简介:美国半导体行业协会(SIA)的发布资料显示,2016年7月全球半导体销售额为278.08亿美元(3个月的移动平均值,下同),环比增长2.6%。
简介:软性铜箔基板厂亚电2月营收已明显回升,月增率逾64%,亚电表示,公司自去年以来一直维持满载水平,但为了要争取前五大软板客户,公司近期已在昆山扩产,5月份开始进行新设备设定,预计到7月时,亚电月产能可新增100万平方米,总产能由目前的80万平方米/月提升N180万平方米/月的水平。
简介:2月25日,由台湾电路板协会和工研院产业经济与趋势研究中心联手举办的“PCB产业大势系列研讨会-展望2016亚洲PCB市场与车电应用趋势”,在台湾电路板协会会馆顺利举行。研讨会上,嘉宾与与会人员共同回顾了2015整体电路板产业概况,展望2016电路板产业大势。
简介:为期三天的2009年JPCAShow定于今年6月3~5日在日本东京国际展览中心举办。它由日本电子封装和电路协会主办。
简介:上海印制电路行业协会一届四次会员代表大会于2008年12月19日召开,会议由马明诚主持,中国印制电路协会秘书长王龙基、上海印制电路协会会长赵晶凯、上海印制电路协会秘书长张瑾、上海市经济与信息委产业处相关领导以及上海印制电路行业协会的会员代表出席了本次会议。
简介:在线路板企业面临新一轮产业挑战的形势下,深圳市线路板行业协会(SPCA)将邀请TPCA共同于今年7月举办“2011线路板产业发展暨企业管理论坛”。
简介:NTInfornation统计表明,2004年度全球PCB行业营收额排名第一的是Ibiden(揖斐电);2003年度排名第一的NipponMektron(旗胜)落到第二位;2003年度排名第二的CMK(中央铭板)落到第三位.近年来,Ibiden、NipponMektron和CMK这三家公司在全球PCB排名第一的位置上展开了拉锯般的争夺战.
简介:由台湾电路板协会(TPCA)所主办的一年一度的台湾先进趋势研讨会,于7月14、15日于台湾电路板协会会馆登场;研讨会主题针对目前产业趋势有精辟的剖析,从标竿论坛市场趋势,再深入探究热门产品技术如LED、智能型手机芯片等前景发展,以及材料趋势。
简介:据报道,三星电子将从7月份开始运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。新设施是全球规模最大的芯片工厂,占地289万平方米。三星将在该工厂量产第四代3DNAND闪存芯片,该芯片垂直堆叠达到64层。据报道,三星已要求合作伙伴在5月底之前供应必要的芯片制造设备。
简介:TPCA协会原定于2009年8月6~7日在TPCA新会馆举办的首场“先进技术研讨会暨标竿论坛一热门3C电子产品之PCB关键技术”研讨会,因8月7日台风“莫拉克”袭击台湾地区而将这一天的会议议程推迟至9月14日举办。
简介:据了解,铜陵市超远精密电子科技有限公司项目主体建设已经完工,配套装修施工及设备选购正在紧张的进行之中,预计将于12月份投产,产能达30万尺。
简介:ARM公司近日正式宣布推出了全新ARMCortex-A7MPCore理器,ARM公司声称该款处理器将会是该公司有史以来推出的最节能的处理器。
简介:据日本媒体日刊工业新闻报导,为了抗衡海外厂商的低价攻势,村田制作所等日本电子零件厂纷纷扩增零件内藏式基板(PCB)产能,以藉由将产品模块化来挽回颓势。据报导,村田计划将零件内藏式PCB月产量扩增至500万个,将达现行的25倍以上;TDK也计划藉由增产措施,于2013年将其营收提高至1004L日圆的规模。
简介:6月底,香港线路板协会(HKP—CA)在东莞市富盈酒店五楼多功能厅清圆房开展了为期一天的培训课程。
简介:根据日本电子回路工业会6月18日公布的统计数据显示,2012年4月份日本印刷电路板产量较去年同月下滑0.7%至134.3万平方公尺,为近3个月来首度呈现下滑;产额也年减6.6%至463.69{7,日圆,连续两个月呈现下滑。累计2012年1~4月日本PCB产量年增2.3%至571.2万平方公尺、产额衰退3.9%至2,062.14亿日圆。
简介:
简介:IPC6月27日公布,今年5月北美总体PCB制造商接单出货比(book—to—billratio)为1.03,低于前月的1.04,但已是连续第6个月高于l。1.03意味着当月每出货100美元的产品,将会接获价值103美元的新订单。5月北美总体PCBN造商接获全球订单的3个月移动平均金额较2011年同期上扬10.6%,并较4月增加3.3%;2012年年增率达2.6%。
简介:第13届台湾电路板国际展览会(TPCAShow2012)于10月24日在台湾地区南港展览馆登场展出,展期3天。此次展会是集合电路板、电子组装、绿色科技、热管理、雷射运用、电子构装等的国际飨宴。台湾地区的吴敦义副总统、台湾线路板协会陈正雄理事长、台湾热管理协会的黄振东秘书长、经济部工业局的吕正华副局长以及CPCA、
简介:杭州路通碳膜电路有限公司目前正在扩建新厂,新项目预计总投入6000多万元,将于今年8月投产。扩建项目投产后,公司将有3条高水平新生产线投入使用。此外,该公司最新研发的新产品高电阻碳膜板、银浆灌孔板,分别获得大陆了国家专利和国家创新基金奖励。
简介:为了让PCB从业人员了解质量管理的统计方法;认识制程管制的流程及管制图的选用绘制;明了品管手法的使用时机与判读;熟悉原物(材)料的抽样技术与方法:并同时了解检验与测试的步骤与依据,提升质量认知与结构性品管制度,TPCA将于8月22日至11月13日期间开办CQT质量技术师考照班。
2016年7月全球半导体销售额时隔约3年再次实现高增幅
FCCL厂亚电新增逾倍产能7月到位
PCB产业大势研讨会于2月25日登场
JPCA Show2009于今年6月3—5日举行
上海PCB行业协会一届四次会员大会2008年12月19日召开
SPCA与TPCA联合举办的2011PCB产业论坛7月登场
2004年度全球PCB百强企业概况
TPCA7月中旬举办台湾先进趋势研讨会
耗资136亿美元三星全球最大芯片工厂将在7月开始运营
TPCA先进技术研讨会暨标竿论坛推迟到9月14日举办
铜陵超远精密电子将于09年12月投产
ARM效率最高CPU core Cortex-A7发布
日厂纷纷扩增零件内藏式PCB产能
HKPCA6月东莞开展技术培训
日本PCB产量4月份首度下滑
《2006中日电子电路秋季大会论文集》
5月份北美PCB接单出货比为1.03
TPCASHOW2012于10月在台隆重开展
杭州路通碳膜电路扩建8月投产
TPCACQT质量技术师考照班8月开班