简介：概述了各种基材上平滑电路形成用的电镀工艺,应用UV光的基材表面改性和电路图形的形成.

简介：概述了铜凸块形成用三层箔的特征,制造方法和应用.

简介：4月26日,CPCA赴韩国考察团一行拜访了韩国KPM科技有限公司（KPMTECHCO.,LTD.）。韩国KPM公司的代表理事金智勋致欢迎词,公司金科长为大家做了技术介绍,深圳市荣伟业电子有限公司技术总监丁启恒为大家做了技术翻译。KPM公司最初设立于1971年3月,主要从事自动化电镀设备、表面处理药水、电镀外包等技术.

简介：CPCA赴韩国考察团一行于4月24日参加在首尔KINTEX韩国国际展览中心举办的韩国国际电子电路产业展（KPCAShow2018）。CPCA秘书长张瑾作为本次展览嘉宾之一上台剪彩。2018KPCAShow共有15个国家,230家企业参展。其中,我们国内的知名企业有：深圳金洲、昆山东威、南京协辰、江南铜业、江苏诺德、广德龙泰、灵宝金源、保定乐凯、金川镍都、江西航宇、马赫内托等。

简介：2008年10月16日晚，IPC第四届季度交流联谊会暨2008年度TGAsia答谢晚宴、IPC中国EMS理事会成立庆祝晚宴在深圳圣廷苑酒店举办。

简介：由于在PWB设计中不断增加高密度线路的要求,驱使印制线路板(PWB)的阻焊膜(或焊接掩膜)技术的逐步发展。光成像技术已普遍地用来形成阻焊膜图形和改善PWB生产精细阻焊膜性能的能力,但是,由于紫外光(UV)通过阻焊膜/层压板基体而产生的穿

简介：2019年1月8日,广东省电路板行业协会(GPCA)/深圳市线路板行业协会(SPCA)、台湾电路板协会(TPCA)联手举办的PCB安全标准讨论会暨环保工安交流会在东莞市松山湖喜悦酒店成功举行。近百位行业精英汇聚于此,共同探讨行业设备安全标准,交流行业环保工安新技术、新资讯!GPCA创会会长/秘书长辛国胜、行业专家吴安甫、TPCA顾问黄建平博士、TTM亚太区经理贺金波、华为企业社会责任高级经理周国银、鹏鼎控股资深副理林高陞、广东工业大学教授陈世荣莅临现场并发表演讲。

简介：概述了利用激光辅助植晶（LAS）机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性，可以比得上传统的化学镀技术。LAS是一种有前途的替代技术。

简介：四川省电子学会PCB专委会于2009年12月4～5日在四川省成都市太阳城园林宾馆举办了“印制板清洁生产技术交流会”，成都、重庆、绵阳等地的行业代表共40余人参加了此次会议，会议特别邀请了中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会陈长生主任委员参加。会议主要内容包括印制板企业如何通过ISO14000清洁生产认证；如何提高企业的环境保护意识和能力；专委会2009年工作总结；如何发展学会个人和团体会员等。

简介：2018年5月15日在上海宏安瑞士大酒店举行了奥特斯2017/18年度财报新闻交流会。会议由奥特斯中国企业事务与公共事务总监姜晓青主持。会上奥特斯集团CFOMonikaStoisser-Goehring奚莫瑶、全球移动设备及半导体封装载板CEO潘正锵对奥特斯集团在2017/18年度的全球业绩及年度发展状况做了详细汇报。

简介：目前PCB业内有两种检测离子污染洁净度的方式,即静态与动态。文章着重于介绍集静态与动态于一体离子污染测试仪的原理与应用,分析两种不同方式检测结果、精度与效率。并且通过测试验证,均满足检测要求。一体机功能的全面性提高了离子污染测试仪的性价比,更带来了便捷性。

简介：自从国企背景汕头超声、天津普林等企业上市后，2010年又有台资企业沪士电子、民营企业兴森快捷，超华电子上市、以及2011年中京电子、软板企业丹邦科技、覆铜板企业金安国纪陆续上市；2012年初又有喜讯目前行业内又有五家企业；

简介：主要针对印制电路板的短路与开路的一般现象、类型、原因及对策作一简单的阐述,希望广大同仁能够从中找到适合自己的东西,在生产中加以重视,由此来提高产品的质量.

简介：直流电机控制与驱动模块是基于单片机技术和PWM驱动所实现的直流调速控制技术,运用AVR编程技术、串口通信技术、电子制版技术,通过小型电子模块的表现方式,将小型直流电机的驱动与控制功能集成在一块小型的电路板上,为各种小功率的直流电机和直流减速电机提供控制与驱动。

简介：主要介绍了Sn-Pb合金焊接点发生失效的各种表现形式,探讨发生的各种原因及如保在工艺上进行改进以改善焊点的可靠性,提高产品的质量.

简介：成型机统板过程中随着铣刀寿命的减少、铣板尺寸的变化而不定期的更改补偿值,通过推行自动补偿的方法,茌铣板资料中加入补偿值和磨耗率,实现成型机自动调节补偿铣板,提升生产效率和生严品质.

简介：一、铅的用量与危害各种行业使用铅的历史已有千年以上，目前全球之年用量约在500万吨左右，其中81％是用于蓄电池，其次是氧化铅白色涂料与武器，两者用途也约在10％左右，是大宗用铅的三种去处。其实真正用在电子产品之焊接工业者，也只不过是0．49％而已，但由于其散布范围太广，而且非常不易回收与再利用，是故所造成的污染危害则不能算不严重矣!

简介：四、无铅波焊经常出现的缺点无铅波辉焊点之某些缺失，根本是出自莫物理本性，在无法避免之下业界也只好视之为正常。因而国际通用规范IPC-A-610D，已将某些缺失纳八于允收之列，与先前有铅焊接者已经不同，读者不可不知。此外无铅波焊所发生的品质问题，与无铅回焊者又不尽相同，必须深人透析其机理，方不致张程李戴混为一谈。但若某些演焊异常现象只是出自操作与管理不当者，则仍将被认定为品质上的镦点，现举例说明如下（见图31）

简介：阐述中小型企业现今所面临的一些问题，并从资金、技术、管理和人才等方面浅议中、小型企业的现状与出路。

简介：静态随机存储器（StaticRandomAccessMemory，SRAM）的功能测试用来检测该集成电路（IC）是否有功能缺陷，而目前大部分测试程序都只是集中在如何提高IC测试覆盖度，却很少能够做到检测IC是否有缺陷的同时分析这些缺陷的物理失效机理。本文介绍了一种利用不同测试算法组合测试的方法，在检测IC是否有缺陷同时，还能进行失效故障模型的分析，进一步利用该故障模型可以推测出具体的物理失效机理。该方法能显著提高测试中电性失效分析（EFA）的能力，进而提高了物理失效分析和IC制程信息反馈的效率和能力。