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看图说故事（续）

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摘要多年前业界曾尝试过”全加成法”（FullyAdditivesProcess），也就是在全无铜箔的基材面上先做化学钯再做化学铜之方式，沉积出各种可供导电的基地，再进行电镀铜予以增厚而成为可用的线路与图形。这种完全不用蚀刻的做法当然成本最低，但却由于附着力太差全无实用价值最后只好事诸高阁。后来才开始于底材外表全面做上化学钯与化学铜，随即涂布感光阻齐经成像后续做电镀铜增厚线路。

DOI wjvzprond7/1150650

作者白蓉生

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2011年5期

关键词故事图说实用价值电镀铜化学加成法

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2011年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）