移动全资子公司中移物联网有限公司和高通公司子公司QualcommTech-nologies公司日前正式发布了基于高通9150C-V2X芯片组解决方案的全新符合3GPPRelease14LTE-V2X直接通信的路侧单元。