简介：IDC公布的《2015年第三季全球平板组装研究报告》显示，全球平板电脑与二合一可拆卸式平板组装产业，受惠于下游旺季需求出货成长强劲，出货量较前季大幅提升两成。尽管与去年同期相较，平板组装产业出货量仍持续呈现衰退状态，但全球可拆卸式二合一平板的组装产业出货量，

简介：5月31日,由霍尼韦尔举办的“互联共进共贏”特性材料和技术集团供应商大会在上海浦东星河湾酒店隆重举行.霍尼韦尔亚太区和各部门分管领导,及包括光华科技在内的数十家阮质供应商代表齐聚大会,-起探讨霍尼韦尔的未来发展和愿景,以及更多合作的机会。

简介：针对重要的医疗和工业应用领域，意法半导体采用其经过验证的支持单片集成模拟电路（双极晶体管）、数字电路（CMOS）和电源（DMOS）电路的BCD8s—SOI制造工艺，于近日推出了一款新的尺寸紧凑、性能稳健、高成本效益的高压发射脉冲发生器解决方案。

简介：ADI最新推出了四通道数字隔离器ADUM540x，能够隔离数据与电源，扩展了数字隔离产品系列。它集成了ADI公司的专有的isoPower^TMdc-dc转换器和iCoupler数字隔离技术，在单芯片内提供隔离的电源和信号通道。与采用外部DC-DC转换器的光电耦合器等分立解决方案相比，

简介：一、充分填胶的重要性通常之PTH之空腔内，在制作切样（Coupon）时必须予以填满封固用的树脂，所切割截面上看到的各种事物才更为真实。一般快速硬化者为亚力式粉剂，与液体之硬化剂两者调配使用。填胶又称为封胶或镶埋，目的就是在将切样中的所有空虚部份予以填实，使研磨抛光后的截面上各种组成份界限清楚，在高倍显微下才能呈现更真实的原貌，避免切削过程中被各种粉剂料所掩贴附而失去真相。

简介：光板测试一年比一年复杂。本文介绍一种适合测试精细线条的SMT或MCM光板的检测系统。包括支持对位系统的计算机和具有一种新型导电橡胶的非点阵网格转接板。

简介：汽车正在经历着从功能向智能转换的过程，未来的汽车将不仅仅是交通工具，是集娱乐、办公、社交于一身的智能平台。而产生这一变化的两个关键因素，

简介：飞思卡尔日前宣布与中国第一汽车股份有限公司结为合作伙伴，同时宣布成立一汽一飞思卡尔汽车电子联合实验事。

简介：2018年,或许是一个信心与挫败交织的年度;2019年,PCB行业将会面临更多、更高、更严的挑战,不进则退。纵然有喜有悲,但每一次的前进,都是一次蜕变。如果用一个来形容2018年,你会用哪个关键词?这一年,谷歌的关键词是“好”;这一年,百度的关键词是“记住”;这—年,知乎的关健词是“热爱”。

简介：随着平板电脑的蓬勃发展，一个新兴的产业链也将被带动起来。PCB制造企业，作为平板电脑产业链中的重要环节之一，也迎来了空前的机遇，成为产业冬天里的“一把火”。

简介：0前言随着PCB逐步朝小型化、高外观品质要求化发展,纯粹的模冲成型工艺已很难再满足工艺要求,但模冲作为一种高效化、低成本的成型工艺,其实用价值又不可忽视。如何改变这种困势,如何在不摈弃模冲优势的同时解决模冲所带来的外观品质问题,视为模冲未来发展之重点方向之一。从此点出发,介绍一种模冲外观品质改善的案例,以此来探讨模冲工艺的改良方向。

简介：对深联电路来说，环保已经不仅仅是—种企业社会责任，更是企业实力的体现。从公司高管到生产线的普通员工，都让环保成为了—种习惯。正是这种习惯，让深联电路在不知不觉中脱颖而出，2010年增长率高达67％。

简介：介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺，同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。

简介：随着智能应用范围的不断扩大，“物联网”（IOT）在我们的生活中出现得越来越广，涉及消费品和可穿戴用品、零售和商业建筑，以及汽车和工业环境等。根据思科的一个被广泛引用的预测，连接到“物联网”的设备数量在2020年将达到500亿。

简介：微电子制造加工技术水平一直制约着我国微电子技术的提高,近年来,将有一批先进的制造加工线在我国建成投产。中芯国际集成电路制造(上海)公司,就是其中之一。该公司,投产一年来进展顺利,2002年底即达到每月投片8英寸硅片3万片的产能。主流加工技术为0.18微米,并可扩展到0.13微米,包括了逻辑电路、数模混合电路、射频电路、高压电路和多种存储器电路等。本刊特约中芯国际张汝京总裁等为本刊撰写了系列文章,介绍中芯国际目前已具备的工艺手段和所达到的技术水准。其它公司的情况,本刊将陆续发表,以飨读者。

简介：通过对PCB工厂长期以来存在的电镀阳极反镀问题的长期跟进、产生原理的认知、问题产生点的筛查、改善措施的提出与验证、问题的真正解决等一系列长期的过程,再次说明设备在PCB生产制程中是非常重要的,希望PCB生产企业在设备的采购前期多做调查,试用阶段尽量多的发现不足之处以便改进。

简介：1概述当前印制电路板(PCB)迅速地向高密度化方向发展.一方面是计算机(主要是个人电脑、笔记本电脑)、移动电话、携带型家电等为代表的信息、通信产品向着薄轻短小化、高功能方向发展.另一方面是CSP、BGA、MCM等IC封装器件的表面安装以及倒芯片或裸芯片在基板上的直接芯片安装(DCA)的发展.除此以外,PCB还面临着另一个重要新课题--适应环保发展的绿色化.

简介：5月11日下午,厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）与香港金柏科技有限公司（以下简称“金柏科技”）在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议.

简介：想象一下，你手里有一张足够大的白纸。现在，你的任务是，把它折叠51次。那么，它有多高？

简介：1CPCA展览第一天一周前我从美国飞回欧洲,昨天到达中国,很难确定自己在哪个时区,但我却知道自己在哪个市场:这里是中国.在中国,发展是正常的,世界其它地区的发展只是加速了中国的发展.