简介：创新是企业永恒的主题，没有创新就没有超越，没有超越就没有竞争价值。“唯有变者才能生存”，所以说，创新是企业实现持续发展的灵魂。创新不要只当一句口号，而是要有创新的思维、创新的目标、创新的团队、创新的路径和管理制度，通过创新不断改变企业的现状，实现企业更好更快的发展。

简介：LED1642GW是意法半导体的新一代LED阵列驱动器，新增一系列完全可设置的创新功能，同时保留原来的24针标准封装，在实际应用中只需一个外部电阻，从而可大幅降低组件成本，提高系统设计的灵活性。新的嵌入式功能让系统设计变得更加灵活，为用户提供不同的配置选择：局部调光、全局电流调节、开关时间设定、通道间川页序延时、先进的LED故障检测报告、自动节能专利技术、串行数据与时钟重新同步等诸多功能。LED1642GW专注于满足图1所示应用领域对降噪的需求，让用户能够通过串行接口，设定输出通道的开关速度，共有四档速度可选，导通时间设定范围为30nS-270nS。配合可设定通道间输出延时，开关时间设定让用户轻松地调节应用，切实降低EMI干扰，最大限度提升电压稳定性。当输出通道设为关断且在收到第一通道导通命令后快速自动唤醒时，自动省电节能创新功能可自动关断驱动器。

简介：2018年,或许是一个信心与挫败交织的年度;2019年,PCB行业将会面临更多、更高、更严的挑战,不进则退。纵然有喜有悲,但每一次的前进,都是一次蜕变。如果用一个来形容2018年,你会用哪个关键词?这一年,谷歌的关键词是“好”;这一年,百度的关键词是“记住”;这—年,知乎的关健词是“热爱”。

简介：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE／RoHS法案，在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。

简介：金属化孔质量直接关系到印制电路板的质量及可靠性，而镀层空洞的多少对孔壁质量的影响很大。评价孔壁镀层空洞的方法为测试沉铜层背光。文章以流程分析法，通过试验找到了影响沉铜背光不良的根本原因。并对产生机理进行了理论分析：去钻污后，板件孔壁吸附的中和调整剂经过烘干时其分子结构被破坏，影响沉铜活化钯离子在孔壁的吸附，进而导致背光不良。最终，文章针对失效根因进行了改善。将沉铜背光等级由8．5-9级提升至9．5级以上，改善了沉铜加工品质。

简介：近年来铅污染广泛地受到了人们的重视.2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命.本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题.

简介：微利时代，如果不能降低企业的运营成本，那么企业必然会亏损甚至面临被淘汰的局面。为了应对如此严峻形势，推行精益生产方式将是控制浪费、节约成本最好的一种生产方式。

简介：近年来，全球半导体市场发展速度趋缓，中国市场却仍保持快速增长，成为全球半导体产业发展不容忽视的新兴力量。从当前的半导体市场发展态势，

简介：PCB行业的竞争导致利润空间越来越小,传统的简单报价模式很容易导致亏损,智能化精准的报价和成本计算应运而生。本文通过研究PCB加工特点和成本构成,结合ERP信息系统探讨如何实现PCB智能化报价系统的思路,通过计算机应用系统的开发实现PCB智能报价。

简介：电子市场的需求为制造商们创造新的挑战，也驱动对电路板和组件新的要求，包括功能和成本。挠性印制板（FPCB）为提高生产效率和削减成本，需要部署适当的自动化。文章分析了FPCB生产自动化的需求，因此自动化不是一种奢侈品；提出了成卷式自动化生产的优点，以及手工操作产生的问题；如何合理采用部分或全部自动化，以获得好的投资效益；做好自动化设备系统供应商的选择，确保长期高效运转。

简介：FPCB对表面处理工艺要求也越来越高,主要表现为在同一产品表面上同时存在多种表面处理方式。由于每种表面处理工艺使用到化学药水特性不同,必须逐一对产品表面进行加工,且在进行混合多次加工前需对产品不同区域表面进行保护处理,以防出现漏镀、渗镀及表面残胶等品质异常。

简介：本文针对三家微波介质基板厂商提供的，一种陶瓷粉填充、玻璃纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，进行了简单介绍。在此基础上，对选用此类介质基板及相应的半固化片，制造通讯用多层微波介质基板，进行了较为详细的介绍。

简介：概述了下一代水溶性预涂焊剂的开发和特点，使用于无铅焊接用PCB表面预涂处理。

简介：

简介：概述了无铅化PCB的提出、要求和解决方法.着重指出:无铅化PCB的实质是提高与解决PCB耐热的可靠性问题,解决这个问题,最重要的是通过提高CCL基材中树脂的热分解温度、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法,才能较全面的加以解决.

简介：概述了PWB制造时产生的废弃物的回收再资源化技术,具有良好的社会经济效益和环境保护效果。

简介：工程部是PCB加工的起始点，是把客户资料转换成生产资料的重要环节，工程部产品设计的标准化在提升产品生产质量、提高产品生产效率、增加产品产量、降低产品成本，提高公司整体经济效益几个方面起到重要作用。

简介：1C＊Core的发展与服务苏州困芯科技有限公司成立于2001年，创立初期，通过接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM＊Core（肥的技术转移、授权及其SoC设计方法，以高起点建立自主产权的32位RISCC＊CoreCPU。

简介：介绍了以石墨作为导电基质，进行印刷电路板孔金属化直接电镀的黑孔新技术，探讨了以石墨分散液在孔壁成膜的过程与导电原理。介绍了黑孔处理的工艺流程，以及黑孔质量与黑孔液稳定性的检测方法。通过孔横截面的金相显微照片确认了通孔与盲孔经过以石墨为导电基质的黑孔液处理后，均能获得完整的电镀铜层。

简介：文章就印制电子产生的历史背景和现状、印制电子的技术特征和工艺、国际印制电子会议和组织以及印制电子产业化的进程和效果作了概要的介绍、分析和评述。同时，进一步扼要论述了欧盟在第6、第7框架计划（FP6、FP7）下资助印制电子的项目情况、推动其产业化过程采取的措施以及所建立的协作研发架构。根据欧洲有机电子协会（OEA）制定的印制电子的路线图，可以乐观地认为若干年后它将发展成为与硅基电子相当的新兴产业，并对我们日常生活的质量和水平产生广泛和深远的影响。