简介:目前我公司研发成果转化推广工作虽然取得了很大的进步,但研发成果转化整体推广应用水平和数量仍然有待提高。加快研发成果向现实生产力转化,已成为建设创新型公司的一项重要任务。然而现实中许多研发成果没有及时得到转化应用,甚至被闲置,这种情况严重阻碍了研发成果有效转化的发挥。本文将从研发成果转化的现状入手,在分析转化链条中各主体及支撑保障体系存在问题的基础上提出对策建议。
简介:随着线路板制作精度的不断提高,制作孔径不断缩小,制程中的小孔孔塞问题越来越成为严峻的挑战。本文试图以切片图片、实践经验、现场试验、理论分析相结合的方式,对孔塞产生原因及解决办法进行总结归纳,以期能对新入行者有所启发。
简介:本文主要介绍了一种数百万门SOC设计实现的方法。这种新的设计方法基于在后端设计过程的前期先创建物理原型。物理原型的生成与传统的后端设计方法不同,但物理原型与最终的设计具有很大的相关性,它可以成为许多设计实现方法优化的“桥梁”,大大缩短了迭代次数。物理原型层次化的设计方法也使模块划分更为优化。物理原型设计方法还改变了前端和后端设计工程师的交接(hand-off)模型。通过物理原型可以很快地验证网表,物理信息在设计过程的早期就贯穿到整个设计过程中,从而大大减少了前端和后端设计的迭代次数。
简介:主要介绍了低压差分信号(LVDS)的工作原理和特点,主要叙述了LVDS的布线技巧,如何在PCB上实现阻抗控制、延时要求等。
简介:日前,德州仪器(TI)宣布推出一款高精度模拟设计库,其提供完整的板级及系统级精确设计,不但可帮助工程师快速评估和定制系统,同时还可为其扩展模拟知识面。该TI高精度设计库包含参考、验证及认证设计等类别,可为客户提供快速评估和定制系统所需的所有方法与结果以及设计与仿真文件,可加速最终产品的上市进程。
简介:
简介:数字下变频器(DDC)可以对多种带宽的输入信号进行处理,因此在雷达、通信、数据处理等领域有广泛应用,数字下变频技术是将宽带高速数据流信号变成窄带低速数据流信号,这个过程就是信号的抽取,实现抽取的关键问题是如何实现抽取前的数字滤波,特别是多级抽取时滤波器的设计与实现。
简介:焊膏印刷是表面安装工艺的一个关键环节,而漏版的设计水平和制作技术将直接影响到印刷的质量。本文将着重关注漏版的设计要求,阐述漏版的网框、厚度、基准点等的通用要求,并针对各种不同的元器件封装形式和用途,对漏版开口形状和尺寸要求做了详细的说明。
简介:为了利用FPGA和ASIC设计各自的优点,很多设计首先通过FPGA来实现,再根据需求转换成ASIC实现,同时更多的ASIC设计为了降低风险和成本,在设计过程中会选择使用FPGA进行功能验证。这就需要设计能在两者之间互相转换,怎样使电路设计以最快的速度、最小的代价来满足这一转换,本文提出了一些兼容设计方法,并进行了分析,最后给出了兼容设计实例,设计实践表明这些设计方法对FPGA与ASIC的兼容设计是行之有效的。
简介:模拟是验证数字芯片设计的传统方法。随着设计规模及其输入数据量指数性增长,模拟时间越来越长。本文详细介绍了测试生成、模拟引擎和结果检查,同时简要介绍了智能模拟和三种模拟加速技术。
简介:讲师背景L-3通讯公司航空电子系统设计高级工程师,同时是PCB设计方面的专家.具备计算机、飞机和电子通讯领域的印制电路设计的背景。Rick在电子工业已有39年的从业经历,一直致力于PCB和电路开发。着重研究数字和RFPCB的信号完整性和EMI。目前他担任IPC设计师理事会执行董事。
简介:本文以笔者一贯图文结合的方式,对几种典型的孔无铜失效案例剖析其机理,并提出有效的改善措施。
简介:本文讨论印制电路板的设计过程.这里,我们假定印制电路板的工程过程业已结束.因此,本文将不会详细讨论与工程过程相关的问题-预布线模拟、定时分析、层叠和阻抗计算、布线规则(如层)的产生、布线序列、最小/最大长度、匹配长度、最大通孔、宽度、间距等等.本文重点讨论制造方面的要求,您会注意到文中使用了大量的"例如"这个词,因为现实世界的例子是理解问题的最好方法.
简介:SiP协调设计和PI解析:(1)封装和热设计,(2)芯片的三维安装。
简介:概述了SiP协调设计和PI解析:(3)芯片的安装,(4)互连板。
简介:本文结合实际生产现场,经过两年多对手机按键类PCB品质不良的摸索与试验,建立了一套完整的针对手机按键类PCB的设计要点与优化方案,以保证工程工具更加利于生产效率与产品品质的提升。
简介:1.概述在对一个电路进行设计以前,往往要考虑成本、功能以及布线等几大因素,若一个电路及其应用有以下几方面要求,就应该考虑采用挠性印制电路。减小封装尺寸及重量:挠性印制电路重量轻,占用空间少,可以适用于不同形状的狭小空间。
简介:Diodes公司推出ZXTR2000系列高压稳压器,把晶体管、Zener二极管及电阻器集成到一个标准SOT89封装,通过减少器件数量和占位面积,提升电路的功率密度。这些器件主要用于网络、电信和以太网供电(PoE)应用,可以有效地为48V直流一直流电源的变压器初级端控制器调节电压。
简介:日前,无生产线(fabless)设计公司AzulSystem借助CadenceEncounter数字IC平台及其RTLComplier成功地实现了兼具高密度及高速度的设计。借助Encounter流程,Azul将时序收敛、能源管理、信号完整性以及可制造性设计上的风险减至最低。为了实现顶极的硅质量(QoS),Azul使用了Encounter平台的领先技术,
简介:本文介绍了一种居于通道(Channel)的数字逻辑设计方法,并且介绍了基本的构造模块。以递归函数实现为例子说明了此设计方法的应用。
浅谈研发成果如何有效转化
PCB孔塞机理研究及有效控制
数百万门芯片设计中的物理原型设计方法
LVDS信号的PCB设计
德州仪器最新高精度设计库助力简化模拟设计
自动连续测试的有效性及自动测试系统
基于FPGA的DDC DSP设计
表面安装漏版设计要求
FPGA与ASIC之兼容设计
数字芯片设计的模拟验证
IPC设计师理事会中国分会设计师活动日高效实用的高速印制电路设计方法
几种典型PCB孔无铜失效案例机理分析及有效改善
印制电路板设计过程
SiP协调设计和PI解析(3)
SiP协调设计与PI解析(2)
手机按键类PCB的优化设计
挠性印制电路的设计
Diode全新集成高压稳压器晶体管有效提升功率密度
AZUL借助Encounter平台实现高速芯片设计
基于通道的数字逻辑设计方法