简介：不管是通孔或盲孔，其电镀铜过程中都免不了会在孔口出现大大小小奇形怪状的铜瘤，文章所列多项如假包换的证据看来，聪明的读者应已确知化铜槽所酝酿的微小铜碎，正是下游电镀铜后各种丑陋铜瘤的滥觞。业者们必须定时剥除清理化铜槽，减少铜渣铜碎与铜瘤的源头，认真管理化铜槽才可使铜瘤问题得以彻底解决。

简介：一般信息与通讯所用PCB，其板面与板中线路可分为三种：传输讯号用的讯号线、电源线及接地线或回归线。当上水道的电源线与下水道接地线，其两者间的绝缘材料必须要足够密实而且还要够厚够远才行。在较大偏压之工作中，一股设定电源线为正极或阳极，另设接地线为负极或阴极，于是在恶劣环境长期工作中，间距之绝缘性不良者那就免不了会出现ECM了。

简介：多年前业界曾尝试过”全加成法”（FullyAdditivesProcess），也就是在全无铜箔的基材面上先做化学钯再做化学铜之方式，沉积出各种可供导电的基地，再进行电镀铜予以增厚而成为可用的线路与图形。这种完全不用蚀刻的做法当然成本最低，但却由于附着力太差全无实用价值最后只好事诸高阁。后来才开始于底材外表全面做上化学钯与化学铜，随即涂布感光阻齐经成像后续做电镀铜增厚线路。

简介：经过30多年的高速发展，中国PCB企业已经完成了“量的积累阶段”，进入以企业全面转型和提升为核心任务的“质的提高阶段”。在国际国内市场进一步开放、国际产业资本迅速向国内转移的历史背景下，

简介：崇达技术登录中小板首日申购价16．31元9月9日，证监会核准了14家企业的首发申请，其中深圳市崇达电路技术股份有限公司（证券简称：崇达技术，证券代码：002815）将登录深交所中小板!

简介：四、无铅波焊经常出现的缺点无铅波辉焊点之某些缺失，根本是出自莫物理本性，在无法避免之下业界也只好视之为正常。因而国际通用规范IPC-A-610D，已将某些缺失纳八于允收之列，与先前有铅焊接者已经不同，读者不可不知。此外无铅波焊所发生的品质问题，与无铅回焊者又不尽相同，必须深人透析其机理，方不致张程李戴混为一谈。但若某些演焊异常现象只是出自操作与管理不当者，则仍将被认定为品质上的镦点，现举例说明如下（见图31）

简介：永捷高层十分重视企业发展的可持续性，通过努力不断改善环境，与生态共赢。同时，还致力于将永捷打造成“PCB行业创业者学校”，让员工与永捷共同进步。永捷，做百年基业，先行责任。

简介：PCB的通孔镀铜一向作为层间互连与零件脚插焊的重要工具，然而20年来的技术演变已使得盲孔将逐渐取代通孔。本次拆解亲眼见NI公司所有ENIG焊点均无缩锡的画面，不得不对其基础研究的到位与现场执行的贯彻，打心底里肃然起敬。拆解在CPU／A6试样区，可见Ni-5主板1mil线宽的细线，与其非氧化式之取代性皮膜。

简介：公司座落在美丽的山东青岛，属于外资公司永捷电路版有限公司在华北的生产工厂，主要生产单面线路板。公司成立于2001年，依托技术创新和市场开拓，已跻身于中国北方最大的单面板生产厂，公司发展前景广阔，订单较多，现向全国招聘从事线路板行业的人才，工厂发展迅速，待遇优厚，能为职员提供良好的发展空间，欢迎有志向北方发展的人士加盟。

简介：本文对印制电路板显微剖切技术及其应用进行了较为详细的论述。

简介：由中国半导体行业协会集成电路设计分会主办、华大半导体有限公司承办的＂中国制造2025,中国‘芯’机遇＂主题论坛于9月11日在上海召开。会议就工业控制、智能终端、机器人领域的应用趋势及和对芯片的需求进行了深入交流与探讨,为顶层设计的政府机构、专业的国际组织机构,以及厂商、用户等上下游产业链打造良好的交流平台,为推动中国＂芯＂,落实＂中国制造2025＂贡献了一份力量。

简介：3月22日，中国社科院金融研究所、国家金融与发展实验室和社会科学文献出版社联合发布“金融蓝皮书”《中国金融发展报告（2017）》。蓝皮书指出，预计2017年银行业的发展趋势大致呈现以下几个特点。

简介：1.覆铜箔板的安全性覆铜箔板作为基板材料加工成印制电路板,并装配在整机电子产品中。在用户中经过长时间运行、使用,可能会发生由电、机械等所致的短路、断线、热变形、发热、电气火灾等危险。为了排除和避免上述各类影响安全的隐患,就要在整机产品设计阶段,在产品结构、PCB线路上要留有“安全系数”,找出对策,并合理地选择安全性高的材料。

简介：2008年1月，中国电路板产业已经进入淡季，当我和中国印制电路行业协会副秘书长梁志立高工来到广州巨龙时，被厂内正在加班加点生产情景所深深的震撼。整洁的厂房内，工人正在组装着数十条湿制程生产线，在这里看不到淡季的半点痕迹。带着这些疑惑，我们走进了广州巨龙公司闫文生董事长的办公室，一起探讨民营企业发展壮大的历程!

简介：20年前，有生产印制板的企业上海无线电十二厂以年产值3668．0万元，荣登1988年第一届中国电子元件百强企业第十八位，亿元产值即是中国PCB企业的极限。

简介：苹果中国研发中心的选址落定。近日，北京中关村园区管理委员会旗下的微信公号“创新创业中关村”发文披露，苹果研发（北京）有限公司在中关村朝阳园成立。

简介：中国PCB产业近几年在经历了2004年第一波以玻纤为涨价源头，引发覆铜板连续涨价不久后；随后的第二波2006年以铜为涨价源头，各种贵金属的涨价以及基本工资调整政策又让企业家人心惶惶。在过去的2007年更是以石油为主的原材料涨价带动覆铜板涨价，以及基本工资的调整，新劳动法的实施，环保政策的要求越来越严格带来的环保成本的增加，都意味着以往的好日子渐渐离我们远去，伴随我们的是高成本时代的来临。PCB企业今年更多的是在思考微

简介：文章是针对目前中国3G的建设及市场需求进行分析,通过对3G发展的简介到目前中国三大营运商对3G建设的投入状况详细总结。概述了3G建网历次招标的情况及相关受益的设备厂商,并对中国3G带来的PCB行业机遇及挑战进行了分析。

简介：金融危机影响下，将中国作为其躲避危机的避风港，积极布局中国市场。

简介：中国彩电产业格局正在发生新变化，过去以东南部为重心的中国彩电生产基地正在向北转移。创维电子（内蒙古）有限公司“模组一体化暨300万台整机扩建项目”在呼和浩特经济技术开发区全面启动，国内彩电巨头正加速在内蒙古制造基地布局，以此辐射中国西北部的广大市场。