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  • 简介:Cadence与台积电12日联合宣布,用于新的CadenceVirtuoso客户设计平台的台积电90nm射频工艺设计套件(PDK)已经面世。这一90nmRF工艺设计套件是台积电一系列工艺设计套件之一,支持Cadence最新的用于模拟、混合信号和RF器件设计的Virtuoso平台。

  • 标签: CADENCE 工艺设计 设计工具 VIRTUOSO 设计平台 器件设计
  • 简介:近日,在国家02专项和中国封装测试联盟的支持下,由中国科学院微电子研究所发起的国内首个硅通孔(TSV)技术攻关联合体在北京宣告成立并启动了第1期攻关项目。科技部02专项责任专家于燮康,02专项专家组组长、中科院微电子所所长叶甜春以及近30家企业和科研单位代表参加了启动会。

  • 标签: 联合体 技术 通孔 中国科学院 电子研究所
  • 简介:天津大学-鼎阳科技联合实验室揭牌仪式在天津大学北洋园校区电工电子实验教学中心隆重举行。天津大学教务处副处长贾果欣、电气电子实验中心主任刘开华、副主任苏寒松、鼎阳科技董事长兼总裁秦轲、天津亚通博驰科技有限公司总经理刘向军以及鼎阳科技销售总监周江、区域经理王俊颖等一同出席了此次揭牌仪式。

  • 标签: 天津大学 联合实验室 科技 电子实验教学 合作 揭牌仪式
  • 简介:近日,凹凸科技和中国科学院电工研究所联合成立的车载能源系统联合实验室于北京举行了成立仪式。车载能源系统联合实验室将致力于合作研究开发电动汽车领域的车载动力电池管理系统、车载充电系统、车载DC/DC系统和电动汽车能源系统总线协议等技术。

  • 标签: 联合实验室 能源系统 车载 科技 中国科学院电工研究所 中科院
  • 简介:9月5日,大族激光与东莞市壮凌自动化科技有限公司并购签约仪式在大族激光总部举行,这是继6月29目大族激光对铂钠特斯的成功投资并购之后,时隔两个月,在锂电设备行业的又一重大战略布局。壮凌自动化是一家专业从事集锂电池设备研发、生产、销售、服务为一体的科技公司,主营:挤压式涂布机、立板式涂布机、机架式涂布机、实验室涂布机等设备。

  • 标签: 激光技术 公司并购 研发中心 自动化 湖南大学 涂布机
  • 简介:华虹半导体与上海晟矽微电子股份有限公司(晟矽微电)近日联合宣布,基于95nm单绝缘栅一次性编程MCU(95nmCE5VOTPMCU)工艺平台开发的首颗微控制器(MicroControllerUnit,MCU)(产品型号MC30P6230)已成功验证,即将导入量产。

  • 标签: 平台开发 半导体 工艺 MCU OTP 布基
  • 简介:制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间(OCP-t)的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应用于制造电子标签(RFID)。结果表明:随银含量增大,缓慢生成铜活性中心的诱导时间越短,活性越高;沉铜催化浆料及其对应的工艺加成法制作的电子标签导电性和结合力符合工业化要求,可以作为一种全印制电子技术来推广应用

  • 标签: 沉铜催化浆料 化学沉铜 OCP-t技术
  • 简介:任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意层与层之间的连接.本文主要介绍了任意层互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种微孔互连技术,同时,描述了各任意层互连方法的工艺技术流程,并对其进行了对比分析.

  • 标签: 任意层互连 电镀填孔 导电膏 铜凸块
  • 简介:超高导热陶瓷基板因其优良的导热性能已逐渐应用于PCB制造业。文章介绍了业界陶瓷基板的发展状况,并基于实际应用对其未来的发展做了探讨。

  • 标签: 超高导热 陶瓷基板 印制电路板制造
  • 简介:静态随机存储器(StaticRandomAccessMemory,SRAM)的功能测试用来检测该集成电路(IC)是否有功能缺陷,而目前大部分测试程序都只是集中在如何提高IC测试覆盖度,却很少能够做到检测IC是否有缺陷的同时分析这些缺陷的物理失效机理。本文介绍了一种利用不同测试算法组合测试的方法,在检测IC是否有缺陷同时,还能进行失效故障模型的分析,进一步利用该故障模型可以推测出具体的物理失效机理。该方法能显著提高测试中电性失效分析(EFA)的能力,进而提高了物理失效分析和IC制程信息反馈的效率和能力。

  • 标签: SRAM 测试流程 故障模型 失效机理 失效分析 电性分析
  • 简介:eSurface科技公司在前几年就开发了一项eSurface技术,为全加成法制作PCBS工艺,包括所用材料和设计。现在已成功取得技术专利,因此开始公开推行,也进入了欧洲和亚洲。

  • 标签: 工艺应用 PCBS 加成法 制作 技术专利