简介：随着经济的飞速发展，社会的进步，人们对电子科技产品的需求越来越丰富，而企业之间的竞争越来越激烈，重视客户需求并实现“短平快”交付是企业竞争力的一个重要表现。在电子产品PCB设计中，优化设计流程，将产品串行设计更改为并行设计，是缩短产品开发周期的一个有效方案。文章通过流程更改、软件选择、协作方案等方面进行分析，讨论各要素在产品设计“短周期”上的作用，可为项目实现“短平快”目标提供参考和借鉴。

简介：概伦电子科技有限公司近日宣布推出其良率导向设计（DFY）平台的新产品NanoYield^TM，该产品以IBM授权的专利技术为基础，旨在通过高效的良率分析和设计优化，提升高端芯片设计的竞争力。

简介：本文介绍了一种适用于北斗导航RDSS终端的发射电路。发射电路采用混频器将基带BPSK数字信号直接调制到1．616GHz，调制波再通过预功放电路进行放大，用来驱动片外的功率放大器。预功放电路采用差分结构，提高电路的稳定性和抗干扰能力。采用TSMC55nmCMOS工艺，电路已经流片验证。测试结果显示，载波抑制大于35．9dB，相位误差小于2．6°，最大输出功率为1ldBm。

简介：文章从外观检查能力分析出发对最后外观检查能力提升方法进行初探。

简介：本丈主要介绍了高锰酸钾法,去钻污剂DM-120A、B(大连太平洋化工有限公司产品)温度、时间、总锰含量、当量浓度的改变对去钻污速率的影响.

简介：ANSYS和Esterel日前宣布他们已正式签署协议，由ANSYS出资4，200万欧元（大约5，300万美元）现金收购EsterelTechnologies，并在收购结束时进行一定的流动资金调整。协议包含要求关键管理层成员和员工继续为公司工作的条款。

简介：本文主要介绍了一种数百万门SOC设计实现的方法。这种新的设计方法基于在后端设计过程的前期先创建物理原型。物理原型的生成与传统的后端设计方法不同，但物理原型与最终的设计具有很大的相关性，它可以成为许多设计实现方法优化的“桥梁”，大大缩短了迭代次数。物理原型层次化的设计方法也使模块划分更为优化。物理原型设计方法还改变了前端和后端设计工程师的交接(hand-off)模型。通过物理原型可以很快地验证网表，物理信息在设计过程的早期就贯穿到整个设计过程中，从而大大减少了前端和后端设计的迭代次数。

简介：主要介绍了低压差分信号（LVDS）的工作原理和特点，主要叙述了LVDS的布线技巧，如何在PCB上实现阻抗控制、延时要求等。

简介：为了更好地服务于中国快速增长的半导体产业，凸版印刷集团旗下子公司上海凸版光掩模有限公司11月18日宣布，将在上海扩大其生产经营规模。上海凸版光掩模有限公司（简称“TPCS”），是由凸版光掩模集团与上海微系统信息技术研究所共同组建的一家中外合资公司。此次投资2000万美元将极大地扩大公司用以制造半导体器件的光掩模版的产能，同时也提高公司的生产技术能力至90纳米精细工艺。

简介：日前，德州仪器（TI）宣布推出一款高精度模拟设计库，其提供完整的板级及系统级精确设计，不但可帮助工程师快速评估和定制系统，同时还可为其扩展模拟知识面。该TI高精度设计库包含参考、验证及认证设计等类别，可为客户提供快速评估和定制系统所需的所有方法与结果以及设计与仿真文件，可加速最终产品的上市进程。

简介：瑞萨电子株式会社日前推出的R—CarV3M入门套件可以简化并加速开发新车评估项目（NCAP）的前置摄像头应用、环视系统和激光雷达。新入门套件以R—CarV3M图像识别SoC为基础，为日益增长的NCAP前置摄像头市场提供兼顾低功耗和高性能的方案。通过将R—CarV3M入门套件与支持软件和工具相结合，系统开发人员可轻松开发前置摄像头应用，从而有助于减少开发工作量、缩短产品上市时间。

简介：数字下变频器（DDC）可以对多种带宽的输入信号进行处理，因此在雷达、通信、数据处理等领域有广泛应用，数字下变频技术是将宽带高速数据流信号变成窄带低速数据流信号，这个过程就是信号的抽取，实现抽取的关键问题是如何实现抽取前的数字滤波，特别是多级抽取时滤波器的设计与实现。

简介：焊膏印刷是表面安装工艺的一个关键环节,而漏版的设计水平和制作技术将直接影响到印刷的质量。本文将着重关注漏版的设计要求,阐述漏版的网框、厚度、基准点等的通用要求,并针对各种不同的元器件封装形式和用途,对漏版开口形状和尺寸要求做了详细的说明。

简介：为了利用FPGA和ASIC设计各自的优点，很多设计首先通过FPGA来实现，再根据需求转换成ASIC实现，同时更多的ASIC设计为了降低风险和成本，在设计过程中会选择使用FPGA进行功能验证。这就需要设计能在两者之间互相转换，怎样使电路设计以最快的速度、最小的代价来满足这一转换，本文提出了一些兼容设计方法，并进行了分析，最后给出了兼容设计实例，设计实践表明这些设计方法对FPGA与ASIC的兼容设计是行之有效的。

简介：模拟是验证数字芯片设计的传统方法。随着设计规模及其输入数据量指数性增长，模拟时间越来越长。本文详细介绍了测试生成、模拟引擎和结果检查，同时简要介绍了智能模拟和三种模拟加速技术。

简介：讲师背景L-3通讯公司航空电子系统设计高级工程师，同时是PCB设计方面的专家．具备计算机、飞机和电子通讯领域的印制电路设计的背景。Rick在电子工业已有39年的从业经历，一直致力于PCB和电路开发。着重研究数字和RFPCB的信号完整性和EMI。目前他担任IPC设计师理事会执行董事。

简介：本文讨论印制电路板的设计过程.这里,我们假定印制电路板的工程过程业已结束.因此,本文将不会详细讨论与工程过程相关的问题-预布线模拟、定时分析、层叠和阻抗计算、布线规则(如层)的产生、布线序列、最小/最大长度、匹配长度、最大通孔、宽度、间距等等.本文重点讨论制造方面的要求,您会注意到文中使用了大量的"例如"这个词,因为现实世界的例子是理解问题的最好方法.

简介：SiP协调设计和PI解析：（1）封装和热设计,（2）芯片的三维安装。

简介：概述了SiP协调设计和PI解析：（3）芯片的安装,（4）互连板。

简介：本文结合实际生产现场，经过两年多对手机按键类PCB品质不良的摸索与试验，建立了一套完整的针对手机按键类PCB的设计要点与优化方案，以保证工程工具更加利于生产效率与产品品质的提升。