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  • 简介:2004年是中国PCB和CPCA最具亮点的一年.CPCA成为国家一级协会一年来,各分会组织体系建立健全;赢得第十一届世界电子电路大会ECWC11主办权,成为在中国零的突破;PCB进出口总额首次突破80亿美元大关,同比增长35%以上……这一切都表明我们走过了难忘、精彩、催人奋进的2004年!

  • 标签: 中国 同比增长 美元 进出口总额 目标 组织体系
  • 简介:我国首家高档磁粉生产线投产电子部“八五”期间重点技术改造项目,我国首家万吨高档永磁铁氧体磁粉引进生产线,日前在安徽马鞍山高性能磁性材料厂建成投产。产品各项质量指标均达到Y35标准,属国际九十年代先进水平,从而结束了我国不能批量生产高档磁粉的历史。该条生产线属国家“八五”高、精、尖技改项

  • 标签: 永磁铁氧体 电子镇流器 脉冲声级计 动圈受话器 传声器组 磁性材料
  • 简介:在全球经济低迷、出口疲软以及成本上升等因素影响下,中国PCB制造业步入了“慢增长”时代。高增长的狂飙时代不会一直持续,在全球放缓大环境下律。

  • 标签: 产业 发掘 全球经济 制造业 PCB
  • 简介:复兴目前每月接单量皆远大于出货量,产能明显不足。此外,复兴亦积极争取大陆当地客户。由于高频微波通讯在大陆仍属于列管产业,大陆厂商产能多供军事用途使用,随着人民在通讯上的需求日增,未来大陆对此领域也会逐渐开放。因此,复兴目前对大陆客户采取保守态度,广州厂初期仅小量生产。

  • 标签: 广州 大陆 客户 量产 产能 接单量
  • 简介:面向未来,我们站在一个的历史起点上.中国加入WTO,各国企业蜂拥进入中国,紧随其后各国的协会也纷纷到中国来争夺服务市场,与我国协会进行竞争.协会的竞争如同企业之间的竞争,十分激烈,甚至残酷.我们必须紧紧抓住机遇,应对各种挑战.

  • 标签: 起点 历史 服务市场 WTO 中国 协会
  • 简介:在2002年中,全球'代工'市场为87亿美元。其中第一位的台湾TSMC(台积电)为46亿美元,占52.8%,第二位的UMC(联电)为22亿美元,占25.28%。两者相加达78%,已经连续数年雄居全球芯片代工市场的首位。紧接其后是新加坡的Char-tered,还有马来西亚,韩国,在新加坡新建立的一批Foundry。这将是Foundry面临的形势。随着台湾地区原则上同意TSMC在松江投资建

  • 标签: 芯片生产 代工加工 市场竞争 中国 集成电路工业 产业链
  • 简介:(接上期)三、钻孔工艺在印制电路板生产过程中,钻孔是首要的工序之一。它所使用的钻孔设备要具有高的稳定性、高可靠性、高速度和高精度,必须能够保证所钻的孔,孔位精确、孔壁光滑、生产效率高。为孔化工艺过程提供一个良好的表面状态。

  • 标签: 员工培训 教程 基础 钻孔工艺 印制电路板 生产过程
  • 简介:7.5无铅、无氟电镀工艺随着电子工业的飞速发展,推动器件焊接技术的进步。由于印制板制造技术趋向精细线化、小孔径化、多层化以及多功能化高速发展,印制电路板的表面涂覆给环境带来很大的问题,环境问题日益受到极大的重视,无论国内国际市埸需要无铅、无氟的电镀层要求越来越迫切,均要求提供分散能力好的、无铅、无氟污染的低熔点高可焊性镀层。

  • 标签: 员工培训 教程 基础 环境问题 印制电路板 可焊性镀层
  • 简介:记得1995年第一次为全国印制电路行业协会——CPCA写“新春寄语”时,窗外正大雪纷飞。时隔三个春秋,又奉命草拟的新春寄语时,时间晚,迎春花即将绽开。然而,今年的春天可不一般,本“寄语”落笔时,正值九届全国人大一次会议召开前夕,全国人民在党的十五大精神指引下,正高度重视在实现经济体制和经济增长方

  • 标签: 印制电路 CPCA 行业协会 常务理事会 行业管理 开拓前进
  • 简介:历时两年由AMD公司董事会主导的首席执行官继任计划终于画上了圆满的句号。经过两年的逐步过渡,年仅46岁的原AMD公司总裁兼首席运营官德克梅尔即将接过帅印,出任AMD公司首席执行官一职。而原AMD公司董事长兼首席执行官海克特鲁毅智,将任职AMD公司董事会执行董事长,继续协助公司进行重要客户的管理,并完成职务的顺利交接。

  • 标签: AMD公司 CEO 首席执行官 董事会 董事长 总裁
  • 简介:5月14-16日,2014CTEXEXPO在苏州国际博览中心隆重举行。物联网、云计算、智能穿戴、车载信息服务及PCB制程自动化等业态成为此次展会的主角。未来,技术的去瓶颈化是大陆PCB企业打开并领先市场的关键“敲门砖”。

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  • 简介:光板测试一年比一年复杂。本文介绍一种适合测试精细线条的SMT或MCM光板的检测系统。包括支持对位系统的计算机和具有一种新型导电橡胶的非点阵网格转接板。

  • 标签: 光板测试 转接板
  • 简介:在电子产品轻薄短小之趋势下,未来软板之产品应用将日趋广泛,2FCCL具有轻薄、耐热、稳定性高等特性,除了高阶应用必需采用2FCCL且市场快速成长之外,更将逐渐取代传统有胶式软性铜箔基板(又称3FCCL)。扬已成功开发2FCCL,是国内唯一以自主技术量产的公司,后续将陆续推出2FCCL双面板,

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  • 简介:2013年5月23日,SPCA二届一次会员大会在深圳鹏翔阁隆重召开,会员满座。在与会196位会员企业代表的参与、监督、见证下,会议选举产生了第二届理事会。未来协会将以”服务与产业一起前行”的积极态度,务实创新,提供更多元化的服务。

  • 标签: 务实创新 产业 会员企业 理事会 多元化 服务
  • 简介:台湾电路板协会于近日举办了“TPCA标竿论坛-产业碳风险管理论坛”,邀请台湾地区永续能源研究基金会董事长简又、前空保处处长杨之远教授、企业永续发展协会秘书长黄正忠先生及马偕医院申永顺副教授等针对近日热门的环保议题进行演讲,内容精辟,参与研讨会人数高达百人,座无虚席。

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  • 简介:近日,由株式会社瑞萨科技与中国吉林大学电子科学与工程学院共同开设的”瑞萨微控制器原理及应用”(以下简称瑞萨MCU基础讲座),在中国吉林大学举行了隆重的开讲仪式。

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  • 简介:思科技近日宣布,思科技武汉全球研发中心顺利封顶。武汉市政府、思科技全球高管和武汉全球研发中心相关领导共同出席封顶仪式。

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  • 简介:随着技术的不断提高,数码产品之间的界限逐渐模糊,消费者对各种产品的要求也更为苛刻。整合、交叉之风在数码产品中愈演愈烈,功能高度集成的多元化机型更受广大消费者的青睐,而单一用途的产品市场份额正在不断被蚕食。在这样的大环境驱动下,国内MP4芯片厂商瑞芯微电子凭借在影音行业积累的技术、经验,发布了3款定位不同的手机芯片,高调进入手机市场。

  • 标签: 芯片厂商 手机芯片 数码产品 高度集成 市场份额 手机市场
  • 简介:思科技日前宣布,Graphcore采用思科技DesignPlatform成功设计其ColossusTM智能处理单元(IPU),与现有处理器(CPU和GPU)相比,加速了人工智能(AI)计算。思科技全面的数字和定制设计流程通过关键的人工智能优化技术,使设计者能够在应用于云计算、数据中心、汽车和移动应用的AI芯片上,提供同类最佳的设计实现质量(QoR)和最短的设计收敛时间(TTR)。思科技Fusion技术TM增强了AI芯片设计能力,包括互连规划、乘法累加(MAC)拓扑优化和完整的AIIP参考流程,以实现最快速度、最小面积、最低功耗及实现三者的最佳平衡。

  • 标签: 设计流程 新思科技 芯片 FUSION 人工智能 优化技术