简介：IPC一国际电子工业联接协会目前宣布出版IPC-9252A，即《未组装印制板的电气测试要求》。本标准的A版本由ColonialCircuitsInc公司质量控制经理MichaelHill领导的IPC电气导通性测试技术组开发，完整修订了2001年2月出版的原始标；隹。这个新标；佳定义了正确测试的等级并且帮助选择测试分析器、测试参数、测试数据和测试夹具，达到在未组装印制板和印制板内层进行电气测试的要求。

简介：MCM(多芯片模块)及3D(三维组装)模块是高密度电子组装的最新技术,尤其是由FlipChip(倒装芯片)构成的MCM及3D模块具有更小的尺寸及更好的电气性能。采用FlipChip裸芯片比其它裸芯片COB(板上芯片)的一个显著优点是FlipChip的引

简介：IDC公布的《2015年第三季全球平板组装研究报告》显示，全球平板电脑与二合一可拆卸式平板组装产业，受惠于下游旺季需求出货成长强劲，出货量较前季大幅提升两成。尽管与去年同期相较，平板组装产业出货量仍持续呈现衰退状态，但全球可拆卸式二合一平板的组装产业出货量，

简介：2011HKPCA＆IPCshow国际线路板及电子组装展览会即将到来展会迈入10周年之际，展出规模再创高峰展会全场爆满，为业界提供优质平台，发掘市场潜力华南规模最大PCB行业盛会，2011国际线路板及电子组装展览会将于11月30日至12月2日于深圳会展中心隆重举行。来自国内外超过340家领先供应商将齐聚这个华南的业内旗舰展，在逾1，450个展位上，展示最新的产品及解决方案。

简介：引言电子组装厂家成功的关键在于确保产品质量,降低产品缺陷。统计过程控制(SPC)是一种利用监控制造过程来保证产品质量的方法。采用SPC能对组装中的不合理问题及时进行修改,对生产过程中发现的问题及时解决,减少返修,降低生产成本。

简介：多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs的主要课题是严重的热应力问题。因为MCMs封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有热的管理措施。