简介：随着专项整治的开展和《规范备件》的实施,合规时代已经来临,电子电路行业正以规范秩序、合规经营、健康可持续发展为主旋律。经历了萌芽期和快速增长期,中国电子电路行业正走向成熟期,行业格局和发展环境都在发生重大变化。随着专项整治的开展和《规范条件》的实施,合规时代已经来临,电子电路行业正以规范秩序、合规经营、健康可持续发展为主旋律。

简介：

简介：工程部是PCB加工的起始点，是把客户资料转换成生产资料的重要环节，工程部产品设计的标准化在提升产品生产质量、提高产品生产效率、增加产品产量、降低产品成本，提高公司整体经济效益几个方面起到重要作用。

简介：10月19日下午,江西志博信科技股份有限公司(简称“志博信”)两化融合管理体系贯标启动大会正式开始会议上,志博信副总经理谢凡荣指出,企业将朝着信息化高度发展方向前进,不仅是生产自动化,更多是生产过程的可及时控制和生产数据分析上面。管理生产过程中实现线上全方面把控。

简介：文件控制管理是对质量管理体系文件进行控制，确保各岗位使用有效文件，利用有效的公共平台建立统一的存储，有序的管理，在功能设计、应用结构、分级管理上进行设计优化，使用者便捷的进行查询及使用，提高工作效率。

简介：互联网＋时代什么是重要生产力，答案无疑是“大数据”，而数据中心是大数据战略成败的关键，需要不断“与时俱进”。虽然近几年10G以太网一直是数据中心服务器网络最经济的高性能互联方式，但伴随着云计‘算、物联网（10T）的爆炸式增长，再加上服务器和存储解决方案支持的高祥吐量，数据中心的带宽需要不断增长，以满足当前和未来云端的海量数据流需求。数据中心面临的问题是：究竟是采用25G、40G还是100G才是最佳方案？

简介：台湾地区桃园县将实施第二阶段限水，作为印刷电路板产业重镇，各厂几乎都有庞大的蓄水池，各厂强调，除非连续多天全面停水，否则不致影响产能；万一缺水严重，将买水或移转订单到大陆厂因应。

简介：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE／RoHS法案，在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。

简介：金属化孔质量直接关系到印制电路板的质量及可靠性，而镀层空洞的多少对孔壁质量的影响很大。评价孔壁镀层空洞的方法为测试沉铜层背光。文章以流程分析法，通过试验找到了影响沉铜背光不良的根本原因。并对产生机理进行了理论分析：去钻污后，板件孔壁吸附的中和调整剂经过烘干时其分子结构被破坏，影响沉铜活化钯离子在孔壁的吸附，进而导致背光不良。最终，文章针对失效根因进行了改善。将沉铜背光等级由8．5-9级提升至9．5级以上，改善了沉铜加工品质。

简介：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视.2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命.本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题.

简介：微利时代，如果不能降低企业的运营成本，那么企业必然会亏损甚至面临被淘汰的局面。为了应对如此严峻形势，推行精益生产方式将是控制浪费、节约成本最好的一种生产方式。

简介：近年来，全球半导体市场发展速度趋缓，中国市场却仍保持快速增长，成为全球半导体产业发展不容忽视的新兴力量。从当前的半导体市场发展态势，

简介：PCB行业的竞争导致利润空间越来越小,传统的简单报价模式很容易导致亏损,智能化精准的报价和成本计算应运而生。本文通过研究PCB加工特点和成本构成,结合ERP信息系统探讨如何实现PCB智能化报价系统的思路,通过计算机应用系统的开发实现PCB智能报价。

简介：电子市场的需求为制造商们创造新的挑战，也驱动对电路板和组件新的要求，包括功能和成本。挠性印制板（FPCB）为提高生产效率和削减成本，需要部署适当的自动化。文章分析了FPCB生产自动化的需求，因此自动化不是一种奢侈品；提出了成卷式自动化生产的优点，以及手工操作产生的问题；如何合理采用部分或全部自动化，以获得好的投资效益；做好自动化设备系统供应商的选择，确保长期高效运转。

简介：FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。

简介：本文针对三家微波介质基板厂商提供的，一种陶瓷粉填充、玻璃纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，进行了简单介绍。在此基础上，对选用此类介质基板及相应的半固化片，制造通讯用多层微波介质基板，进行了较为详细的介绍。

简介：概述了下一代水溶性预涂焊剂的开发和特点，使用于无铅焊接用PCB表面预涂处理。

简介：概述了无铅化PCB的提出、要求和解决方法.着重指出:无铅化PCB的实质是提高与解决PCB耐热的可靠性问题,解决这个问题,最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法,才能较全面的加以解决.

简介：概述了PWB制造时产生的废弃物的回收再资源化技术,具有良好的社会经济效益和环境保护效果。

简介：1C＊Core的发展与服务苏州困芯科技有限公司成立于2001年，创立初期，通过接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM＊Core（肥的技术转移、授权及其SoC设计方法，以高起点建立自主产权的32位RISCC＊CoreCPU。