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  • 简介:印制电路板(PCB)是随着电子设备的需求而发展起来的,已成为电子设备中不可缺少的重要元件。PCB的发展又是以材料为支撑的,安装技术密切相关连的。因此,印制电路行业必须关注电子设备、元件、材料和安装技术的发展,了解上游下游的变化,以把握自身的市场技术发展。

  • 标签: 安装技术 电子设备 设备材料 印制电路行业 印制电路板 PCB
  • 简介:从柏林墙推倒的那一刻起,世界就已然变平,一荣俱荣、一衰百衰的PCB产业链条上,设备材料厂商亦不能出其右。

  • 标签: 设备材料 产业链条 PCB
  • 简介:为促进SPCA会员企业的管理学习交流,协会于2012年12月28日下午组织举办了“PCB工艺管理及内涵”课程培训,业内知名企业华祥科技、强达电路、深联电路以及博敏电子等数十家企业的近40名工艺管理人员积极报名参会,培训取得了良好的效果。本次课程特别邀请到SPCA副秘书长、业界资深技术专家、牧泰莱陈兴农总经理作为培训讲师

  • 标签: 工艺管理 PCB 培训 课程 会员企业 知名企业
  • 简介:HKPCA8月培训课程T2009年8月28日在东莞市富盈酒店开班。本月培训课程以“PCB图像转移HDI制造新发展”为课题。本次培训对象主要为具有一年以上从业经验的线路板行业相关技术人员,旨在通过培训,使学员了解到PCB图像转移流程和相关的干膜光阻知识,以及此领域未来的技术趋势。

  • 标签: 培训课程 图像转移 PCB HDI 制造 技术人员
  • 简介:卡尔半导体推出一款迷你USB接口IC,它通过一个迷你USB接头实现了外部附件的连接,包括充电器、耳机、麦克风和音频/数据连接,从而帮助移动设备设计师和制造商创建更小巧、更时尚的消费产品。

  • 标签: USB接口 便携设备 迷你 卡尔 瘦身 数据连接
  • 简介:卡尔半导体意法半导体近日宣布,双方将在PowerPC32位微处理器体系结构领域开展合作,共同拓展汽车电子市场。根据协议,两家公司将联合组建一支微控制器设计团队,共同利用处理工艺技术,共享知识产权,

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  • 简介:一、无铅强爆板无铅化以来一般人的口头禅,总是说无铅焊料的熔点较高,因而会造成板材零组件较多的伤害,这种似是而非的欧巴桑式说法其实只对了一半。由于无铅焊料(例如SAC305式锡膏)的焊锡性较差,再加上表面张力又较大(亦即内聚力较大,约比63/37者大了20%),

  • 标签: 板材 热爆 无铅焊料 表面张力 无铅化 零组件
  • 简介:应用材料公司近日宣布GLOBALFOU—NDRIES签署了一份为期两年的深化服务合同,为其在德国德累斯顿的第一晶圆厂的所有应用材料公司的设备提供服务。该份《应用材料绩效服务》合同超越了传统的设备维护服务范围,旨在帮助GLOBALFOUNDRIES加快技术升级优化、提升产能、减少废品,并在关键领域提高工厂产出的稳定性。

  • 标签: 应用材料公司 服务合同 协议 设备维护 技术升级 稳定性
  • 简介:基板材料在发展高速化、高频化PCB技术产品中占有越来越重要的地位.低介电常数性低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目.本文对不同树脂的基板材料介电常数性低介质损失因数作以比较,并对它们频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择.

  • 标签: PCB 基板材料 介电常数 介质损失因数 树脂 印制电路板
  • 简介:本文介绍了半导体器件阻的基本概念,讨论了稳态阻和瞬态阻的差别,并重点论述了瞬态阻的测试原理和方法,说明了瞬态阻测试的技术难点,还对瞬态阻的测试条件合格判据的设定提出原则性建议。

  • 标签: 瞬态热阻 热敏参数 结温 参考点温度
  • 简介:覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路,以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启发。

  • 标签: 覆铜板 印制电路板 半固化片 设备改进
  • 简介:文章采用4-乙酰氧基苯甲酸(ABA)6-乙酰氧基-2-萘甲酸(ANA)共缩聚合加入4,4、二氨基二苯醚(ODA)聚醚酰亚胺(PEI),通过刚性棒状大分子链受热熔融形成一种兼有固体和液体的部分性质的液晶态聚合物通过涂布延伸,二阶段溶浸聚合溶融缩聚制备LCP基板卷材。

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  • 简介:在日前举行的“2011TD—LTE组网技术研讨会”上,信部科技司高技术处正处级调研员叶林表示,从全球目前TD—LTE的发展来看,多模芯片和终端依然是一种发展趋势,目前TD—LTE、FDD—LTE都需要发展多模芯片和终端,信部将积极推动相关芯片企业抓紧开发TD—LTE的多模芯片和终端。初期已经明确,TD—LTE、TD—SCDMA、GSM为多模必选模式,后期将支持TD—LTE、FDD—LTE多模的方案。

  • 标签: LTE TD 多模 芯片 终端 技术研讨会
  • 简介:信部指导,中国电子信息产业发展研究院、中国人民大学信息资源管理学院等共同发起的中国制造企业双创发展联盟3月21日在京成立。信部副部长陈肇雄在会上指出,制造业“双创”是深化制造业互联网融合发展的重要抓手,是激发制造业创新活力、发展潜力、转型动力的重要举措。

  • 标签: 制造业 中国人民大学 生根 信息产业发展 制造企业 管理学院
  • 简介:文章以多元受阻酚(1010)作为双马来酰亚胺(BMI)树脂的自由基捕捉剂,利用失重-红外(TG-IR)光谱手段研究了BMI树脂降解机理。结果表明添加1010改变了BMI树脂在低温高温的降解速率,从而提高了其指数(RTI)。

  • 标签: 双马来酰亚胺 多元受阻酚 热老化 热指数
  • 简介:近日,飞卡尔宣布将携手E—Ink共同开发高度集成的嵌入式解决方案,这种解决方案能为电子书制造商及其客户降低成本并促进创新。

  • 标签: 电子书 开发 卡尔 处理器 高度集成 嵌入式
  • 简介:信部获悉,信部副部长辛国斌对《国家智能制造标准体系建设指南》进行了解读,他表示,智能带IJ造是《中国制造2025》的主攻方向,该指南明确了建设智能制造标准体系的总体要求、建设思路、建设内容和组织实施方式,从生命周期、系统层级、智能功能等3个维度建立了智能制造标准体系参考模型,并由此提出了智能制造标准体系框架,框架包括“基础”、“安全”、“管理”、“检测评价”、“可靠性”等5类基础共性标准,和“智能装备”、“智能工厂”、“智能服务”、“工业软件和大数据”、“工业互联网”等5类关键技术标准,以及包括《中国制造2025》中10大应用领域在内的不同行业的应用标准。辛国斌表示,计划每2-3年对该指南进行修订。

  • 标签: 智能制造 指南 修订 标准体系建设 中国制造 工业软件
  • 简介:近日,在信部召开的“智能制造发展对策研究”重大软课题部长专题会上,信部副部长辛国斌表示,下一步将重点关注传感器、工业软件、工控系统以及系统集成等智能制造发展的“短板”,系统推进智能制造工作。

  • 标签: 传感器 产业 智能制造 工控系统 发展对策 工业软件
  • 简介:智原科技(Faraday)宣布已于重庆高新区建立集成电路企业原璩科技,并联合超高速I/O传输芯片厂商美国睿思科技(FrescoLogic)共同打造国内首屈一指的高端集成电路研发基地。发展目标着力在知识产权、专用芯片、微控制器(MCU)、

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