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应用于HDI／BUM技术领域的超薄铜箔

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摘要介绍了一种比较新颖的、技术要求比较高的,能广泛应用于HDI技术领域的超薄铜箔,并且通过其在图形电镀中的应用及激光钻孔后的电镀效果研究,可以充分体会到这种铜箔优异的性能.

DOI odwlqeq34k/384856

作者王阿红（译）

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2005年3期

关键词超薄铜箔 XTF铜箔高密度互连技术 HDI技术应用图形电镀

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2005年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

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