简介:通常"强"总会与"大"连在一起称为"强大"。现实中强者未必要大,短小精悍也可以打败庞然大物。在海战中,有小小的潜艇或鱼雷快艇击沉巨大的巡洋舰或航空毌舰的事例;在商业竞争中,也有"船小好调头"的说法,即小企业有灵活多变的竞争优势。在印制电路行业中小企业占了大多数,他们要成为强者不可能都去扩大规模从做大到做强,着眼点可以是做小而精的强者。在本期中,有CPCA名誉秘书长王龙基的文章就写到"在国外无论大企业还是中小企业,都有自己的特色,
简介:分析、研究近年来众多企业蓬勃发展、战无不胜的一个共同点是:抓研发。研发强,则企业强;研发弱,则企业弱。研发怎能强?实践表明,企业必须建立研发中心机构,建立起可操作的研发管理程序和制度,扎实从事同本企业发展方向密切相关的研发项目,持之有恒,企业定能振兴,定能盛强。
简介:1990年CPCA成立的时候,满打满算中国大陆印制电路PCB的总销售额也仅为23亿人民币。当时,我们中国的印制电路、电子电路还是一个默默无闻的、极不起眼的、称不上行业的行业。经过短短的15年,2006年我们的销售额已占全球的27%,超过日本成为全球销售额和产量第一的国家。近三年我们分别占全球的41%、42%、43%,2014年增幅在6%左右,
简介:
简介:继连续三年成功举办手工焊接竞赛之后,IPC手工焊接竞赛已在全世界掀起了风潮,2013年中国、马来西亚、韩国、泰国、印度、美国等国家,将同时举办手工焊接竞赛。每个国家的年度优胜者,将于2014年3月25-27日共赴美国拉斯维加斯,角逐世界冠军赛的桂冠!
简介:PCB多以外销为主,新台币对美元新台币首季强升冲击业界营收、毛利率及获利,首季财报出炉多走低,少数如定颖电子汇兑损失仅1800万元(新台币下同),
简介:苹果推出的iPhone4G采用AnylayerHDI板,是透过盲/埋孔迭构来增加层板的密度,由4个双面铜箔基板组成的8层迭构,中间再加上一层以上的双面板,经过雷射钻孔方式,使任何1层均可任意连接至另一层,不过制作过程必须经过5次压合、5次电镀以及5次钻孔,与3阶HDI板相比,至少要增加30%的产能才足以因应。
简介:ICInsights日前发布报告调高2016年半导体销售展望,从原先预计衰退1%调高至增长2%,单位出货量预计将增长4-6%。报告指出DRAM市况转强是展望改善的主因。
简介:NTInfornation统计表明,2004年度全球PCB行业营收额排名第一的是Ibiden(揖斐电);2003年度排名第一的NipponMektron(旗胜)落到第二位;2003年度排名第二的CMK(中央铭板)落到第三位.近年来,Ibiden、NipponMektron和CMK这三家公司在全球PCB排名第一的位置上展开了拉锯般的争夺战.
简介:一、无铅强热与爆板无铅化以来一般人的口头禅,总是说无铅焊料的熔点较高,因而会造成板材与零组件较多的伤害,这种似是而非的欧巴桑式说法其实只对了一半。由于无铅焊料(例如SAC305式锡膏)的焊锡性较差,再加上表面张力又较大(亦即内聚力较大,约比63/37者大了20%),
简介:鑫达辉“先做强,再做大”的经营理念,让我们看到了企业成长的潜力。“血战2013,收获2014”,随着产线的成功转型,相信未来鑫达辉的发展将势如破竹。
简介:本文首先简要介绍几种最近开发的非接触电气检测技术的基本原理,而后对DFT(DesignforTestability/可测性设计)的具体方式BIST(Built-inselftest/板内自测试)、边界扫描法及SCTTT法(StaticComponentInterconnectionTestTechnology)等非接触电气检测的具体方法进行了详细论述。
简介:北京山海昆仑资本管理有限公司(山海昆仑)与硅谷数模半导体公司(硅谷数模)日前共同宣布,双方已经达成了最终合并协议,山海昆仑牵头的财团将以5亿美元买下硅谷数模的所有流通股。
简介:2017年广东企业500强、广东省优秀自主品牌发布大会暨企业发展高峰论坛8月3日在广州白云国际会议中心举行。大会上发布了2017年广东企业500强和广东民营企业、制造业、服务业、流通业100强榜单。崇达技术凭借不断成长的综合实力,荣登“广东省民营企业百强”、“广东省制造业百强”双榜单.
简介:天津大学-鼎阳科技联合实验室揭牌仪式在天津大学北洋园校区电工电子实验教学中心隆重举行。天津大学教务处副处长贾果欣、电气电子实验中心主任刘开华、副主任苏寒松、鼎阳科技董事长兼总裁秦轲、天津亚通博驰科技有限公司总经理刘向军以及鼎阳科技销售总监周江、区域经理王俊颖等一同出席了此次揭牌仪式。
简介:本文对一种非聚四氟乙烯微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的层压工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。
简介:http://www.aspdac2005.com2005年1月18~21日中国,上海竞赛目的亚洲南太平洋地区设计自动化会议(ASP-DAC2005—AsiaandSouthPacificDesignAutomationConference2005)的特点之一是同时进行大学LSI设计竞赛。竞赛目的是鼓励大学和其他教育机构进行VLSI的教学和科研。欢迎选择以下内容投稿:(1)在大学和其他教育机构设计并在芯片上实现的集成电路;(2)报导实际测量国和已实现的设计;(3)创新的设计原型;
简介:环氧树脂复合物主要由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成,它具有许多突出的特性,如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等,广泛应用于电子元器件的粘接、封装以及印制线路板制作等领域,进而成为目前最为重要的电子化学材料之一。近年来随着先进微电子技术的不断发展以及全球范围内环境保护呼声的日益高涨,对于环境友好型环氧树脂复合物的需求越来越高,传统环氧复合物在诸多方面面临着巨大的挑战。
简介:新思科技公司(Synopsys,Inc.,)日前宣布:其专为功耗和面积要求严格的无线应用和RFID/NFC集成电路而进行了优化的DesignWareAEON多次可编程(MTP)超低功耗(ULP)非易失性存储器(NVM)IP开始供货。
简介:经过8个多月的努力,英特尔大连非易失性存储制造新项目日前实现提前投产。1000多名英特尔员工和来自全世界的数千名项目建设供应商员工,正井然有序地忙碌着,他们的共同目标只有一个:全力加速非易失性存储制造新项目的量产步伐。
业精亦强
新年献词研发强,则企业强;研发弱,则企业弱
行业“大”和“强”的思考
发挥校企优势 培养IC人才
IPC启动2013年中国手工焊接竞赛
台币强升中小PCB厂业绩触礁
高阶手机需求强HDI将供不应求
IC Insights调高销售展望DRAM市况转强
2004年度全球PCB百强企业概况
强热爆板与承垫坑裂的不同
先做强再做大鑫达辉的产业梦
基板的非接触电气检测技术
投资VR芯片公司做大做强本土集成电路产业
崇达技术荣登2017年广东企业双百强榜单
校企携手合作“天津大学-鼎阳科技联合实验室”揭牌
一种非PTFE微波多层印制板的研究(上)
ASP-DAC 2005大学LSI设计竞赛——(第10届亚太地区设计自动化会议)征文通告
传统环氧塑封材料业发展将面临巨大挑战
Synopsys推出全新超低功耗非挥发性存储器IP
英特尔大连55亿美元非易失性存储项目提前投产