简介：介绍了一种比较新颖的、技术要求比较高的,能广泛应用于HDI技术领域的超薄铜箔,并且通过其在图形电镀中的应用及激光钻孔后的电镀效果研究,可以充分体会到这种铜箔优异的性能.

简介：最近印制电子技术发展日益完善，这项技术在传统印制电路板行业中也展现出巨大的应用前景。本文着重介绍了应用于印制电子的银纳米材料的发展现状，从与传统PCB导线制备工艺的比较中说明打印法制备银导线及材料的优势。文中还讨论了用于印制电子的纳米银材料的制备、墨水的配制、打印工艺、应用前景。

简介：本文介绍了一种适用于北斗导航RDSS终端的发射电路。发射电路采用混频器将基带BPSK数字信号直接调制到1．616GHz，调制波再通过预功放电路进行放大，用来驱动片外的功率放大器。预功放电路采用差分结构，提高电路的稳定性和抗干扰能力。采用TSMC55nmCMOS工艺，电路已经流片验证。测试结果显示，载波抑制大于35．9dB，相位误差小于2．6°，最大输出功率为1ldBm。

简介：阻焊油墨的固化程度是影响其阻焊性能及后续工序制作的重要因素,本文主要采用显微红外光谱法,只需更少的样品量,按照相应基团特征峰的变化情况,推断计算公式,建立方便快捷的阻焊油墨固化率测定方法。

简介：制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间（OCP-t）的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签（RFID）。结果表明：随银含量增大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,活性越高;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合工业化要求,可以作为一种全印制电子技术来推广应用。

简介：在POE（PowerOverEthernet）系统的终端受电设备中，限流保护调节电路保证了其稳定可靠工作。根据IEEE802．3af标准规定，受电设备开关电源启动到正常工作的过程中，电流要限制在100mA以内，在正常工作情况下电流要限制在390mA以下。本设计通过栅源比例电阻使采样功率管栅源电压与输出功率管的栅源电压保持一致，采样功率管精确采样输出功率管的电流值，采样电流经栅源比例电阻转换为电压后，调节输出功率管栅源电压，来完成PD（PowerDevice）限流保护。

简介：本文使用改性聚苯醚树脂、高介电常数功能填料、阻燃剂作为主要原料,研制了性能良好的高介电常数覆铜板。该覆铜板具有低的介质损耗、低的热膨胀系数、低的吸水率,介电性能（Dk/Df）在较宽的使用温度和频率范围内保持稳定。

简介：表面贴装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展,简要介绍了当前SMT环境中的一些热门先进技术.

简介：日前，欧美知名4GLTE芯片供货商已正式采用厚翼科技START（SRAMBuilt-inTestingAn-dRepairingTechnology）解决方案并应用在高档LTE芯片产品中。

简介：ANSYS和Esterel日前宣布他们已正式签署协议，由ANSYS出资4，200万欧元（大约5，300万美元）现金收购EsterelTechnologies，并在收购结束时进行一定的流动资金调整。协议包含要求关键管理层成员和员工继续为公司工作的条款。

简介：文章介绍了芯片封装系统中的三种不同方式，并对这它们进行了比较。根据未来技术的发展，重点介绍了芯片持久埋嵌的方式。

简介：众所周知，在使用多颗FPGA构建一个超大规模设计的原型时通常需要面对一个经典的问题：VLSI设计中需要交互的信号数目超出了FPGA设备之间的I／O引脚数目。传统的做法是通过时分复用技术，将两个或多个信号通过MUX实现在单个引脚上进行传输，如下图1所示。

简介：美高森美公司（MierosemiCorporation）推出用于IEEE802．11ac（亦称作第五代Wi—Fi）无线接入点和媒体设备的5GHz功率放大器LX5509。LX5509是首个能够同时在IEEE802．1in和IEEE802．11ac网络中以相似功率水平进行传输的商业供货功率放大器产品，通过扩大高数据速率范围来实现最佳系统性能。

简介：1开发背景近年来,在以面阵列型封装、高密度多层板为代表的高密度安装技术高速发展的潮流中,积层多层板,以及与它有关联的微小孔径的加工技术,在两方面特别引人关注:其一是高密度布线,其二是高品质、低成本。采用激光加工微细通孔已成为这一发展潮流中的主流。这种孔加工方式所对应的基板材料,目前主要是采用

简介：1前言加快技术创新、努力开拓市场，既是发展我国半导体产业的长期着力点，更是当前摆脱国际金融危机深度影响的关键抓手。

简介：线路板进一步向高密度发展,线宽线间距不断缩小,对板面粗糙度的要求也随之提升。文章主要分析了精细线路印制板板面粗糙度原理,并验证了＂砂带＋不织布＂磨板的板面粗糙度效果。实验表明,使用1000#砂带＋600#不织布磨板可获得最佳板面粗糙度,板厚≥1.0mm时,才建议使用此类磨板方法制作。

简介：2018年12月28日,SPCA球队2018年度邀请赛在东莞奥拉沙宝观澜球场拉开帷幕。秉承着“友谊第一,比赛第二”的宗旨,数十位高尔夫球友者汇聚赛场.赋予高尔夫球全新的意义——活力、激情、合作与共蠃。经过数小时的比赛,东威电镀总经理肖治国凭着86杆的好成绩荣膺冠军,戴维源总经理单佩武紧随其后,以90杆的好成绩夺亚军,骏达电子总经理徐欢则以92杆的成绩拿下季军。BB奖则由电子行业专家杜庆山先生获得。

简介：NTInfornation统计表明,2004年度全球PCB行业营收额排名第一的是Ibiden(揖斐电);2003年度排名第一的NipponMektron(旗胜)落到第二位;2003年度排名第二的CMK(中央铭板)落到第三位.近年来,Ibiden、NipponMektron和CMK这三家公司在全球PCB排名第一的位置上展开了拉锯般的争夺战.

简介：美高森美公司（Miemsemi）宣布，其现场可编程门阵列和SmartFusion可定制系统级芯片解决方案现已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征，这些器件已经部署在向下钻探产品、航天系统、航空电子设备，以及其它要求在极端低温和高温环境中提供高性能和最大可靠性的应用中。

简介：随着高密度互连(HDI)应用的不断扩大,分辨率和定位度已成为电路制造厂家面临的重大挑战。高密度互连要求分辨率和定位度两者具有更高的精确度。IPC技术发展规划表明,到2007年,要求公差有5倍的改进,从而要求成像技术应有显著改进。此外,全球化和工业联合趋势也要求任何改进技术必须能够提供高产量和生产经济性。开发出的新技术应使电路制造厂家能够满足未来印刷电路板的各种要求。