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  • 简介:由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微蚀处理,而已完成沉镍金的地方同样会经过微蚀段,微蚀及不同的微蚀量对金面是有一定的影响的;本文通过制作不同沉金时间的板件,试验不同微蚀量处理后金面的受攻击情况。

  • 标签: 沉镍金 OSP 微蚀
  • 简介:去年海尔入选“世界最具影响力的100个品牌”并连续两年登上中国电子100强的冠军宝座,齐鲁晚报在不久前访问了瑞敏CEO。我们认为这也是本刊读者感兴趣的问题。特根据海尔《MyClub》第6期的转载,选摘刊登如下。

  • 标签: 张瑞敏 人物访谈 海尔集团 家电产业 品牌 经营策略
  • 简介:随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的运用,化学沉镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理得到了越来越广泛的应用,同时可怕的"黑盘"现象也随之更广泛地"流行"起来,直接导致贴装后元器件焊接点不规则接触不良.为了贯彻执行最好的流程控制和采取有效的预防措施,了解这种焊接失败的产生机理是非常重要的,及早的观测到可能发生"黑盘"现象的迹象变得同样关键.本文介绍了一种简单的预先探测ENIG镍层"黑盘"现象的测试方法一镍层硝酸腐蚀性测试,这种测试可以用于作为一种常规的测试方法监测一般化学沉镍溶液在有效使用寿命范围内新鲜沉积的镍层的质量.利用Weibull概率统计分析在不同的金属置换周期(MTO)下镍层的可靠性能表现.结合试验结果得出了一个镍层硝酸腐蚀性的判定标准.

  • 标签: SMT BGA 表面贴装技术 线路板 表面处理 流程控制
  • 简介:想象一下,你手里有一足够大的白纸。现在,你的任务是,把它折叠51次。那么,它有多高?

  • 标签: 折叠 寓言 规划