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  • 简介:本文就运用于某型号雷达中,微波多层印制电路板制造用原材料的泰康利公司高频介质材料TSM—DS3,进行了性能及特点介绍。在此基础上,对选用此类高频介质基板材料及半固化片FastRise-28,制造一种微波电路板的先进工艺技术、以及质量技术,进行了较为详细的介绍。最后,还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述,其中包括有TSM—DS3高频材料的多层化实现技术、TSM—DS3—500HM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、TSM—DS3高频材料的变形控制技术、TSM—DS3高频材料多层板孔金属化互连实现的背钻深度控制技术,以及TSM—DS3高频材料多层印制板局部外形侧壁金属化技术等。

  • 标签: 电路板 工艺技术 质量管控
  • 简介:6月4日,欧盟官方公报(OJ)发布RoHS2.0(修订指令(EU)2015/863,正式将DEHP、BBP、DBP、DIBP列入附录II限制物质清单中,至此附录II共有十项强制物质。

  • 标签: 物质 ROHS 管控 指令 修订 欧盟
  • 简介:目前的电子产品都向着轻、薄、小、携带方便的方向发展,印制线路板的设计越来越多样化,而传统的加工工艺流程已无法满足客户原始设计要求,故我们需要不断改进目前现有的流程来满足客户多样化的设计,本文将通过一种特殊流程来实现客户四面有铜底部无铜的精准深铣槽。

  • 标签: 铣槽 原始设计 印制线路板 电子产品 内层 流程优化
  • 简介:当我国市场上假冒商品还四处泛滥的时候,国际上一场以质量管理为目标的技术革命正悄然兴起。ISO9000系列标准于1987年诞生以来,仅仅七、八年时间,便以迅雷不及掩耳之势席卷世界各地,现已有近100多个国家或地区先后完全采用或实际采用这套标准,这里既有美、英、日、俄等贸易大国,也有越南、古巴、阿尔巴尼等发展中国家。

  • 标签: 质量管理 质量认证 流程性材料 9000标准 麦当劳快餐连锁店 标的技术
  • 简介:研究了酸酐复合固化环氧树脂体系,得到一种树脂组合物配方,利用该树脂组合物制成的覆铜板具有优异的耐漏电起痕特性、耐热性及阻燃性能。

  • 标签: 酸酐 耐漏电起痕指数 阻燃 覆铜板
  • 简介:使用喷墨打印技术制得了高质量的导电银电极,并制备了高性能的有机晶体器件与简单电路。经优化的喷墨银电极表面形貌光滑、一致性好、电导率高。通过限制墨滴在打印基底上的浸润能力,可以有效减小电极间的沟道长度。基于这种高质量打印银线的短沟道有机晶体和简单“非”门电路均展示出了很好的电学性能。

  • 标签: 喷墨打印 银墨水 短沟道 有机晶体管
  • 简介:随着半导体器件特征尺寸的不断缩小,器件之间的隔离区域也随之要进行相应的缩小。在0.35μm以上的集成电路制造工艺中应用最广泛的隔离技术是LOCOS(localoxideisolate)技术。该工艺虽然发展历史比较悠久、工艺也比较成熟,但是由于采用了场氧化工艺,所以氧化膜的深度以及由于氧化而在场区边缘的有源区域上产生的鸟嘴效应都限制了这一技术的进一步应用。而浅沟槽隔离(STI:shallow

  • 标签: 浅沟槽隔离 STI 晶体管 MOS器件
  • 简介:6月29日,华正新材收到中规认证授予的《知识产权管理体系认证证书》,经认证符合标准GB/T29490-2013要求,标志着华正新材在知识产权上又进了一大步.

  • 标签: 管理体系认证 知识产权 认证证书
  • 简介:10月19日下午,江西志博信科技股份有限公司(简称“志博信”)两化融合管理体系贯标启动大会正式开始会议上,志博信副总经理谢凡荣指出,企业将朝着信息化高度发展方向前进,不仅是生产自动化,更多是生产过程的可及时控制和生产数据分析上面。管理生产过程中实现线上全方面把

  • 标签: 管理体系 贯标 生产自动化 生产过程 副总经理 数据分析
  • 简介:嵌入式系统的安全性日益受到关注,我们每天都能听到关于某处发生网络攻击的新闻,其中最严重的是对健康或人类安全领域系统的攻击。由于这些攻击几乎在全球任何范围内都存在,因此,我们所有人都牵涉其中,大家都应该对其予以重视。

  • 标签: 安全引导 微控制器 嵌入式系统 网络攻击 人类安全 安全性
  • 简介:TriQuint半导体公司推出四款具有卓越增益和效率,并且非常耐用的新氮化镓(GaN)HEMT射频功率晶体产品。TriQuint的氮化镓晶体可使放大器的尺寸减半,同时改进效率和增益。这些新的氮化镓晶体可在直流至6GHz宽广的工作频率上提供30—37W(CW)射频输出功率。

  • 标签: 功率晶体管 氮化镓 放大器 尺寸 半导体公司 输出功率
  • 简介:碳纳米和石墨烯等新型碳纳米材料具有优异的电学、光学和力学特性,在柔性电子器件领域具有广阔的应用前景。从碳纳米材料的制备和器件的构建角度出发,本文介绍了基于碳纳米和石墨烯的薄膜晶体器件的最新研究进展。我们将已有碳基薄膜晶体器件的构建方法分为固相法、液相法和气相法三类,重点讨论和比较了不同方法的技术特点和发展潜力,指出了碳纳米和石墨烯材料在柔性电子器件领域中可能的实际应用前景和趋势展望。

  • 标签: 碳纳米管 石墨烯 柔性电子
  • 简介:目前指纹识别技术已经逐步成为手机的标配功能,通过指纹可以完成身份认证和支付类功能,为人们提供了极大的生活便利。但是考虑到目前指纹算法处理能力和安全保护措施还存在不少技术问题和安全隐患,因此大唐微电子结合自身优势自主完成了高性能的指纹算法处理芯片DMT-FAC-CG4Q,能够提供支持国密加解密协处理器,为高安全可控应用提供了硬件基础。

  • 标签: 指纹识别系统 安全防护技术 芯片 指纹识别技术 安全保护措施 算法处理
  • 简介:随着对环境保护的重视,以甲醛为还原剂的化学镀铜体系将被环境友好型的化学镀铜体系所取代。以次磷酸盐为还原剂的化学镀铜体系环保、工艺参数范围大、镀液寿命长,可能成为下一步的研究热点。对次磷酸盐化学镀铜体系中主要组份含量变化对沉积速率和镀层性能的影响进行了综述,对其发展方向进行了展望。

  • 标签: 环境友好 化学镀铜 次磷酸钠 再活化剂
  • 简介:ISO—9000在我国已不是新鲜事物,此种质量管理和保证的模式已逐步被更多的企业所采用。深圳恩达电子有限公司为适应竞争日趋激烈的国际市场的要求和强化企业内部管理、加强自身的发展,于96年初开始组织实施ISO—9002质量保证体系,公司全体人员经过十个月的努力,终于在十一月二十一、二十二日两天顺利地通过了国际著名的认证机构SGS的严格审核,从而标志着恩达公司的内部质量管理迈向一个新台阶,外部质量保证走向国际化。

  • 标签: 质量保证体系 企业生存和发展 质量体系 公司领导 作业指导书 内部质量管理
  • 简介:1.覆铜箔板的安全性覆铜箔板作为基板材料加工成印制电路板,并装配在整机电子产品中。在用户中经过长时间运行、使用,可能会发生由电、机械等所致的短路、断线、热变形、发热、电气火灾等危险。为了排除和避免上述各类影响安全的隐患,就要在整机产品设计阶段,在产品结构、PCB线路上要留有“安全系数”,找出对策,并合理地选择安全性高的材料。

  • 标签: 覆铜箔板 安全性 安全认证 印制电路板 安全标准 UL标准
  • 简介:近日,由国民技术牵头,联合武汉天喻、深圳大学共同承担的国家科技重大专项“双界面金融卡SoC芯片研发与产业化项目”顺利通过“核高基”课题验收,成为我国首家通过此类课题的项目承担单位。

  • 标签: 安全芯片 技术 国民 产业化项目 SOC芯片 课题验收