简介：2013年，中国IC设计业走过了不平凡的一年，这一年国内第二大和第三大IC设计公司先后被一个跨界的国企强势收购，留给业界的不仅仅是唏嘘和惊愕，更多的是搅动了中国IC设计业界人士的内心，重获业界内外机构的聚焦。

简介：展讯新一代多模LTE调制解调器量产展讯通信日前推出其新一代多模LTE调制解调器SC9620。该款全新LTE调制解调器搭配展讯智能手机芯片，可为客户提供一套完整的4G智能手机Turnkey解决方案。该方案已被联想、酷派等中国领先的手机品牌公司的三模LTE智能手机采用，并已在中国大陆市场上市。

简介：我国大规模集成电路封装材料实现突破，海力士-意法半导体工厂在无锡开工，日月光中坜厂遭火灾损失惨重，中国第一颗手机射频集成电路芯片产业化，苏州IC基地支持和舰科技拓展本地代工市场，……

简介：富士通公司近日开发出了一种超高密度多芯片封装(MCP)技术,它能将八块芯片封装在单个MCP内。这种封装技术可应用于移动电话,数字音频/视频设备和IC卡等方面。据该公司人员声称,这种八层MCP是利用很薄的芯片工艺和MCP技术实现的。该超薄工艺可以无须使用化学制剂就能生产

简介：致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司日前宣布SmartFusion2SoCFPGA和IGLOO2FPGA已经获得PCIExpress（PCIe）2．0端点（endpoint）规范认证。按照公司的测试结果，新认证的器件是业界功率最低的PCIe2．0可编程逻辑解决方案，与其它带有相同功能的可编程逻辑器件相比，可减少高达10X的静态功耗。

简介：应用材料公司推出存储器件先进图形生成解决方案日前，应用材料公司宣布与三星电子有限公司及韩国光刻去胶设备制造商PSK公司合作，开发出一款面向下一代NAND和DRAM存储器件的先进图形生成解决方案。

简介：美国电子互联与封装协会(IPC),1997年12月颁布了IPC4101《刚性及多层印制板用基材规范》。该规范包括刚性及多层印制板基材总规范和32个详细规范。IPC4101规范是国际印制电路基材标准中

简介：文章通过梳理2018年中国电子电路行业上市企业营运情况、行业投资扩产情况,同时扫描资本市场中的企业并收购情况,企业退出经营情况以及企业罚款情况。希望通过这些梳理,能够把握行业发展脉落,探寻行业发展背后的发展动力,了解投资热点区域,看看这不平凡的一年电子电路行业呈现了怎样的世相。

简介：全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司与集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司，近日共同宣布中芯国际已采用Cadence数字工具流程，应用于其新款SMICReferenceFlow5．1，一款为低功耗设计的完整的RTL—GDSII数字流程。Cadence流程结合了先进功能，以帮助客户为40纳米芯片设计提高功率、性能和面积。

简介：金融危机影响下，将中国作为其躲避危机的避风港，积极布局中国市场。

简介：通过正交试验优化了机械钻孔的工艺参数，降低了孔壁粗糙度，提高了PCB钻孔质量和钻咀使用寿命，降低了生产成本。

简介：重庆市科委正式启动“跨座式单轨交通装备研发”和“超细电子级玻璃纤维”两大国家“十一五”支撑计划项目。这两个项目将分别帮助我市形成百亿单轨交通装备产业链和国家最大的超细级电子玻璃纤维基地。

简介：文章从印制线路板行业的发展趋势，结合印制线路板制程与元件封装技术的要求，浅析了化学镍钯金在各种表面处理技术中的优势以及在国内的发展和应用状况。研究表明，在各种表面处理技术中，化学镍钯金因同时具有良好的平整性、可焊性、耐蚀性、耐磨性、打线接合能力而被称为最理想的表面处理技术，却在国内未被广泛推广使用，原因在于成本及技术方面的问题有待解决。

简介：一、什么是SA8000？SA8000是企业社会责任国际认证标准。SA8000是一个简称，英文是SocialAccountability8000。这是由美国非政府组织“社会责任国际”(SocialAccountabilityInternational，缩写为SAD在1997年10月发布的。目前执行的是SA8000：2001第二版，译成中文后约10页A4纸。

简介：苏州PCB／SMT展从2005年在苏州工业园区金鸡湖畔一鸣惊人，2006年展会规模及参观人潮成长五成，到2007年展会突破一千个摊位，达到1，016个摊位；而参展商也由2005年的150家成长到2007年的315家。足见苏州PCB／SMT展已成为业界相互交流、创造市场商机的重要展览舞台。

简介：我国印制电路国家标准和行业标准大多以IEC/TC52标准为依据。为便于查考,现将IEC/TC52主要标准的现行版本及被我国标准采用的情况列表如下。其中标准号均省去“IEC”,标准名称略有简化,“印制电路”四字往往省略。“版本”栏所列为现行版本年份,加

简介：国内最大的太阳能电池封装玻璃生产线目前在博爱县建成投产。据悉，河南裕华高白玻璃有限公司年产10万吨太阳能光伏玻璃项目三期工程是国家工业国债项目、河南省50家高成长型企业之一。到今年年底，这家位于焦作市博爱县的国内最大的太阳能电池封装玻璃生产企业将具备10万吨的年生产能力。

简介：2009年11月30—12月1日在北京召开了国家标准基金项目草案研讨会暨国家标准修订项目审定会。出席本次会议的有：全国印制电路标准化技术委员会陈长生主任委员、朱民副主任委员、姜培安顾问、陈应书顾问、安捷利电子实业有限公司黄奔宇高工、珠海元盛电子科技有限公司饶国华工程师、深南电路有限公司彭锦强工程9币、肖蓉工程师、中国航天科技集团公司九院200厂暴杰副总师、工信部电子四所曹易工程师、工信部印制板质量监督检验中心楼亚芬主任、中电十五所保建勋高工、郭晓宇工程9币、盛菲工程师、殷春喜工程师等。

简介：ASC国际宣布投放VisionMasterM450和AP450系列焊膏检测系统。最新发布的M450和AP450继承了VisionMaster产品系列经久不衰的成功史，并实现了诸多新改进，包括更加广阔的彩色视野、1秒钟内实现数据采集，以及改善的用户界面等。

简介：在“2018春季国际PCB技术／信息论坛”上，刚时新增设了“智能制造专场”和“新产品技术发布会”，共有50余场演讲。