简介:2007年5月1日~8月31日,CPCA环保洁净分会以书面调查和人员上门走访调查相结合的方式对全国PCB行业主要单位进行了环保大调查。
简介:据国外媒体报道,从事半导体晶片和微电子系统反向还原工程及分析的Chipworks产品经理吉姆。莫里森(JimMorrison)今天确认,iPhone4S采用的A5处理器是由三星公司制造。
简介:赛灵思(Xilinx)宣布其Zynq-7000AllProgrammableSoC系列的峰值处理性能提升至1GHz,同时还将采用更小的封装尺寸以实现更高的系统性能和可编程系统集成度。上述增强功能可进一步提高众多高端影像与图形处理应用的系统价值,从而充分满足医疗以及有线与无线设备领域计算密集型系统的要求。
简介:第四章3.4玻纤布(GlassCloth)3.4.1概述玻纤布,以往称玻璃布,今后统一称玻纤布(即玻璃纤维布的简称).玻纤布有别于日常生活中的布,玻纤布主要用于工业上,作隔热材料和结构材料等.玻纤布浸以树脂或绝缘漆,在电气行业中广泛用作绝缘材料.
简介:引言1993年我厂在外国专家及国家环保局、市环保局领导的指导帮助下,开展了对我厂清洁生产的审计报告工作。清洁生产使我厂领导思想有所更新,推动了生产的发展,降低了材耗,保护了环境。在这次开展清洁生产的基础上,1994年定出对电二分厂进行审计评估工作,最后通过筛选评出电二分厂滚镀镍班组为清洁生产审计对象,并将方案加以实施,取得了一定的成绩。
简介:目前PCB表面处理制程主要有OSP(有机抗氧化膜)、HASL(LF)(有/无铅喷锡,国内俗称热风整平)、化金、电金、化锡、化银等。如果PCB表面有多种金属共存且有线路连接或设计较复杂时,一般经过表面处理时铜面或金银面都会一定程度上受到槽液影响。这种影响可能是外观的也可能是性能上的,而且表面处理之PCB一般都是基本成品的产品,一旦报废则损失较大,所以在PCB制造过程中,表面处理是最后一道湿制程同时也是湿制程中较重要的一个环节。本文即是阐述如何在有机抗氧化膜(OSP)制程中解决铜银共存的银胶贯孔PCB银面发黑之异常问题。
简介:她是极富创新精神的复合型经营管理人才,她带领的东方宇之光二十多年来快速发展;她是极富爱心与社会责任担当的企业家,她积极投入社会活动,承担社会责任;她是业内的旗手,积极推动行业发展:她就是业内无人不知的“王姐”——王玉梅。
简介:中国4G牌照的发布为全球4G产业的发展注入了一股强劲的动力。但我们更不能忽视的是4G商用所带来的其他效应,尤其是给智能终端领域带来活力,例如全新的终端形态——可穿戴设备。
简介:本文介绍了一种新的FR-4半固化片测试方法.
简介:根据日本电子回路工业会6月18日公布的统计数据显示,2012年4月份日本印刷电路板产量较去年同月下滑0.7%至134.3万平方公尺,为近3个月来首度呈现下滑;产额也年减6.6%至463.69{7,日圆,连续两个月呈现下滑。累计2012年1~4月日本PCB产量年增2.3%至571.2万平方公尺、产额衰退3.9%至2,062.14亿日圆。
简介:工作的意义是什么?没有动力怎么办?这么做到底值不值得?很多迷思,往往是想得太多,做得太少造成的。过多的思考,其实也是一种累赘,它往往会拖慢我们的行动力。
简介:
简介:本文主要叙述在制造FR-4覆铜板配方中怎样对配方进行调整保证CTI值的提高和在CTI测试。
简介:随着电子工业的飞速发展,担负着承载任务的印刷电路板(PCB)也日趋复杂,产品竞争日益激烈;而作为PcB制造企业的关键部门-置前工程部来讲,置前工程部高效准确的处理生产工具就显得尤为重要,其正确与否将直接影响产品的质量和交货期;如何在短时间内完成优质、准确的生产工具,是置前工程部面临的巨大挑战,智能自动化将势在必行,本文将重点阐述Genesis2000自动钻孔程序开发。
简介:树脂含量是指单位重量的浸胶料(俗称粘结片)中所含固体树脂重量的百分数.粘结片中树脂含量的大小及树脂含量一致性控制对覆铜板产品质量的影响很大.
简介:乐视资金链风波持续发酵。自从11月2日传出乐视欠款消息后,乐视网股价不断下跌。11月7日,乐视网再跌4.68%。4个工作日,乐视网连跌近15%,市值已蒸发128亿。
简介:IPC-国际电子工业连接协会日前公布了2007年全球PCB生产和基材市场报告。基于最佳的数据来源,这个报告按照地区和产品类型展示了印制电路板(PCB)和基材市场的估计数据。
简介:本文介绍了CEM-1覆铜板用环氧树脂的增韧改性、CEM-1覆铜板的制作及其性能.
简介:概述了电子安装工业中理想的替代用无Pb焊料合金Veromet347和Veromet349,具有优良的微构造,金属间化合物厚度,焊料湿润性,机械特性,抗拉应变和蠕变特性等。
简介:6月25日,广东省印制电路行业协会(GPCA)辛国胜会长率何坚明常务副秘书长及珠海方正苏新虹、兴森科技宫立军、杰赛科技成志锋、兴达鸿业沈方斌、安捷利刘红梅等六位副秘书长,专程走访了广东工业大学,探讨产学研合作之路。
CPCA发表关于PCB废水处理现状的报告
芯片分析公司确认iPhone 4S处理器由三星制造
赛灵思可编程SoC实现1GHz处理效能
覆铜板技术(4)
清洁生产实施报告
PCB银面发黑异常解决过程详解
王玉梅:动静结合感恩并快乐着
4G点燃可穿戴设备市场
FR—4半固化片测试新方法
日本PCB产量4月份首度下滑
在职场中迷失自我时,是思考还是行动?
伊智公司推出新品SORTmanager R4
浅析FR-4覆铜板CTI的提高及测试
自动钻孔程序二次开发
FR—4型覆铜板树脂含量一致性控制
乐视网市值4天蒸发128亿陷入资金迷局
IPC公布最新全球PCB生产和基材市场报告
CEM-1覆铜板的研制
理想的无铅焊料合金(1)
GPCA走访广东工业大学并召开秘书长工作会议