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  • 简介:概述了浸镀银作为PCB的最终表面精饰的现状和浸银的诸特性(焊接性、线粘结性、迁移性、电池腐蚀、蠕变腐蚀)。

  • 标签: 浸镀银 最终表面精饰 印制板
  • 简介:第四章3.4玻纤布(GlassCloth)3.4.1概述玻纤布,以往称玻璃布,今后统一称玻纤布(即玻璃纤维布的简称).玻纤布有别于日常生活中的布,玻纤布主要用于工业上,作隔热材料和结构材料等.玻纤布浸以树脂或绝缘漆,在电气行业中广泛用作绝缘材料.

  • 标签: 覆铜板 玻纤布 隔热材料 结构材料 绝缘材料
  • 简介:13选择与特性要求相匹配的铜板如前面所述,目前市场上充满了各式各样的铜板,每种铜板都具有其特性值.因此,用户应根据自己的要求、选择最合适的产品.在选择的时候,应事先对相关特性的含义有充分了解.

  • 标签: 覆铜板 铜板技术
  • 简介:1.前言近年来,在双面印制板和多层用内层板的制造过程中,随着光敏阻焊剂的推广应用,为了避免两面相互影响、产生重影(GHOSTIMAGE),要求基板必须具有屏蔽紫外线(UVBLOCK)的功能。在印制板检测方面,自动光学检测(AOI)

  • 标签: UV屏蔽 覆铜板 改进型 阻焊剂 光量计 穿透率
  • 简介:以往,铜板的制造包括:配制树脂、基材浸胶、配料加钢箔和热压成型等工序。这种传统的制造方法,存在以下缺点。●间断式,生产效率较低。●成型压力高,产品内应力大,易翘曲变形,尺寸稳定性差。●高压成型,易造成流胶过多,板边厚

  • 标签: 覆铜板 制造方法 粘结片 水解氯 成型压力 翘曲变形
  • 简介:前言随着社会与经济技术的快速进步和发展,材料对环境的影响及对人体健康的安全性越来越备受关注。开发印制电路用绿色铜板(CCL),即非含卤素和锑元素的CCL已成为摆在CCL业界一项重要的课题,此课题的开发是环保的需要,也是未来市场竞争的需要。1阻燃性CCL的构成目前,一般常用的阻燃性CCL主

  • 标签: 绿色覆铜板 印刷电路板 纸基覆铜板 环氧玻璃基
  • 简介:全懋非常看好绘图卡从BGA封装进入晶封装的趋势。全懋自估2004年第四季的单月平均出货量约150万颗,10月份晶载板的出货量仅100万~110万颗,11月仅小幅增加到140万~150万颗,但12月出货量倍增到250万颗,预估2005年首季出货量将更为可观。再者,未来可随载板厂在制程能力的大大提升,

  • 标签: 出货量 覆晶封装 趋势 增加 倍增 提升
  • 简介:通过对显介电常数的理论分析,用普通材料制成介电常数为106,介质损耗为0.0487,其它性能接近于FR-4的一种新型铜板。同时,本文还介绍了提高埋置电容器容量的方法。通过理论分析和实验、检测,说明这种方法对提高电容量是非常有效的。

  • 标签: 介电常数 覆铜板 显介电常数 电极化强度
  • 简介:铜板表面油状污点,是铜板表观的重要缺陷,此缺陷是影响PCB客户使用质量的重要隐患之一。本文基于铜板表面油状污点缺陷的认识,从形成机理和形成过程探讨此缺陷的形成,并探讨解决方法。

  • 标签: 覆铜板 油点 缺陷
  • 简介:欧盟RoHS法令已从2006.7开始执法,虽说禁用物质共有六项,但对PCB与CCL所造成的影响,其实却只有无铅焊接而已。FR-4板材中所惯用的阻燃剂(FlameRetardent)四溴丙二酚(Tetra-Bromo-BisphenolA;早期此词一向简称为TBBA,不知为何最近又流行起TBBPA了),

  • 标签: 无铅焊接 覆铜板 ROHS 禁用物质 FR-4 CCL
  • 简介:1前言在铜板和线路板的制定过程中,有时会产生板材翅曲的现象。如果板材的翘曲度过大,会影响使用和加工,严重时则会导致产品的报废。造成铜板翘曲的原因是由于增强材料和基体的热膨胀系数不同,存在残余热应力所致。

  • 标签: 覆铜板 翘曲度 残余热应力 热膨胀系数 压制工艺 合力矩
  • 简介:铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的铜板制造设备相关专利的创新内容及思路,以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启发。

  • 标签: 覆铜板 印制电路板 半固化片 设备改进
  • 简介:文章概述了表面(镀)覆层的功能、类型和应用效果。按应用(焊接)效果可分为两大类:(1)无阻档层的表面(镀)覆层,焊料在焊接后会形成'扩散层'或'暂稳态'CuxSny的金属间互化物(IMC)',从而将影响着焊接点的可靠性和使用寿命;(2)有阻档层的表面(镀)覆层,在焊料焊接后将形成稳定的焊接点,具有更高的可靠性和更长的使用寿命。对于高可靠性和长使用寿命要求的应用领域,应选用有'阻档层'焊接的表面镀覆层的类型产品。

  • 标签: 表面涂覆 金属间互化物 阻档层 高可靠性
  • 简介:目前IPC-TM-650标准测试方法已无法有效帮助PCB厂评估CCL的尺寸稳定性。本文对IPC-TM-650测试方法和PCB生产流程进行分析,提出一种新的尺寸稳定性评估方法,并通过测试样品和PCB模型验证该新方法的有效性。

  • 标签: 覆铜板 尺寸稳定性
  • 简介:随着整个社会科学技术水平的高速度发展,人们对电子装置的小型化、高精密性提出了越来越高的要求,以挠性铜箔层压板(以下简称“挠性铜板”)制造出的挠性印制电路则在此方面起着越来越重要的作用。

  • 标签: 覆铜板 层压板 挠性 介电性能 覆铜箔 尺寸稳定性
  • 简介:本文分析了酚醛树脂的合成原理,从一、二次树脂体系着手,确立了合理的树脂体系;相应地提高一次浸胶的含量,改变了两次浸胶含量的比例,制作了性能良好的低吸水率酚醛纸基铜板.

  • 标签: 吸水率 酚醛树脂 纸基覆铜板
  • 简介:1.铜箔板的安全性铜箔板作为基板材料加工成印制电路板,并装配在整机电子产品中。在用户中经过长时间运行、使用,可能会发生由电、机械等所致的短路、断线、热变形、发热、电气火灾等危险。为了排除和避免上述各类影响安全的隐患,就要在整机产品设计阶段,在产品结构、PCB线路上要留有“安全系数”,找出对策,并合理地选择安全性高的材料。

  • 标签: 覆铜箔板 安全性 安全认证 印制电路板 安全标准 UL标准